集成電路圖書

① 模擬集成電路的圖書目錄

出版說明
前言
教學建議
符號說明
第1章 緒論
1.1 模擬集成電路的發展
1.2 模擬集成電路的特點
1.3 模擬集成電路中的元器件
1.4 MOS集成電路
mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconctor)場效應晶體管，或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下，這個兩個區是一樣的，即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。
1.5 模擬集成電路製造工藝簡介
練習一
第2章 集成運算放大器
運放是運算放大器的簡稱。在實際電路中，通常結合反饋網路共同組成某種功能模塊。由於早期應用於模擬計算機中，用以實現數學運算，故得名「運算放大器」，此名稱一直延續至今。運放是一個從功能的角度命名的電路單元，可以由分立的器件實現，也可以實現在半導體晶元當中。隨著半導體技術的發展，如今絕大部分的運放是以單片的形式存在。現今運放的種類繁多，廣泛應用於幾乎所有的行業當中。
2.1 引言
2.2 集成運算放大器的結構和主要技術參數
2.3 鏡像電流源偏置電路
2.4 差分放大電路
2.5 幾種差分輸入電路
2.6 直流電平位移電路
2.7 輸出級和輸出級保護電路
2.8 F007集成運算放大器電路分析
2.9 CMOS運算放大器
2.10 運算放大器的頻率特性和穩定工作的分析
2.11 MOS運算放大器的設計
……

② 集成電路識圖入門突破的圖書目錄

第1章集成電路基礎知識1
1.1貼片元器件基礎知識2
1.1.1貼片元器件綜述2
1.1.2貼片元器件安裝方式與「眾」不同5
1.2集成電路基礎知識ABC5
1.2.1集成電路應用電路的識圖方法6
1.2.2集成電路的外形特徵和圖形符號7
1.2.3集成電路的分類9
1.2.4集成電路的特點11
1.3集成電路的型號命名方法和各類實用資料的使用說明11
1.3.1國內外集成電路的型號命名方法12
1.3.2有關集成電路引腳作用的資料說明15
1.3.3有關集成電路內電路框圖和內電路的資料說明16
1.3.4有關集成電路引腳直流工作電壓的資料說明17
1.3.5有關引腳對地電阻值的資料說明17
1.3.6有關引腳信號波形的資料說明18
1.3.7幾種常見的集成電路封裝形式說明20
第2章 集成電路常用引腳外電路分析與單元內電路講解21
2.1集成電路引腳分布規律及引腳識別方法22
2.1.1識別引腳號的意義22
2.1.2單列集成電路引腳分布規律及識別秘訣23
2.1.3雙列集成電路引腳分布規律及識別秘訣24
2.1.4四列集成電路引腳分布規律及識別秘訣25
2.1.5金屬封裝集成電路引腳分布規律及識別秘訣26
2.1.6反向分布集成電路引腳分布規律及識別秘訣26
2.2集成電路電源引腳和接地引腳識別方法及外電路分析27
2.2.1分析電源引腳和接地引腳的意義27
2.2.2電源引腳和接地引腳的種類27
2.2.3電源引腳和接地引腳的四種電路組合形式及外電路分析30
2.2.4電源引腳和接地引腳外電路特徵及識圖方法32
2.3集成電路信號輸入引腳和信號輸出引腳識別方法及外電路分析33
2.3.1分析信號輸入引腳和信號輸出引腳的意義33
2.3.2信號輸入引腳和信號輸出引腳的種類34
2.3.3信號輸入引腳外電路特徵及識圖方法36
2.3.4信號輸出引腳外電路特徵及識圖方法40
2.3.5集成電路輸入和輸出引腳外電路識圖小結和信號傳輸分析42
2.4集成電路內電路和基礎單元電路分析44
2.4.1集成電路內電路中的主要電子元器件44
2.4.2集成電路內電路中最基本的單元電路的識圖方法45
2.4.3恆壓源電路識圖方法47
2.4.4恆流源電路識圖方法49
2.4.5直流電平移位電路識圖方法50
2.4.6電路特點和電路分析方法說明52
2.4.7雙端輸入、雙端輸出式差分放大器電路分析53
2.4.8雙端輸入、單端輸出式差分放大器電路分析55
2.4.9單端輸入、單端輸出式差分放大器電路分析56
2.4.10單端輸入、雙端輸出式差分放大器電路分析57
2.4.11其他差分放大器電路分析58
第3章音頻集成電路分析及故障檢修63
3.1音頻電壓放大集成電路分析及其故障分析64
3.1.1集成電路的引腳作用和內電路框圖64
3.1.2直流電路分析 66
3.1.3信號 傳輸過程分析66
3.1.4各引腳外電路分析67
3.1.5元器件作用分析和故障分析69
3.2音頻功率放大器集成電路分析及故障檢修72
3.2.1分立元器件OTL音頻功率放大器電路分析72
3.2.2單聲道OTL音頻功率放大器集成電路分析77
3.2.3單聲道OTL音頻功率放大器集成電路故障檢修83
3.2.4雙聲道OTL音頻功率放大器集成電路分析85
3.2.5低壓供電雙聲道OTL音頻功率放大器集成電路SC1308L86
3.2.6雙聲道OTL音頻功率放大器集成電路故障檢修89
3.2.7單聲道OCL音頻功率放大器集成電路分析90
3.2.8單聲道OCL音頻功率放大器集成電路故障檢修92
3.2.9BTL音頻功率放大器集成電路分析93
3.2.10BTL音頻功率放大器集成電路故障檢修98
第4章音頻控制和指示等集成電路分析及故障檢修101
4.1電子音量和音調控制器電路分析及故障檢修102
4.1.1電子音量控制器集成電路TA7630P分析102
4.1.2電子音量控制器集成電路TA7630P故障檢修104
4.1.3集成電路圖示電子音調控制器電路分析105
4.1.4電子音調控制器電路故障檢修108
4.2LED電平指示集成電路分析及故障檢修110
4.2.1LED電平指示器的種類110
4.2.2多級LED光柱式電平指示器電路分析110
4.2.3多級LED光柱式電平指示器集成電路LB1403分析112
4.2.4LED電平指示器電路故障檢修114
4.3動態降噪集成電路分析及故障檢修115
4.3.1動態降噪的原理115
4.3.2動態降噪集成電路LM1894分析116
4.3.3動態降噪集成電路LM1894故障檢修118
4.4選曲集成電路分析及故障檢修118
4.4.1選曲集成電路D7341P分析118
4.4.2選曲集成電路D7341P故障檢修120
第5章 調幅和調頻收音集成電路分析及故障檢修121
5.1調幅收音集成電路分析及故障檢修122
5.1.1集成電路TA7640AP內電路框圖和單元電路作用分析122
5.1.2集成電路TA7640AP引腳作用和調幅高頻放大器電路分析124
5.1.3本機振盪器和混頻器電路分析125
5.1.4中頻放大器和檢波器電路分析125
5.1.5AGC電路和調諧指示器電路分析126
5.1.6波段轉換電路和調幅收音電路信號傳輸分析126
5.1.7集成電路引腳外電路特徵127
5.1.8調幅收音集成電路故障檢修128
5.2調頻收音集成電路分析及故障檢修129
5.2.1調頻頭集成電路TA7335P分析129
5.2.2調頻頭集成電路TA7335P故障檢修132
5.2.3調頻中頻放大器和鑒頻器集成電路LA1260S分析133
5.2.4調頻中頻放大器和鑒頻器集成電路LA1260S故障檢修137
5.2.5立體聲解碼器集成電路TA7343P分析137
5.2.6立體聲解碼器集成電路TA7343P故障檢修142
第6章集成運算放大器和三端穩壓集成電路分析143
6.1集成運放電路分析144
6.1.1集成運放的特點144
6.1.2集成運放電路框圖和單元電路作用分析144
6.1.3集成運放的圖形符號和電路識圖准備知識145
6.1.4集成運放輸入、輸出信號的相位特性和輸出信號電壓分析146
6.1.5集成運放的應用146
6.1.6集成運放的兩種電壓供給電路分析147
6.1.7集成運放構成的音頻放大器電路分析148
6.1.8集成運放構成的恆壓源電路分析149
6.1.9集成運放構成的電壓比較器電路分析149
6.1.10集成運放構成的+1放大器電路分析150
6.2三端穩壓集成電路分析151
6.2.1三端穩壓集成電路引腳外電路分析和電路中各電子元器件的作用151
6.2.2三端穩壓集成電路常識151
6.2.3輸出電壓調整電路分析152
6.2.4增大輸出電流電路分析152
第7章數字集成電路基礎知識155
7.1邏輯門電路156
7.1.1三個基本門電路156
7.1.2其他門電路158
7.2觸發器161
7.2.1觸發器基本知識點161
7.2.2基本RS觸發器161
7.2.3同步RS觸發器163
7.2.4其他觸發器164
7.2.5觸發器種類歸納和電路分析方法小結165
7.3組合邏輯電路和時序邏輯電路分析166
7.3.1組合邏輯電路166
7.3.2時序邏輯電路169
7.4數字集成電路電源引腳外電路分析170
7.4.1三極體工作臨界點的影響170
7.4.2退耦電容170
7.5微控制器基礎知識171
7.5.1微控制器的組成171
7.5.2中央處理器(CPU)的組成及各部分電路分析175
7.5.3微控制器匯流排177
7.5.4單CPU和多CPU控制系統179
7.6微控制器工作過程簡介181
7.6.1微控制器基本工作過程181
7.6.2微控制器程序順序執行過程182
7.6.3微控制器程序非順序執行中的中斷過程185
7.6.4微控制器子程序調用與返回、堆棧186
7.7微控制器集成電路外電路分析187
7.7.1微控制器集成電路電源引腳和接地引腳187
7.7.2分立電子元器件多諧振盪器電路分析187
7.7.3TTL與非門基本自激多諧振盪器電路分析188
7.7.4石英晶體自激多諧振盪器電路分析189
7.7.5定時器構成的多諧振盪器電路分析190
7.7.6微控制器集成電路引腳外接振盪元器件電路分析191
7.7.7微控制器集成電路復位引腳電路分析193
7.7.8微控制器集成電路其他引腳分析197
第8章集成電路常用故障檢查方法199
8.1檢修集成電路故障的常用手段和法寶200
8.1.1操作簡單的干擾檢查法200
8.1.2專門檢修雜訊故障的短路檢查法203
8.1.3簡單實用的參照檢查法205
8.1.4最常用且最有效的電壓檢查法206
8.1.5准確高效的電流檢查法209
8.1.6使用頻率較高的電阻檢查法212
8.1.7 「立竿見影」的示波器檢查法213
8.1.8操作簡便的分割檢查法214
8.1.9萬能的代替檢查法215
8.1.10全靠「手上功夫」的接觸檢查法216
8.1.11專門對付虛焊故障的熔焊處理法217
8.2更換、拆卸集成電路的方法和集成電路選配原則217
8.2.1集成電路更換方法217
8.2.2一般裝配條件下的五種集成電路拆卸方法218
8.2.3貼片集成電路拆裝方法220
8.2.4雙層銅箔電路板上集成電路的拆裝方法222
第9章集成電路常見故障機理及檢修223
9.1完全無聲故障機理及檢修224
9.1.1完全無聲故障機理224
9.1.2完全無聲故障分析224
9.1.3完全無聲故障檢修225
9.2無聲故障機理及檢修226
9.2.1無聲故障機理226
9.2.2無聲故障分析226
9.2.3無聲故障特徵和判斷方法227
9.2.4音頻前置放大器集成電路無聲故障檢修舉例228
9.2.5集成電路某聲道無聲故障檢修舉例230
9.3聲音輕故障機理及檢修230
9.3.1聲音輕故障機理230
9.3.2聲音輕故障分析231
9.3.3聲音輕故障種類和檢修思路232
9.3.4音頻前置放大器集成電路聲音輕故障檢修舉例233
9.4雜訊大故障機理及檢修234
9.4.1雜訊大故障機理234
9.4.2雜訊大故障分析235
9.4.3雜訊大故障檢修235
9.4.4音頻前置放大器集成電路雜訊大故障檢修舉例235
9.5嘯叫故障機理及檢修236
9.5.1嘯叫故障機理236
9.5.2嘯叫故障分析236
9.5.3嘯叫故障檢修237
9.5.4音頻前置放大器集成電路嘯叫故障檢修舉例237
9.6集成電路的代換238
9.6.1集成電路代換方案238
9.6.2直接代換原則和方法238
9.6.3改動代換原則和方法238
9.6.4分立電子元器件代換原則和方法239
……

③ 專用集成電路設計的圖書信息

書 名: 專用集成電路設計
ISBN: 9787560948249
開本： 16開
定價: 38.80 元

④ 專用集成電路設計的圖書目錄

第1章 ASIC設計概述
第2章 VHDL
第3章 Verilog HDL
第4章 邏輯綜合
第5章 模擬
第6章 測試
第7章 布局專布線
第8章 可編程屬ASIC設計
第9章 通信ASIC設計
第10章 設計舉例
附錄
…

⑤ 集成電路版圖設計的圖書信息

書 名: 集成電路版圖設計
作者：曾慶貴
出版社： 機械工業出版社
出版時間： 2008年02月
ISBN: 9787111226994
開本： 16開
定價: 29.00 元

⑥ 超大規模集成電路的圖書目錄

上篇基礎與設計
第1章VLSI的特徵及任務
第2章VLSI的器件
第3章邏輯電路
第4章邏輯VLSI
第5章半導體存儲器
第6章模擬VLSI
第7章無線通信電路
第8章VLSI的設計方法及構成方法
第9章VLSI的測試
下篇製造工藝
第10章LSI的製造工藝及其課題
第11章集成化工藝
第12章平版印刷術
第13章腐蝕
第14章氧化
第15章摻雜
第16章淀積絕緣膜
第17章電極和布線
第18章後工序——封裝
引用·參考文獻

⑦ 有沒有一本書專門詳細介紹各種集成電路晶元的功能及原理

你好！
集成電路使用手冊會對各種集成電路有所介紹，還可以購買業余無線電手內冊，也會有所容介紹，但是可以明確告訴你全套的器件手冊大約幾千元，但是還是沒有收集全部集成電路數據和應用實例。
僅代表個人觀點，不喜勿噴，謝謝。

⑧ 想學集成電路的IC搭建電路，推薦一本好書。

給你推薦一本教材：《數字集成電路——電路、系統與設計》，電子工業出版社，周潤德等譯，版定價權58.00元
這是一本美國教材，電子工業社引進的，我自學了這本書，感覺很好，裡面詳細的介紹了數字集成電路設計的各種問題，從片內到片外，從邏輯到時序，甚至連IC版圖、工藝也有涉及。
不得不佩服老美寫的書，裡面引用了很多實際工程中的問題作為教學實例，並提出了各種的解決方案，這在我們的教材上還是比較少的~~

⑨ 專用集成電路的圖書

虞惠華 等譯
出版時間： 2007-6-1
版次： 1
頁數： 751
包裝： 平裝
所屬分類： 圖書 >> 工業技術 >> 電子 通信 >> 微電子學、集成電路（IC）

⑩ 要找一本有關於微電子或集成電路的書（英文版或中英文版）。

一、解答：

（美國）耶格（Richard C.Jaeger） （美國）布萊洛克（Travis N.Blalock）的《微電子電路設計》

二、拓展：

1、圖書信息：

出版社: 電子工業出版社; 第1版 (2011年1月1日)

外文書名: Microelectronic Circuit Design

叢書名: 國外電子與通信教材系列

平裝: 1334頁

正文語種: 英語

開本: 16

ISBN: 9787121127120, 7121127121

條形碼: 9787121127120

尺寸: 25.8 x 18.4 x 4.6 cm

重量: 2 Kg

2、作者簡介：

作者：（美國）耶格（Richard C.Jaeger） （美國）布萊洛克（Travis N.Blalock）

3、內容簡介：

第一部分介紹固態電子學與器件，討論了電子學的發展與電路分析方法和微電子器件的工作原理、I-V特性及SPICE模型等。第二部分為數字電路，包括數字電路的基本概念和CMOS電路、存儲電路、ECL與TTL等雙極型邏輯電路以及BiCMOS電路。第三部分為模擬電路，以理想運算放大器和SPICE模擬為基礎介紹了不同結構運算放大器的相關特性、小信號模型、具體分析方法和集成設計技術，最後討論了放大器的頻率響應、反饋和振盪器等問題。通過學習《微電子電路設計(第4版)(英文版)》可以了解現代微電子電路設計，包括模擬與數字，分立與集成，了解內部結構也有利於系統設計中對集成電路的適當選擇。讀者對象：《微電子電路設計(第4版)(英文版)》適用作電子與信息類各專業本科生基礎課的雙語教材或參考書，也可作為相關領域工程技術人員的參考資料。

4、目錄

Preface xx

PART ONE

SOLID STATE ELECTRONIC AND DEVICES 1

CHAPTER 1 INTRODUCTION TO ELECTRONICS 3

1.1 A Brief History of Electronics:

From Vacuum Tubes to Giga-Scale

Integration 5

1.2 Classification of Electronic Signals 8

1.2.1 Digital Signals 9

1.2.2 Analog Signals 9

1.2.3 A/D and D/A Converters-Bridging the Analog and Digital Domains 10

1.3 Notational Conventions 12

1.4 Problem-Solving Approach 13

1.5 Important Concepts from Circuit Theory 15

1.5.1 Voltage and Current Division 15

1.5.2 Th′

evenin and Norton Circuit Representations 16

1.6 Frequency Spectrum of Electronic

Signals 21

1.7 Amplifiers 22

1.7.1 Ideal Operational Amplifiers 23

1.7.2 Amplifier Frequency Response 25

1.8 Element Variations in Circuit Design 26

1.8.1 Mathematical Modeling of Tolerances 26

1.8.2 Worst-Case Analysis 27

1.8.3 Monte Carlo Analysis 29

1.8.4 Temperature Coefficients 32

1.9 Numeric Precision 34

Summary 34

Key Terms 35

References 36

Additional Reading 36

Problems 37

CHAPTER 2 SOLID-STATE ELECTRONICS 42

2.1 Solid-State Electronic Materials 44

2.2 Covalent Bond Model 45

2.3 Drift Currents and Mobility in

Semiconctors 48

2.3.1 Drift Currents 48

2.3.2 Mobility 49

2.3.3 Velocity Saturation 49

2.4 Resistivity of Intrinsic Silicon 50

2.5 Impurities in Semiconctors 51

2.5.1 Donor Impurities in Silicon 52

2.5.2 Acceptor Impurities in Silicon 52

2.6 Electron and Hole Concentrations in Doped

Semiconctors 52

2.6.1 n-Type Material （ND >NA ） 53

2.6.2 p-Type Material （NA >ND ） 54

2.7 Mobility and Resistivity in Doped

Semiconctors 55

2.8 Diffusion Currents 59

2.9 Total Current 60

2.10 Energy Band Model 61

2.10.1 Electron-Hole Pair Generation in an Intrinsic Semiconctor 61

2.10.2 Energy Band Model for a Doped Semiconctor 62

2.10.3 Compensated Semiconctors 62

2.11 Overview of Integrated Circuit

……

Fabrication 64

Summary 67

Key Terms 68

Reference 69

Additional Reading 69

Important Equations 69

Problems 70