『壹』 電路圖中zn代表什麼
如果是標示的電纜，ZN表示是阻燃耐火。
電路圖中沒有這種符號，至少不是通用的標准符號，如果有電路圖圖片，有可能能看出是什麼元件。
『貳』 鋅銅以硫酸銅為電解溶液，zn為什麼失電子，是因為zn和硫酸銅反應嗎
銅鋅原電池(單液)中,其中Zn、Cu兩極、電解質（硫酸銅溶液）構成內電路,連接在Zn、Cu兩極板上的導線和電流表等負載構成外電路.從外電路看,Zn失電子,電子通過導線轉移到Cu,所以,把Zn極叫負極,Cu極叫正極.從內電路看,由於Zn失電子,被氧化,與電解池的陽極一樣,Cu2+得電子,被還原,與電解池的陰極一樣,
『叄』 廢舊電路板目前主要幾種處理法
1 物理法
物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質解離，以提高分選效率。研究發現當破碎在0.6 mm 時，金屬基本上可以達到 100%的解離，但破碎方式和級數的選擇還要看後續工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導電性、導磁性及表面特性等物理性質的差異實現分離。目前應用較廣的有風力搖床技術、浮選分離技術、旋風分離技術、浮沉法分離及渦流分選技術等。
2.超臨界技術處理法
超臨界流體萃取技術是指在不改變化學組成的條件下，利用壓力和溫度對超臨界流體溶解能力的影響而進行萃取分離的提純方法。與傳統萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過程具有與環境友好、分離方便、低毒、少甚至無殘留、可在常溫下操作等優點。
關於利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個方面：一、由於超臨界CO2流體具有對印刷線路板中樹脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當印刷線路板中的樹脂粘結材料被超臨界CO2流體去除之後，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開，從而為印刷線路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸鋰（LiFDDC）為絡合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結果，萃取效率均在 90%以上。
超臨界處理技術也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對環境產生危害；萃取壓力比較高對設備要求高；萃取過程中要用到高溫因此能耗大等。
3 化學法
化學處理技術是利用PCB中各種成分的化學穩定性的不同進行提取的工藝。
3.1 熱處理法
熱處理法主要是通過高溫的手段使有機物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機成分分解，使氣體與固體分離。焚燒後的殘渣即為裸露的金屬或其氧化物及玻璃纖維，經粉碎後可由物理和化學方法分別回收。含有機成分的氣體則進入二次焚化爐燃燒處理後排放。該法的缺點是產生大量的廢氣和有毒物質。
3.1.2 裂解法
裂解在工業上也叫干餾，是將電子廢棄物置於容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物質被分解轉化成油氣，經冷凝收集後可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過程是在無氧的條件下進行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產生，廢氣產生量少，對環境污染小。
3.1.3 微波處理技術
微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然後用微波加熱，使有機物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質，這種物質冷卻後金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來，回收利用剩餘的玻璃物質可回收用作建築材料。該方法與傳統加熱方法有顯著差異，具有高效、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優點。
3.2 濕法冶金
濕法冶金技術主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點，將金屬從電子廢物中脫除並從液相中予以回收。它是目前應用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬後殘留物易於處理，經濟效益顯著，工藝流程簡單等優點。
4 生物技術
生物技術是利用微生物在礦物表面的吸附作用及微生物的氧化作用來解決金屬的回收問題。微生物吸附可以分為利用微生物的代謝產物來固定金屬離子和利用微生物直接固定金屬離子兩種類型。前者是利用細菌產生的硫化氫固定，當菌體表面吸附了離子達到飽和狀態時，能形成絮凝體沉降下來；後者是利用三價鐵離子的氧化性使金等貴金屬合金中的其他金屬氧化成可溶物而進入溶液，使貴金屬裸露出來便於回收。生物技術提取金等貴金屬具有工藝簡單、費用低、操作方便的優點，但是浸取時間較長，浸取率較低，目前未真正投入使用。
『肆』 化學 在原電池中，負極一端應接電流是正極還是負極啊比如原電池 Zn 負
這里只講直流電路啊，
首先要了解電流的成因。實際上在外電路中並不存在正電荷，而是只有電子的流動。在外電路電子總是從電源的負極流向正極，所以電流是從正極流向負極。我們規定電流是從正極流向負極的，這個沒必要有疑問。
在電源內部，以化學電池為例說明。
第一點：在整個電流通路中，電流的流動必須構成一個迴路，並且電流在任意一點是連續的，這是基爾霍夫電流定律。在外電路，電流從正級流向負極，那麼電源內部一定是從負極流向正極的，否則違反基爾霍夫電流定律。當然這只是描述這種現象，而不是解釋這種現象的成因。
第二點：
① 先解釋化學電池的原理。以鋅銅原電池為例
當把鋅板和銅板平行放入盛有稀硫酸的燒杯里，用連有電流計的導線連接兩極時，可以觀察到三個重要的現象：鋅片溶解，銅片上有氣體逸出，導線中有電流通過。
鋅是活潑金屬，容易失去電子變為進入溶液，鋅電極發生的電極反應式是：
鋅片 Zn－2e-＝Zn2＋ （氧化反應）
鋅失去的電子沿導線經電流計流入銅片，溶液里的氫離子在銅電極上得到電子變為氫原子，進而結合為氫分子，銅電極發生的電極反應式是：
銅片 2H＋2e-=H2↑ （還原反應）
由於在鋅、銅兩個電極上不斷發生的氧化還原反應，使化學能轉變為電能。
鋅片是流出電子的一極，是電池的負極，銅片是電子流入的一極，是電池的正極。
電流的方向同電子流的方向相反，從正極銅流向負極鋅。
在原電池內電解質溶液中，陰離子流向負極，陽離子流向正極
② 外電路中是電子從負極流向正極，所以電源本身是用來持續提供電子的。負極附近的電子由於經過外電路與正極的陽離子化合而減少，所以電池本身必須提供持續的電子，從這個角度講，在電源內部，負極是起聚集電子的作用的。
負極聚集電子(或者說陰離子)，那麼正極就是聚集陽離子的。從宏觀上講，陰離子向負極移動，陽離子向正極移動，從而形成的電流就是從負極到正極的。所以在電源內部電流是從負極流向正極的
這個不要拿電路的歐姆定律去套。
肯定正極的電勢比負極的電勢高，否則正極就要改稱負極了。
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『伍』 外表看上去貌似j3的貼片，但是在電路板上標有 ZNR1 不知道是什麼元件 哪位大蝦知道啊
ZNR是壓敏電阻
『陸』 電路板中符號ZN代表的是什麼元件啊是貼片的8引腳元件。謝謝
貼片的8引腳一般都是集成電路，至於做什麼用，那就無法從編號看出來了
『柒』 鋅銅原電池，zn為什麼會失電子是因為鋅與硫酸銅發生了氧化還原反應嗎
銅鋅原電池(單液)中,其中Zn、Cu兩極、電解質（硫酸銅溶液）構成內電路,連接在Zn、Cu兩極板上的導線和電流表等負載構成外電路.從外電路看,Zn失電子,電子通過導線轉移到Cu,所以,把Zn極叫負極,Cu極叫正極.從內電路看,由於Zn失電子,被氧化,與電解池的陽極一樣,Cu2+得電子,被還原,與電解池的陰極一樣,為了和電解統一,內電路里,把Zn極又叫陽極,Cu極又叫陰極.在考查中,不要求學生判斷原電池內電路的陰陽極.用導線將銅鋅原電池的兩個電極連接起來,其間有電流通過.這表明兩個電極之間存在電位差.下面簡單介紹金屬及其鹽溶液之間相界面上電位差是怎樣產生的.金屬晶體是由金屬原子、金屬離子和自由電子組成的.當把金屬插入其鹽溶液中時,表面的金屬離子與溶液中極性水分子相互吸引而發生水化作用.這種水化作用可使表面上部分金屬離子進入溶液而把電子留在金屬表面上,這是金屬溶解過程.金屬越活潑,溶液越稀,金屬溶解的傾向越大.另一方面,溶液中的金屬離子有可能碰撞金屬表面,從金屬表面上得到電子,還原為金屬原子沉積在金屬表面上.這個過程為金屬離子的沉積.金屬越不活潑,溶液濃度越大,金屬離子沉積的傾向越大.當金屬的溶解速度和金屬離子的沉積速度相等時,達到了動態平衡.在一給定濃度的溶液中,若金屬失去電子的溶解速度大於金屬離子得到電子的沉積速度,達到平衡時,金屬帶負電,溶液帶正電.溶液中的金屬離子並不是均勻分布的,由於靜電吸引,較多地集中在金屬表面附近的液層中.這樣在金屬和溶液的界面上形成了雙電層,產生電位差.反之,如果金屬離子的沉積速度大於金屬的溶解速度,達到平衡時,金屬帶正電,溶液帶負電.金屬和溶液的界面上也形成雙電層,產生電位差.金屬與溶液間電位差的大小,取決於金屬性質和溶液中離子的濃度等.金屬越活潑,電位越低；金屬越不活潑,電位越高.增大溶液濃度,金屬離子得電子,還原為金屬原子沉積在金屬表面上,會導致電極上的負電荷減少,電位升高,即金屬離子濃度越大,電位越高,金屬離子濃度越小,電位越低.原電池裝置中,由於金屬鋅失去電子的趨勢比銅大,所以鋅片上有過剩的電子,而銅片上有過剩的正電荷,若用導線把鋅片和銅片連接起來,電子就從鋅片流向銅片,由於鋅片上的電子流出,鋅片上的負電荷減少,從而和溶液中的Zn2+離子間的平衡被破壞,Zn2+離子就可以不斷地進入溶液；與此同時,流到銅片上的電子,就可以與溶液中的Cu2+離子結合生成金屬銅,並在銅片上沉積下來.這樣電子不斷地從鋅片流向銅片,從而產生電流.
『捌』 聯想平板屏電路的ZN2是什麼件能用什麼代換呀
電壓轉化管是什麼？2.3v那邊去屏上邊了，3.3v直連電感，另一個腳接地，我上過
mos管
，pnp的三極體，npn的三極體，
三腳
的二極體，都不行！
你懂的
話告訴我上什麼行呀？應該是什麼參數呀？
『玖』 電路板的化學式
Zn+2NH4Cl=ZnCl2+2NH3↑+H2↑
『拾』 電路板行業中所用的壓延銅和電解銅有怎麼分別
壓延銅：是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是耐彎折度好，但導電性弱於電解銅，主要用於翻蓋手機里的攝像頭之類的。
電解銅：將粗銅（含量銅99%）預先製成厚板作為陽極，純銅製成薄片作陰極，以硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）的混跟液作為電解液。通電後，銅從陽極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動，到達陰極後將會獲得電子而在陰極析出純銅（亦稱電解銅）。粗銅中雜質銅活潑的鐵和鋅等會隨銅一起溶解為離子（Zn和Fe）。由於這些離子與銅離子相比不難析出，所以電解時只要適當調節電位差即可避免這些離子在陰極上析出。比銅不活潑的雜質如金跟銀等沉積在電解槽的底部。這樣生產出來的銅板，稱為「電解銅」，質量高，可以用來製作電氣產品。沉澱在電解槽底部的比喻為「陽極泥」，裡面富含金銀，是十分貴重的物體，取出再加工具有極高的經濟價值。
撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各製程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體，需要從產品應用范圍及線路精度等方面考量。
從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優於電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利於精細導線的製作，另外由於本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理後形成的表面較平整。反之壓延材料由於加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業界裡面的銅面粗糙問題。
針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過後將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。