聲音模擬電路

『壹』 做音頻模擬電路,元器件用直插的和貼片的,那個效果好

這個好像並不絕對，模擬音頻電路的最終信噪比指標還看PCB布線技術。很多高端音頻運放都是DIP封裝的，很多高端音響都用了DIP封裝，但很牛很牛的OP和AD，好多都是SMD器件。我更傾向於用SMD元件。 總的來說，SMD元件體積小，其電源線包圍的面積小，引入干擾的機會也小，布線更容易。並且，其實在IC內部，那個矽片面積很小很小的。

『貳』 模擬電路，誰給我深入淺出的講講啊，多謝，好的分可多加！

先搞清楚模擬和數字的概念，簡單理解模擬信號就是連續，可以是任意數值，日常接觸到的和感受到的一般都是模擬信號，比如溫度啊，聲音啊之類的。數字信號時一系列離散的值，只有1和0兩種取值。

你的前半部分理解基本上是對的。但從計算器哪裡起就有問題了。計算器的模擬電路用得很少，主要是數字電路，因為它處理的主要是一些邏輯運算。「運算等得到新電壓或電流值」是不對的，計算器屏幕是直接由數字信號控制的。一般現在計算器屏幕都是LCD，它是一個個點組成的，每個點都可以受到控制（這個控制是通過數字信號控制的，簡單的描述就是在那一點加0V的電壓不顯示，加1V的電壓也不顯示，超過1V它就顯示了，加5V電壓它還是顯示且效果一樣，也就是它只有兩個狀態），再由這些點組成我們看到的數字或圖形。

「電子設備都是將自然界中的信號最終轉為電流電壓信號，然後輸送給特定的電子設備包括集成電路，進行運算在輸出的？？？感測器就是這樣的？？」可以這么說，但你的理解很模糊。一般在處理問題時都經過了模擬信號到數字信號的轉化，前面說了，我們實際接觸的大都是模擬信號，但是因為模擬信號很容易受干擾，傳輸不穩定等原因，通常要轉化成數字信號來傳輸處理等。感測器也有數字和模擬之分，但總的作用都是把不易處理的一些非電信號轉化為電信號，比如壓力感測器，你壓它，它就輸出一個電壓，這個電壓可以用一個具體的模擬電壓值輸出，也可以用一系列數字信號來輸出。

舉個例子你應該就明白了，用MP3錄音再用音箱放出來。
聲音通過麥克風變成一列連續的模擬電信號，麥克風就可以看成一個感測器，為了方便存儲，要經過一定的電路把模擬信號變成數字信號，再存在MP3的存儲器里，這個變換是同步的。以後如果復制，也是復制的這些數字信號。當你把聲音再放出來時首先要把數字信號變成模擬信號，也就是連續的信號，因為對於音箱里的喇叭來說，不同的幅值對應了不同的響度，不同的頻率對應了不同的聲調。它是直接處理不好數字信號的。

一言以蔽之，這個世界本來是模擬的，但是為了方便問題的處理，我們把模擬的東西變成了數字的，在需要的時候再把它變回來。

在一個系統中，數字電路和模擬電路是分不開的。各有各的優點和長處。

希望能對你有所幫助。

『叄』 PCB的布線規則，數字電路與模擬電路的注意，以及電源，尤其是聲音的，幫忙一下

此文只是轉載 感覺寫得不錯所以就拿出來與大家共享：
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的准備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及互動式布線，在自動布線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。線的拐彎處盡量避免直角。
自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、信號線布在電（地）層上
在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標准過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成預設啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3 元器件布局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鍾、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線
手工布線結束以後，剩下的網路就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的介面，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 復查
復查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鍾網路的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件。列印機可以把PCB分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關繫到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的預設設置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並列印，由設計者和復查者根據「PCB檢查表」檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內
存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄
生參數。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會
導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅
層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

『肆』 電學中,將溫度、壓力、流量、聲音等信號轉變成相似波形的電壓或電流的什麼,稱為電路中的模擬電路

是的， 這就是模擬電路。

一般是指用來對模擬信號進行傳輸、變換、處理、放大、測量和顯示等工作的電路。模擬信號是指連續變化的電信號。模擬電路是電子電路的基礎，它主要包括放大電路、信號運算和處理電路、振盪電路、調制和解調電路及電源等。

『伍』 請說明模擬聲音信號數字化過程中的三個基本步驟。

1、采樣，在時間軸上對信號數字化。按照固定的時間間隔抽取模擬信號的值，這樣，采樣後就可以使一個時間連續的信息波變為在時間上取值數目有限的離散信號。

2、量化，在幅度軸上對信號數字化。也就是，用有限個幅度值近似還原原來連續變化的幅度值，把模擬信號的連續幅度變為有限數量的有一定間隔的離散值。

3、編碼，用二進制數表示每個采樣的量化值。

(5)聲音模擬電路擴展閱讀：

模擬視頻信號數字化過程：

模擬視頻信號轉化為數字視頻信號：模擬視頻信號是一個在空間上和灰度上都連續的信號，它的數字化過程跟音頻信號是有差異的。

1、采樣：在空間上對信號數字化。也就是，用空間上部分點的灰度值來表示圖像，這些選取的點稱為樣點。

2、量化：在灰度上對信號數字化，將像素灰度轉化成離散的整數值。

一幅數字圖像中不同灰度值的個數稱為灰度級。例如RGB888（R：red紅，G：green綠，B：blue藍）色彩模式中，每一種顏色的個數為256種，那麼灰度級就是256。 256=2 ，於是每一種顏色可以用8位二進制數表示，這就將圖像信息量化成了二進制數。

參考資料：

網路--模擬信號數字化

『陸』 模擬信號中的信號數值在數字電路怎麼體現，比如聲音是模擬的，變成數字信號那是什麼曲線圖 不間斷電源

模數轉換是按控制時鍾的頻率對模擬信號進行采樣，根據采樣時的瞬間電壓的高低進行編碼。出來的信號波形是寬窄不一的方波。如下面的示意：
┌──┐
┘ └──
01111000

音頻信號的編碼方式是按最大值到負的最大值共分為256個等級，用8個比特表示，NNNNNNNN，第一個N表示正負，後面7個N表示信號幅值。1000000表示0值，10000001表示正1級，10000010表示正1級，……11111111表示正127級，00000000表示負1級00000001表示負二級，00000010表示負三級，……01111111表示負128級。可見負值比正值多一個等級，正負不對稱，但是在解碼時也同樣按這個方式解碼就平衡回來了。
輸出的波形是1為高電平，0為低電平。

注意這里只是模數轉換出來的信號，與真實的傳輸信號還不一樣，真實的傳輸信號中還要把這種信號進行再次編碼。因為傳輸的信號必須告訴對方編碼方式、采樣頻率等參數，以便對方按編碼時的方式進行解碼。再次編碼的方式很多種，這就是不同的播放器有的時候不能互相識別信號的原因。不同播放器使用的編碼方式不同。

『柒』 聲音的波形在模擬電路里為什麼是正弦波的形式,影像是什麼形呢

其實是虛擬的 人們便於理解才用波來代替的 像水波那樣 只是便於理解 沒有說一定 聲音是震動產生，震動的物體，給人的感覺就是像水波那樣 所以影響基本用水波型來表述 因為他看不見 所以具體什麼型誰也不知道

『捌』 模擬電路 為什麼要叫 「模擬」 模擬二字怎麼理解

模擬電路是與數字電路相對應的。
在模擬電路中，電壓高低（或電流大小）是模擬了所代表的物理量的變化，例如聲音信號，聲音被話筒轉換成電壓時，電壓的高低直接反映了音量大小，聲音的頻率（音調）直接就是電信號的頻率，此謂模擬的概念。
而數字電路里只有0、1兩個符號，分別代表低電平、高電平（當然反過來也可），沒有中間值，或者說中間值是沒有意義的。假設1用+5V來表示，那麼0就是0V，但是+2.5V是沒有意義的，也是不應存在的，在這個例子里，高於2.5V的一切電壓都認為是代表1，低於此值的應當認為是代表0。所有物理量如音量、亮度、溫度、轉速等等被檢測到的模擬量一律被量化成一串0100101110100這樣的信號（模/數轉換）再進行處理，此謂數字電路。數字電路必須有專門的編碼解碼規范，否則，誰也無法識別這一串0100101110100之類的到底代表什麼意義。

『玖』 通過麥克風（喇叭）將聲音信號輸入到電路中，如何將背景雜訊處理掉求電路圖

...看將啥噪了。
如果是聲學雜訊。目前還沒有說採用模擬電路就能處理版的很好的東西。就算是用DSP，用權軟體演算法也不會特別好。這個是一個特別大的課題：speech enhancement.每年有N多篇論文都是這個方向的。目前還處在研究中。不信可以在ieee explore上面搜索下speech enhancement。。。

如果是通信類的產品，往往模擬電路需要處理的就是射頻干擾信號了。而不是背景雜訊。

一般用模擬電路來處理背景聲學雜訊的很少，不過也是有，但是需要多個麥克風。如果只有單個麥克風。背景雜訊處理基本不是模擬電路能完成的。就算是多個麥克風，硬體處理背景雜訊的性能也不是很好。不如軟體演算法強