1. 手機項目工程師如何跟進項目
手機集成項目跟進 1、負責公司新項目的導入2、與主板研發商的商務談判以及各類合同的簽訂（3-5天）；3、根據產品計劃書，建立項目開發進度表（1-2天）； 4、ID及MD完成之後，跟進ID及MD在7天之內完成手板； 5、手板完成後，經過MD做相關的修改，跟催MD將模具發下； 6、在開模的過程中，與主板研發方確認好部分物料的供應商，跟催計劃下試產物料訂單及長周期量產物料訂單，同時將開出部分物料的L/C； 7、在第一次試產之前備好CTA所需的由主板研發方提供的資料，如主板電路圖，電路板圖，IMEI號段，PCB測試樣條等； 8、在試產之前根據項目進度表與結構工程師，采購部確認好各顆物料的到貨時間，給出准確的試產時間。同時聯系生產負責人，安排好試產產線； 9、第一次試產後，在工廠組織生產線負責人，結構工程師，品質人員，重要物料供應商開試產總結會議，確認好責任方，解決方法以及解決時間； 10、第一次試產後：1）將CTA所需的機器寄出給主板研發商調試； 2）安排部分手機給到主板研發方測試； 3）安排品質部做部分機構測試； 4）跟進試產存在問題的解決，確認第二次試產的時間 5）Push相關人員Release部分樣品承認書 6）通知ID開始包裝設計； 11、安排第二次試產，總結之前的問題是否解決，是否有新問題出現，確認新問題的解決方法及時間； 12、第二次試產後push結構工程師速將所有物料的樣品承認書發出，跟催采購部量產物料的到料時間，將產品部采購的LCM及PCBA的到貨計劃及時的通知采購部，大家相互配合； 13、在量產之前，安排主板研發方對相關人員進行售後培訓； 14、根據物料的到貨狀況及軟體的完成情況，確認量產時間； 15、在生產的過程中，把握各個環節，確保滿足銷售的需求； 16、負責處理主板及LCM等不良來料，跟蹤維修或換貨進度； 17、跟進售後物料的到貨時間； 18、對於在外協工廠SMT及組裝的項目，負責與外協工廠各個方面的溝通：包括生產的安排，物料的調配，出貨的進度及生產過程中品質狀況等，熟悉整個生產的流程。另需附:制定<時間進度表>.<成本預估表>,<結構BOM表>等
2. 貼片電阻的安裝
1、貼片電阻與其它的貼片元件一樣，是由貼片機貼裝到電路板上；
2、阻值標示一般三位數表示：如103：前兩位表示實際的數字，第三位3表示0的個數，對於0603有兩種表示，5%與1%精度，1%的某些會有兩個數字加一個字母來表示，那個字母就要查廠家的承認書來看對應的數值了，0805以上尺寸1%的會用四位數字表示，前三個是實際數字，第四位是0的個數；
3、貼片電阻正面是電阻層，所以是黑色的，別外三個面都是氧化鋁基板，所以看起來是白色的，貼片電容的四個面顏色一般是相同的。
3. 幫忙翻譯韓語
Rogue Front,Rear 承認書修改雖然不難但是對於發注（訂單）已經在進行中，量檢也准備進行的PCB（印製電路板）來說，標識范圍還沒有被指定為PCB的silk，所以先邀請刪除標識。
IC標識刪除所帶來的附加標記（是否是機能樣品）在本周試量產時確認最終位置，然後添加到承認書中。
簽字的JIG訂單都已取消，希望即刻適用。
盡力了，大概是這么個意思，不懂的話再問我吧~
4. 求一篇電氣研發輔助人員的崗位職責書
任職要求：
1. 電氣控制或機械自動化等工業控制類專業畢業。
2. 初步具有機械、電子和電氣控制等知識背景。
3. 做事細致、認真、負責，能承受一定工作壓力。
4. 統招普通高校本科及以上學歷，CET-4，可應屆畢業生。
職位職責：
1. 電氣設備的市場調研、采購、管理和維護
2. 電氣制圖、電路板PCB設計、電路焊接以及電氣測試等研發助理性工作
3. 研發部文件的整理，格式核對校正，文件存檔。
4. 研發部文件列印，文件提交會簽與轉發和發行記錄。
5. 研發部圖紙存檔管理與發行記錄。
6. 研發部工具儀器的管理和借還記錄。
7. 研發部書籍，期刊，技術資料的查找，購買和存檔管理及借還記錄。
8. 研發部周例會等會議記錄。
9. 研發部各組計劃完成追蹤統計及提醒。
10. 研發部的客戶說明書等技術文件的中英文翻譯或整理工作。
11. 品質異常聯絡單、報廢單、退料單、特采承認書和樣品承認報告的轉交確認簽字。
5. 求並行PCB設計的關鍵准則
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然後將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整自己的工作後，將Gerber文件再轉給PCB製造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB製造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。
隨著採用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時序關鍵的差分對信令的廣泛應用，現在再採用這樣一種相互隔離的PCB設計方式將帶來災難性後果,而並行開發流程允許多個開發過程同步進行，有助於確保設計成功，避免延誤、額外開銷以及返工。本文總結了並行PCB設計各個階段的關鍵准則。
PCB設計的第一步是在概念階段。這時，電路設計工程師應該與PCB設計工程師一起進行技術評估。這個評估應考慮這么一些問題：
1. 採用哪些器件？
2. 器件選用哪種封裝？管腳數多少？管腳配置怎樣？
3. 基於成本和性能的權衡，採用幾層PCB？
4. 時鍾頻率和信令速度等參數的目標值是什麼？
此外，設計工程師還應考慮匯流排架構、是採用並行還是串列連接等因素，以及阻抗匹配策略。阻抗不匹配時會出現反射、振鈴及其它不期望的干擾。
協同工作
PCB設計的這些考慮提出了成功PCB設計中的一個關鍵問題是溝通，因為PCB設計不再是一個人的工作，而是不同組的工程師之間的團隊合作。溝通這一主旨貫穿整個PCB設計流程的始終，電路設計團隊必須清楚地就其設計意圖與PCB設計團隊進行溝通，他們還必須在清楚了解其PCB設計工具能幹什麼、不能做什麼的前提下參與到該過程中。
隨著PCB布線的復雜性日益增加，信號速率日益提高，協同的PCB設計方式可比傳統的串列流程得到更好效果。將對元件的研究和選擇與整個設計流程的其它部分隔離開，以及將原理圖輸入、模擬與布局布線階段也獨立出來一直是常用手法。因此，設計工程師最好選擇便於分享數據的工具和流程，這是在分布在不同地方的設計團隊能利用並行工作的好處並縮短整個設計周期的唯一途徑。
(a) 傳統PCB串列開發流程的設計周期長，信息共享有限，而成本持續上升；
(b) 並行開發流程允許多個開發程同步進行，有助於確保設計成功，避免延誤、額外開銷以及返工
設計創建
在設計創建階段，工程師將最終確定好器件並為其生成各種庫，這樣反過來又加快了原理圖輸入。在該階段，設計工程師評估和選擇構造模塊，並可以登陸製造商的網站搜索數據表和規范。完成這項工作的一個更好方法，是直接在原理圖輸入過程中選擇器件。通過以這種方式來實現原理圖輸入，這個流程可被用作為一種試驗方法。文章引自深圳宏力捷電子！
6. PCB的 檢驗方法
之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行dft 規則的dft 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認pcb 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（automated optical inspection，aoi）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（functional test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定pcb 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（final proct test）和最新實體模型（hot
mock-up）兩種。
4.飛針測試機（flying-probe tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速地到達市場時間（time to market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。
7. SMT來料檢驗中允許線路板來料不良率為多少
品質檢驗人員抽樣計劃依照MIL-STD-105E, 正常檢驗(Normal Inspection), Level II, 單次抽樣。如客戶有特殊要求﹐以客戶提供之抽樣水準抽樣。品質檢驗允收水準(AQL): MA=0.4,MI=1.0。抽樣計劃採用『分批檢查, 分批驗退』的方式。 %D%A二﹑缺點分類 %D%A 致命缺點 (Critical Defect, CR) 指由經驗和判斷表明產品對人體有害的產品缺陷。 %D%A 嚴重缺點 (Major Defect, MAJ)指影響產品正常使用功能，降低產品可靠性或嚴重影響產品外觀的缺陷. %D%A 輕微缺點 (Minor Defect, MIN) 偏離限定標准，但不影響產品正常使用功能或外觀缺陷不太明顯的缺陷。 %D%A三.檢驗條件 %D%A 位置: 產品置放於檢驗者正前面, 垂直於檢驗者。 %D%A 目視時間: 10秒鍾內確認缺陷。 %D%A 目視距離:肉眼與被測物距離30cm至45cm. %D%A 目視角度:與被測物成30度至45度角范圍內 %D%A 工作場所燈光: 60W，距離檢測者50cm. %D%A四﹑檢驗步驟 %D%A檢驗項目 判定標准 判定 檢驗方法和工具 %D%A(一)包裝 1.來料外箱無廠商名稱,料號,品名規格之標示並確認來料是否為禁用料. MIN 目視 %D%A 2.來料包裝不合理導致材料受損或其它不良現象. MIN 目視 %D%A 3.同一批量中,混有兩種或以上不同規格之物料. MIN 目視 %D%A(二)外觀 1.來料顏色、形狀是否與樣品一致. MIN 目視 %D%A 2.不可有折彎、氧化生銹、臟污、缺料、刮傷、毛邊等不良現象. MIN 目視 %D%A（三）﹑尺寸 按承認書中QC管制尺寸檢驗 MAJ 卡尺 %D%A（四）﹑試裝 與此所使用到的物料實配,觀察有無組裝性不良. MAJ 目視 %D%A五﹑注意事項 %D¡.拿取時要戴手套 %D¢.檢測時注意動作輕柔﹐避免碰撞﹑摔落。不可疊放﹑豎放﹐以防損壞。
8. PCB工藝流程圖
電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。