⑴ pcb線路板上的銅是怎樣鍍上去的，原理是什麼，望大家指教。
補充一點,以上的說的也對,但我有一點希望大家不要忽略了.
如果都不是鍍上去的話,請問
上下層是怎麼通電的呢,你鑽孔後是要電鍍的,不電鍍孔裡面沒有銅
是沒辦法通電的,更別提四層板了.如果說是單面板
我同意不電鍍.
雙面板流程:購買含銅基板(CCL本)→前處理→鑽孔→沉銅(化學反應為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍原理加厚)→做圖形→蝕刻.
以上如果只是說基板是怎麼做的,那就不是我回答的問題了.基板是
基板廠購買純銅箔+半固化片,然後壓合上去的
純銅箔是
銅箔製造商生產出來的,經過電解壓延
半固化片
是由石油提煉出來的
⑵ 電路板電鍍銅有什麼作用
電路板有很多孔， 原基板CNC鑽孔後，孔壁無銅，需要將孔壁沉銅，電鍍是為了加厚孔壁和板面銅厚.
⑶ 電路板沉銅的薄銅和厚銅有什麼區別
沉銅是化學鍍銅， 在非導電材料是一定要先化學銅
薄銅與厚銅都是電鍍銅， 主要是受工藝及客戶要求的銅厚影響
⑷ pcb線路板鍍銅中硫酸銅的消耗
答：你問這個問題時，可能你的電鍍缸有問題了。pcb線路板鍍銅一般都是酸性鍍銅，如果維護得好，硫酸銅基本不會消耗，保持75克每升。消耗的只有陽極的銅角，在某種情況下，如陽極的銅角消耗得差不多的時候，或者陽極鈍化，或者氯離子少的時候，就會出現消耗鍍液中的硫酸銅，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能問題就解決了。
補充：
硫酸銅在鍍液中起的作用是：提供電鍍所需的銅離子、而硫酸根離子則起到導電、穩定PH值、與陽極的銅起作用再生成硫酸銅，使電鍍過程不斷的得到延續。其實不光是硫酸銅、氯化銅、硝酸銅等等都可以起到類似的作用，只不過硫酸銅在葯水的穩定性、工藝的成熟性、經濟性等等方面較有優勢，所以現在通常都採用硫酸銅作為電鍍銅中的主鹽。
現在線路板電鍍採用的是高酸、低銅的鍍液。而採用這種鍍液的好處在於這種鍍液鍍出來的銅厚較均勻。一般控制在75克每升。
雙面板或多層板中要用到電鍍銅工藝，單面板一般不用。
⑸ 這個電路板上的小銅片是怎麼做出來的，有什麼用
電路板上的銅片叫銅薄，相當於電路中的導線，用來把需要的元件連接起來。
電路板最先銅薄是一整塊，設計師將電路設計好然後用防腐塗料將電路印在銅薄上，再經過腐蝕，和其他工藝就得到需要的電路扳，所以又叫印製電路板。業余者通常使用手繪刻蝕。
⑹ 電子線路板生產工藝中是用電鍍銅還是化學鍍銅謝謝
1、假設一：如果工廠使用直接電鍍工藝，那麼就只有電鍍銅工藝，而沒有化學銅工藝。
2、假設二：如果工廠沒有使用直接電鍍工藝，那麼肯定會包含化學鍍銅和電鍍銅兩種工藝。
⑺ 電路板表層為什麼要電鍍銅使其加厚
主要是為了加厚連通孔壁的厚度，因為沉銅出來的銅層厚度很薄，必須用電鍍的方式加厚。