電路中設計

❶ 怎麼設計電路圖

業前提條件的方法，人為拉高學校的論文發表數量，其他學校紛紛跟進，使這種本質上違法的行為，成為高校的新慣例。研究生做不出論文，就買，不僅買論文，而且買版面，各個學術期刊，因此出賣版面，蔚然成風，進一步敗壞了學術期刊的質量。現在的狀況是，跟中國有全世界最多的大學生相匹配，中國也有世界上最大的論文發表量，但科研競爭力卻呈逐年下降的趨勢，基礎工業能力沒有實質提高，依然落後於發達國家數十年。核心期刊和論文發表如此，所謂的課題也如此。往往官越大，課題就越多，當然也就越沒有時間做（這是假定他們都有學問的前提下），只能讓學生做，因此研究生們就成了導師的打工仔，廉價勞動力，這樣的課題，能有什麼質量，可想而知。從教師的基礎水平、道德底線、創新能力、責任心、起碼的道義感，從中國自行車與發達國家的自行車的每一個細節的比較就可以清楚區別了， 這樣的課題和論文的實質水平你自己就清楚了。學校的教師，在定期的考評面前，必須拿出東西來湊數，否則就會下崗。當然，如果產量高，也有獎勵，尤其是在所謂A級B級刊物上發文章，獎金甚為可觀。掃黑跟反貪腐要結合嗎？那麼反恐跟反貪腐需要結合嗎？請你說一說對目前世界經濟危機成因的看法所以要嚴厲打擊政治流氓、學術流氓、經濟詐騙、黑社會頭子四位一體的惡棍什麼是資產階級自由化？就是教授不能從基礎做起，依靠從國外進口模塊、試劑、集成電路、計算機、儀器設備集成，還要挾政府放血，支持「高科技」，就是消耗、浪費社會資源。中國稀缺什麼樣的設備和技術病態的知識分子不缺進口國際上最先進的設備、分析儀器，例如哈斯齒輪加工設備這些頂尖的設備，中國進口了許多；不缺巨額研究經費。就是不能以此為基礎製造頂級機械裝備母機。下一代鍵盤的第二次原型是在馬路邊手工製造的，中國人以參觀者身份提到展覽會上違法展示給攤位的日本人看，他們馬上就要放在他們的展台上，進行攝像；日本大公司動用十多名中國技術人員將過百頁基礎資料翻譯後送回本土。而 僑8辦 強迫設計製造者提前退休，設計製造者20多年來都沒有儀器設備、工作經費、沒有工作場所；具有高額科研經費的高職稱、高學歷的無論在工程技術上、理論分析上，都不能超越這個台階。你說中國還缺什麼？蔣述卓指責本人經常當場即興回答學生在畢業論文、創新工程中遇到的問題，搶盡風頭，從設計技巧、加工工業、演算法、專利文件撰寫規則無所不包，而他手下高學歷、高職稱的人物沒文化，瞠目結舌，受到壓力，就施行逆淘汰，強迫本人提前下崗失業。這就是破壞基礎教育，打擊創新。
樓上扔東西扔到底樓（我們住在底樓），臟亂差，我們想給樓上的住戶貼紙條，叫他們不要亂扔垃圾，寫什麼好
通告：1）本人的小舅子在公安廳警犬訓練基地，即將定期在本樓道進行基礎訓練，具體方式是對扔到樓下的物體吸取氣味特徵，然後向樓上逐層搜索，尋找匹配符合的住戶；首先對該住戶的門口確認，再對該住戶的人體氣味特徵進行確認。進攻性大型犬類對於人類有威脅，為了你的生命安全，請在驗證過程中保持鎮定，遏制多餘的動作和語言，以保證您的生命安全。每星期有幾天，該警犬會在你的門口守候你的到來，你可以有禮貌地回應喲。
2）公安大學物證鑒定專業即將在此進行DNA生物特徵識別工作，檢材是樓上扔下了的食物、毛發、煙蒂、牙簽；因為生物DNA特徵是比指紋、住址、家庭電話、生存必須客戶資料更高級的私人信息，能預測你的未來疾病、癌症、性格等各種致命的缺陷，在公布前，請樓上用戶前來認領為盼。3）提取到您的指紋也將公開，他人可以在指紋識別裝置上模仿你的活體指紋，如有意見，請盡快來訪，提出你的申請和要求為盼。4）每隔三層樓安裝微波、紅外、超聲波綜合定位測試儀器，對空間移動物體進行實時定位、攝影與記錄存檔，並且用高壓射流、控制爆炸、激光束消滅、燒毀空間移動的雜物，為了您的安全，請主動避讓激光束，以免遭到不測。

❷ 傳統的電路設計方法採用的是什麼設計方法

傳統的電路設計方法採用的是層次化設計方法。基本思想就是分模塊、分層次地進行設計描述。電子電路與系統的設計要面向系統級、電路級和物理實現級三個不同的層次。

描述系統總功能的設計為頂層設計，描述電路級的設計為中層設計，描述物理實現級中較小單元的設計為底層設計。整個設計過程可理解為從硬體的頂層抽象描述向最底層結構描述的一系列轉換過程，直到最後得到可實現的硬體單元描述為止。

原則須知

層次化設計方法比較自由，既可採用自頂向下的設計，也可採用自底向上設計。自頂向下的設計方法就是從設計的總體要求入手，自頂向下地將設計劃分為不同的功能子模塊，每個模塊完成特定的功能。這種設計方法首先確定頂層模塊的設計，再進行子模塊的詳細設計。

而在子模塊的設計中可以調用庫中已有的、成熟的、經典的模塊或設計過程中保留下來的成功實例。自底向上的設計方法是自頂向下的設計方法的逆方向。在層次化的設計中所用的模塊有兩種，一是預先設計好的標准模塊，二是根據需要設計的具有特定應用功能的模塊。

❸ 電路原理圖如何設計

在原理圖設計中，要做到標號統一，通常表現為標號位置統一，顯示信息統一。特別的，電阻、電容、電感等元件，每一個類型的元件更要標號統一。

相關介紹：

用電路元件符號表示電路連接的圖，叫電路圖。電路圖是人們為研究、工程規劃的需要，用物理電學標准化的符號繪制的一種表示各元器件組成及器件關系的原理布局圖。由電路圖可以得知組件間的工作原理，為分析性能、安裝電子、電器產品提供規劃方案。

在設計電路中，工程師可從容在紙上或電腦上進行，確認完善後再進行實際安裝。通過調試改進、修復錯誤、直至成功。採用電路模擬軟體進行電路輔助設計、虛擬的電路實驗，可提高工程師工作效率、節約學習時間，使實物圖更直觀。

❹ 電氣原理圖的設計方法有幾種,常用什麼方法

根據選定的拖動方案及控制方式設計系統的原理框圖，擬定出各部分的主要技術要求和主要技術參數。
(2)根據各部分要求設計出原理框圖中各個部分的具體電路。設計的步驟為主電路、控制電路、輔助電路、聯鎖與保護、檢查、修改與完善。    
(3)繪制總原理圖。按系統框圖結構將各部分聯成一個整體。    
(4)正確選用原理線路中每一個電器元件，並制定元器件目錄清單。    
對於比較簡單的控制線路，例如普通機械或非標准設備的電氣配套設計，可以省略前兩步直接進行原理圖設計和選用電器元件。但對於比較復雜的自動控制線路，生產機械或者採用微機或電子控制的專用檢測與控制系統，要求有程序預選和一定的加工精度、生產效率、自動顯示、各種保護、故障診斷、報警等。應按上述4步驟進行設計，以保證總裝調試的順利進行。
一、電氣控制原理電路的基本設計方法
電氣控制原理電路設計的方法有分析設計法和邏輯設計法。
1、分析設計法
分析設計法是根據生產工藝的要求選擇適當的基本控制環節（單元電路）或將比較成熟的電路按其聯鎖條件組合起來，並經補充和修改，將其綜合成滿足控制要求的完整線路。當沒有現成的典型環節時，可根據控制要求邊分析邊設計。
優點是設計方法簡單，無固定的設計程序，它容易為初學者所掌握，在電氣設計中被普遍採用；
缺點是設計出的方案不一定是最佳方案，當經驗不足或考慮不周全時會影響線路工作的可靠性。
2、邏輯設計法
邏輯設計法是利用邏輯代數來進行電路設計，從生產機械的拖動要求和工藝要求出發，將控制電路中的接觸器、繼電器線圈的通電與斷電，觸點的閉合與斷開，主令電器的接通與斷開看成邏輯變數，根據控制要求將它們之間的關系用邏輯關系式來表達，然後再化簡，做出相應的電路圖。
優點是能獲得理想、經濟的方案。
缺點是這種方法設計難度較大，整個設計過程較復雜，還要涉及一些新概念，因此，在一般常規設計中，很少單獨採用。
二、電氣原理圖設計的基本步驟
（l）根據確定的拖動方案和控制方式設計系統的原理框圖。
（2）設計出原理框圖中各個部分的具體電路。設計時按主電路、控制電路、輔助電路、聯鎖與保護、總體檢查反復修改與完善的先後順序進行。
（3）繪制總原理圖。
（4）恰當選用電器元件，並制訂元器件明細表。

❺ 電路設計的設計流程

一般PCB基本設計流程如下：前期准備--PCB結構設計--PCB布局--布線--布線優化和絲印--網路和DRC檢查和結構檢查--製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design--CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design--LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區
(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路,即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
②．預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③．振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；
④．盡可能採用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
⑤．任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；
⑥．關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。
⑧．關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
——PCB布線工藝要求
①．線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與
線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②．焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③．過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④．焊盤、線、過孔的間距要求
PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
密度較高時：
PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

❻ 在電氣控制電路設計中應遵循的一般原則是什麼

電氣控制電路設計的一般原則。電氣控制電路的設計應在充分滿足生產工藝電氣控制要求的前提下進行，並且力求工作可靠、動作準確、結構簡單、操作安裝檢修方便。一般應做到：1、電氣控制電路必須滿足生產加工工藝的要求。2、保證控制電路工作的可靠性。一是電器元件要正確連接。設計時要求，在交流控制電路中不允許兩個電器線圈串聯，應將兩個電器線圈並聯在電路中，以免發生誤動作。在觸頭的連接上，應盡量使分布在線路不同位置的同一電器觸頭都接到同一極或同一相上，以免在觸頭上引起短路。二是盡量減少觸頭數，縮短連接導線。前者可以提高電器控制電路工作的可靠性，後者則可以簡化電路的接線工作。三是防止寄生電路。所謂的寄生電路是指：控制電路在正常工作或事故情況下，發生意外接通的電路。設計控制電路時應保證沒有寄生電器，以免破壞電器和線路的工作順序，造成誤動作。四是在設計控制電路中應盡量避免許多電器依次動作才能接通一個電器的現象，因為這樣只要其中一個電器觸頭發生故障時，電路就不能正常工作。五是在設計頻繁操作的可逆控制電路時，為保證電路工作的可靠性，正、反接觸器的控制迴路中，電氣聯鎖和機械聯鎖要雙重並用。六是設計的電路應該能夠適應所在電網的情況。七是繼電器觸頭控制接觸器線圈時，如果容量差異過大，必要時要採用中間繼電器的過度環節，以保證電路可靠工作。八是設計者，特別是初學設計者尤其注意，不論是繼電器還是接觸器，即使是同類觸頭，其動作或復位時間也是有差異的。3、保證電氣控制電路的安全性。電氣控制電路就是在事故的情況下，亦應能保證操作人員、電氣設備、生產機械的安全，並能有效制止事故的擴大，即使出現誤操作也不致造成事故。為此，在設計電路時，為了避免由於線路故障引起事故的可能性，必須在電路中採取一定的保護措施，以確保安全。常用的保護措施有：採用漏電保護開關的自動切斷電源保護、短路保護、過載保護、失壓保護、聯鎖保護、行程保護、過容保護及極限位置保護等。

❼ 設計硬體電路中要注意哪些方面

硬體電路設計包括原理圖設計和PCB板設計，在具體設計中要注意以下幾點

（1）在原理圖設計中，要充分利用單片機的硬體資源，合理分配單片機的I/O口，提高產品的性價比。

（2）單片機外圍電路較多時，必須考慮其驅動能力。驅動能力不足時，系統工作不可靠，可通過增設線驅動器增強驅動能力或減少晶元功耗來降低匯流排負載。

（3）可靠性及抗干擾設計是硬體設計中必不可少的一部分，它包括晶元器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線、通道隔離等。

（4）硬體電路的安裝調試，必須制訂嚴格的調試步驟，保證儀器儀表和器件的安全。根據智能電子鍾的設計方案，繪制電路原理圖和PCB板圖，最後進行硬體安裝與調試。