① PCB電路板上為什麼要鑽很多小孔
過孔，用於將一個層的電氣信號連接到另一個層上。
pcb板上的孔可以大概分3種,螺絲孔,導電孔內,插件孔。
螺絲孔就容好象二樓說的一樣,作固定作用。
導電孔(又稱過電孔)就好像線路一樣用來導電的。
插件孔當然就是用來插各種零件,像二極,三極體,電容,電感之類的。
PCB分單面板,雙面板,還有多層板,而雙面以上的板要從這一面連接到另一面就是同過導電孔連接的。
② 手工製作電路板的焊盤鑽孔一般標準是0.8mm還是1mm
這個要看你器復件的管腳直制徑了，一般的小功率電阻電容用0.8mm的就可以，但是大功率的器件一般管腳較粗，比如大耐壓的電容、大功率電阻、二極體，這些就一般要用1mm的了。或者打孔的時候，你可以在板子邊緣用鑽頭打個孔試試，看器件插得下么，然後決定在打孔位置要用的鑽頭。
③ 表貼元件電路板還要鑽孔嗎
這個根據情況而定，如果需要兩面導通有電路支持，則需鑽孔；如果單面線路可以涵蓋到電氣要求，則不需鑽孔；鑽孔是為解決兩面導通；
④ PCB鑽孔是什麼過程
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pcb二次鑽孔_PCB二次鑽孔是什麼？PCB鑽孔有哪些常見問題 原創
2020-12-21 15:27:04
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PCB鑽孔是PCB製版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什麼的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鑽二鑽。
一鑽是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等
二鑽的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鑽必須在一鑽後面，也就是說工序是分開的。
PCB鑽孔常見問題
1、斷鑽咀
產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成皮凳鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。
2、孔損
產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；畝慶板材特殊，批鋒造成。
3、孔位偏、移，對位失准
產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不幹凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。
4、孔大、孔小、孔徑失真
產生原因為：鑽咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鑽咀過度磨損；鑽咀重磨次數過多或退屑槽長度底低於標准規定；主軸本身過度偏轉；鑽咀崩尖，鑽孔孔徑變大；看錯孔徑；換鑽咀時未測孔徑；鑽咀排列錯誤；換鑽咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。
5、漏鑽孔
產生原因有：斷鑽咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鑽機讀取資料時漏讀取。
6、批鋒
產生原因有：參數錯誤；鑽咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。