rfp電路

『壹』 三相無刷直流電機用什麼全橋驅動比較好

無刷直流電機一般使用全橋驅動，即6個MOSFET分別構成上臂和下臂，通過MCU具有推挽輸出的IO口控制。

方案一

最常用的應該是3個P-MOS + 3個N-MOS，電路結構簡單。如下圖所示。

方案二

全橋驅動是由6個N-MOS組成，分別組成上臂和下臂，和上述不同的時原來的P-MOS都換成了N-MOS。優點是成本低，器件容易獲得；缺點是必須做升壓電路，升壓方式多種，有用DC-DC升壓IC直接升壓，可是這樣電路就會相對復雜了。因此，比較常用簡單的應該是自舉升壓。

『貳』 德州儀器（TI）的後綴與封裝形式怎麼識別

TI的料太多了， 封裝的種類很多，尾綴更多，我做TI代理4年多了，很多時候也是現查， 說幾個常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了，下面這些完全是個人經驗，有機會可以交流交流。

SOIC 尾綴有 D、DW DW是寬體的
DIP 尾綴有P、N
SOP 尾綴有 NS、 PS
SSOP 尾綴有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾綴有PW、 DGG等
TVSOP尾綴有DGV DBB等
TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT 有PK（有的是DIP封裝的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打頭的料，尾綴是不一樣的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷帶包裝。
有些TI收購的牌子，比如BB,CHIPCON，這些料的尾綴也不是上面說的這種，很多都延續了他們以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC

比較容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一樣，其實應該相當於中體（相對寬體和窄體而言），一般TI的SOIC等於其他牌子的SO或SOP。必要的時候要查Datasheet，對比尺寸；

再有就是尾綴跟管腳數也是有關系的。

其他的封裝形式還有很多，遇到不常用的直接去官方網站上查就好了。

想到哪裡說到哪裡，寫的有些亂，見諒！