跨接電路板

㈠ PCB布線有什麼規則

PCB布線原則

1.連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。

2.安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。

3.電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

一)通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：
a.正確的單點和多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHZ時，如果採用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
b.數字地與模擬地分開
若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL電路的雜訊容限為0.4~0.6V，CMOS電路的雜訊容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路只要有很小的雜訊就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。
c.接地線應盡量加粗
若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
d.接地線構成閉環路
只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成環路大多能提高抗雜訊能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。

二)配置退藕電容
PCB設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
b.原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01uf~`0.1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜捲起來的，這種捲起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。
c.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

三)過孔設計
在高速PCB設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
a.從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
b.使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
c.PCB板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔。
d.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。
e.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。

四)降低雜訊與電磁干擾的一些經驗
a.能用低速晶元就不用高速的，高速晶元用在關鍵地方。
b.可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。
c.盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如RC設置電流阻尼。
d.使用滿足系統要求的最低頻率時鍾。
e.時鍾應盡量靠近到用該時鍾的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地。
f.用地線將時鍾區圈起來，時鍾線盡量短。
g.石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。
h. 時鍾、匯流排、片選信號要遠離I/O線和接插件。
i.時鍾線垂直於I/O線比平行於I/O線干擾小。
J.I/O驅動電路盡量靠近PCB板邊，讓其盡快離開PCB。對進入PCB的信號要加濾波，從高雜訊區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
k.MCU無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。
l.閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
m.印製板盡量使用45折線而不用90折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合。
n.印製板按頻率和電流開關特性分區，雜訊元件與非雜訊元件呀距離再遠一些。
o.單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗。
p.模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鍾。
q.對A/D類器件，數字部分與模擬部分不要交叉。
r.元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短。
s.關鍵的線要盡量粗，並在兩邊加上保護地，高速線要短要直。
t.對雜訊敏感的線不要與大電流，高速開關線並行。
u.弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
v.任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。
w.每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
x.用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。
y.對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾。
z.信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大於所有器件的標稱延遲時間。

4.印製導線最大允許工作電流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；
T為最大溫升，單位為℃;
A為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；
I為允許的最大電流，單位是A。

5.環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中採用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。

6.安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。

7.組裝方便、規范原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印製板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一個Track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。

8.經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以價格要高，過孔越小越貴等

9.熱效應原則
在印製板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。
從有利於散熱的角度出發，印製板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製板上的排列方式應遵循一定的規則：
同一印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下。
在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置，以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印製電路板。採用合理的器件排列方式，可以有效地降低印製電路的溫升。
此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段。

㈡ 電視中什麼是ACK電路其由什麼元件組成怎樣找到該電路怎樣跨接

ACK電路，全稱為Auto Colour Killer，是自動消色電路的縮寫。這部分電路目前不是獨立出現在電路板上，而是製作在集成電路內部。一般找到相應引腳，根據該引腳的動作電平，施加上拉或下拉電阻使該電路失效。

㈢ 1歐姆，2歐姆電阻，可以用來代替電路板上的跨接導線嗎

那得看躊接線是做什麼用的，再說跨接線還比電阻難找嗎。為什麼用電阻來代用呢。我們一班都是用跨接線代電阻的，沒有用電阻代跨接紅的。

㈣ 這個電路板上的J0008是什麼意思

①、關於以上這個電路板中的J0008是片狀跨接

線電阻，這片狀跨接線電阻也稱為【零阻值電

阻，專門作跨接線用，(便於用SMT設備裝配)。

它的尺寸及代碼與矩形片狀電阻器相同，特點是

允許通過的電流大(0603為1A，0805以上為

2A)。另外，該電阻的電阻值其實並不為零，一

般在30mΩ左右，最大為50mΩ，因此不能用於

地線之間的跨接，以免造成不必要的干】僅供參

考！

㈤ 什麼叫跨接跨接線是怎麼回事

接地跨接線是用在比如橋架各節段、電線管之間的斷介面電氣輔助聯通用的起傳導電位的作用。

對於有爆炸危險的場合，所有相鄰金屬設備設施之間、相鄰法蘭盤之間，在非腐蝕性環境中，如果螺栓小於4個，且電阻大於10的六次方Ω，則應採用銅片，或銅導線做等電位連接，即跨接。

(5)跨接電路板擴展閱讀：

常用的兩種跨接方法：

1、中間跨接法

中間跨接法使用乙太網電纜中沒有被使用的空閑線對來傳輸直流電，應用於普通交換機與網路終端設備之間。

中間跨接法可以通過網線給網路終端設備供電，Midspan PSE是一個專門的電源管理設備，通常和交換機放在一起。它對應每個埠有兩個RJ45插孔，一個用短線連接至交換機，另一個連接遠端設備。

2、末端跨接法

末端跨接法是在傳輸數據所用的芯線上同時傳輸直流電,其輸電採用與乙太網數據信號不同的頻率。相應的Endpoint PSE（末端供電設備）有支持POE功能的乙太網交換機、路由器、集線器或其他網路交換設備。

可以預見End-Span會迅速得到推廣，這是由於乙太網數據與輸電採用公用線對，因而省去了需要設置獨立輸電的專用線，這對於僅有8芯的電纜和相配套的標准RJ-45插座意義特別重大。

㈥ 求助，電路板如何接線

）印刷電路中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去，或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

印刷電路板元件之間的接線安排方式介紹

（2）電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」，「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

（3）同一級電路的接地點應盡量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，採用這樣「一點接地法」的電路，工作較穩定，不易自激。

（4）總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。

調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

（5）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。

㈦ 電路中有哪些常用的保護元件，這些元件分別是保護什麼的

熔斷器：短路保護
熱繼電器：過載保護
接觸器：欠壓保護
電流繼電器：過電流或欠電流保護
限位開關：位置保護

㈧ 汽車電路板燒壞的原因，怎樣解決呢

常見的汽車電路板燒壞的原因如下：
1、供電問題。汽車電路板的工作需要合適的電壓范圍，超過或者低於電壓時，電路處於非穩定工作狀態，尤其是過壓狀態時，電路更容易損壞。例如，額定22uF/63V的鋁電解電容在高壓300V時，可能瞬間就會發生爆炸。供電問題是最重要的問題，有些電路板出於成本考慮在供電端不加任何保護，極易燒毀電路板和與之相連的前、後級電路。
2、負載問題。與「源」相對應的就是負載，帶負載能力在電路中是電路性能好壞的一項重要指標，電路板在設計好調試好以後，其帶載能力已然固定在一個合理范圍，空載和超載工作時，電路都容易損壞。例如，常見的短路，就等同於超載。
3、元器件問題。電子元器件是有故障率和使用壽命的，通常每十萬百萬個元器件是允許有一個失效的，如此一來，一個幾百個元器件的電路板，其失效率可能就能達到千分之一，甚至百分之一。而且供電、負載的變化，對於元器件的壽命也有極大影響，長期的非正常使用加劇元器件老化，縮短使用壽命，極易使電路板發生故障，嚴重時燒毀。

㈨ 在電路板中光身金屬絲是什麼電子元件，有什麼作用

圖中金屬絲為普通導線，起跳線作用。在單層電路板中，有些因為不能布線，會選擇用導線跨接線路實現連接，也就是圖示中金屬絲。

㈩ 電能板是怎麼樣焊接和製作的

1一、焊前處理：
（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。
（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
二焊接：
（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。
（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
三、檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有幾個，將不合格的焊點重新焊接。
四、將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。