電路板via

⑴ 線路板上的回的測試點TEST VIA 過孔,會覆蓋綠油嗎(默認綠油覆蓋VIA)

既然是測試用的，一般不會覆蓋綠油。否則因為有綠油，接觸性會有不良。如果僅僅是作為VIA用，依據客戶要求是否覆蓋綠油。VIA我們一般正常是覆蓋綠油。

⑵ 在PADS線路板設計中，追中地的VIA時，會同時出現很多飛線，怎麼設定不出現

那個不需要設置吧。。出現飛線了，你按ctrl+M優化網路就會把這些飛線去掉的。出現飛線是因為當時你的地還沒有鋪上去。。

⑶ pcb板中BGA內VIA孔為半塞，這種設計合理嗎

半塞一般被稱為盲孔，早年由於盲孔加工技術要求較高，容易出現廢板，所以一般都做通孔以減少廢品率。但是現在由於PCB製造技術的提高，而且高密度電路的應用需求增加，盲孔已經很普遍，設計合理，並無不妥。

⑷ 電路板的種類

分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

(4)電路板via擴展閱讀：

多層電路板的優點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層,然後增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。

多層電路板的缺點：成本高、周期長；需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

⑸ pcb板過孔的作用

將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連接起來。

當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。

總之：一般是連接上下層的，但也要活用。

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

(5)電路板via擴展閱讀：

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。

過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。

⑹ 電路板的主要分類

電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

⑺ 雙面電路板，過孔是什麼啊

你好：
——★1、你說的很對，「過孔」就是把線路板兩側的線路，連接起來的功能孔，業內也稱回為金屬化孔。
——答★2、金屬化孔，可根據情況來設計：同時焊接元件的過孔，是空心的，可以安裝元件；僅僅是連接作用的過孔，直徑較小，一般進行金屬化後，多為實心的。電腦主板、顯卡線路板都是這樣設計的。

⑻ protel中做PCB時 Pad和Via有什麼區別

PAD是焊盤，VIA是過孔，都會打穿板子的。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的，可以焊錫在上面，而過孔則不行。Board in 3D只是個示意性的東西，視覺上穿不穿的無所謂

⑼ 線路板 ASS'Y VIA HOLE OPEN是什麼不良

就是導電孔孔壁的銅斷開或者沒有銅導致不導電，通常叫過孔不導通，一般是指0.5MM以下的非插件孔

⑽ 一般電路板的孔間距為多少

對孔間距好像沒規定，對焊盤的間距有要求。
各廠好像不一樣，最小別小於4密爾。
一般直插IC的間距100密爾
也有不一樣的。
按要求選封裝。