❶ 集成電路版圖怎麼看schematic
集成電路應用電路識圖方法和注意事項 (1)了解各引腳的作用是識圖的關鍵 了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。
❷ 我是版圖設計的初學者，但我的模擬電路分析學得很爛，請問我該往哪方面去詳細學習
版圖設計和電路分析關系不是很大。當然最好是電路也學好。另外對工藝最好學習一下，對回理解版圖和答設計都有幫助。
版圖設計初學 1、要對一些電路基本單元有所了解；
2、要多和電路設計工程師進行溝通
對於1 了解電路的一些基本單元，你版圖設計才能最大的減小該單元的一些由於版圖設計的誤差（比如電路中元器件最好採用同質心結構）
對於2 因為電路中某些關鍵點需要做特殊處理（比如大電流地方需要加粗鋁線，對干擾敏感地方加屏蔽環等）；
總之，版圖設計入門很容易，只要你多多練習，但是做好久需要深入學習相關知識，祝你好運
❸ 怎麼能看懂線路板電路走向呢
你說PCB板電路嗎。這個不好看。需要找到電路的版圖，才方便。不看的版圖也可以，但需要比較多的時間去畫出原理版圖。PCB有單面板，也有雙靚板。
❹ 怎麼由電路版圖畫電路圖
有時，線路圖上的元件標識與印在電路板上的不太一樣。比如線內路圖中電解電容的標識容是兩個平行的豎線，一粗一細，而在印刷線路板上則是一個與相對應的器件直徑相當的圓圈，並印上半個白，來表示電解電容的極性朝向。這種標志幾乎在所有板上都是一樣的。這個也就是樓上說的經驗了。而有些三極體的位置只是被印出了長方的條形，只標了b 、c、e。這些標識往往被其它元件或灰塵遮擋住了。
到底板上哪個孔出哪個極，你得去找《晶體管手冊》，一般賣元件的人都有。查找型號就能找出它的一系列參數包括外型結構參數。元件出廠時就規定好了哪個管腳是哪個極，從元件上有印字的方向看上去，有個排列順序。
❺ 集成電路版圖與裸晶元解剖後有什麼差異
集成電路版圖設計是根據所設計的電路繪製版圖，此時考慮的因素很多，包括延時、功耗、上市時間、市場潛力什麼的（不過這些在設計電路的時候已經考慮到了）、最終流片。裸晶元解剖就是reverse design 根據別人已經流片設計封裝上市的晶元，復原人家的版圖，說白了就是盜版。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
❻ 電路圖與pcb版圖的區別與聯系是什麼
電路圖是原抄理圖，是用各種電子電器符號畫成供人們研究原理的，PCB是根據原理圖畫成的實際元件擺放和連線圖，供製作實際電路板用（可在程式控制機上直接做出板來），在一般設計軟體中這兩者是通過網路表或器件特性庫聯系的。
❼ 集成電路版圖接觸孔為什麼要盡量密集而不是連成一塊
1，這種孔稱為Via Hole，主要是連接雙層板或多層板不同層的貫穿孔
2，如果將孔做大，那專麼中間即空心屬，通過電流能力反而小，之所以密集增多也就是提供導電能力
以及PCB的散熱。另外還有屏蔽鋪銅
3，所以這種線路一般出現在高功率大電流零件，以及集成電路接地部分使用。
❽ 求集成電路版圖設計總結
這個問題很復雜，不是一言兩語能說清的，都是長時間的經業積累。很多東西也不是寫出來就能看懂，要結合實例去分析，才能深入了解。推薦你一本書，《模擬版圖藝術》
版圖要想做精，必須，工藝，電路，版圖，美術，四者相結合。
1，項目啟動前，確定所應用的工藝，對工藝進行一個全面了解，對所有器件結構進行剖析。
2，工藝完全掌握後，結合工藝對電路進行一個評估，分析電路中的所有應用有沒有與工藝相沖突（例如電路上有些應用，工藝上不支持，那就必須得修改電路，等）整體評估一下電路轉成版圖後的面積，及各模塊的面積與大至形狀（有利與版圖集成）
3，根據封裝要求，以及電路工程師的要求對版圖的初步大模塊位置進行定位。
4，與電路工程師仔細溝通，把電路中所有敏感模塊，敏感信號。大電流信號等特殊部位進行一個統計，以便版圖設計時進行與之對應的處理。
5，版圖項目會議，請電路工程師對電路總體及功能做個介紹。然後將總電路分成模塊及各模塊中注意事項分到項目組各成員手裡。
6，進行版圖的模塊設計，設計中不斷與電路工程師溝通。
7，按進度對版圖模塊進行評審。
8，模塊完成後，總體布局，布局後會議進行評審，確認後方可布線。
9，布局布線，及DRC，LVS全OK後，提取後仿網表供電路後仿，直至後仿OK
10，公司評審，OK後方可投片。
這是做項目從啟動到投片的設計經驗，估計對你的幫助也不大，因為有些東西需要細說才能達到學習的效果。例如一個IO，就會涉及到很多東西（ESD器件選擇，放電迴路，等等）這里就不多說了。