控制系统由于价格不菲, 因此当其发生故障时,为了讲求经济效益,节约成本,一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时,需要更换新的电路板:电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重,无法修理;经过多次反复维修,不断出现问题的,说明电路板存在不稳定因素,已经不适于在机床中继续使用的。
1、观察法
当我们拿到一块待维修的电路板时, 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过, 那么在给电路板通电前, 一定要仔细检查电源电路是否正常, 在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种,在运用观察法时,一般遵循以下几个步骤。
第一步观察电路板有没有被人为损坏, 这主要从以下几个方面来看:
① 看是否电路板被摔过, 导致了板角发生变形,或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
② 观察芯片的插座, 看是否由于没有专用工具,而被强制撬坏的。
③ 观察电路板上的芯片,若是带插座的,首先观察芯片是否被插错, 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正,当给电路板通电时,有可能会烧坏芯片,造成不必要的损失。
④ 如果电路板上带有短接端子的,观察短接端子是否被插错。
电路板的维修需要的是理论上的扎实功底,工作上的仔细认真,通过维修者的仔细观察,有时在这一步就能判断出发生问题的原因。
第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下,电阻即使被烧糊了,它的阻值也不会有变化,性能不会改变,不影响正常使用,这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了,他们的性能就会发生改变,在电路中就不能发挥其应有的作用, 将会影响整个电路的正常运行,这时必须更换新的元器件。
第三步观察电路板上的集成电路, 比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片, 有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生,基本可以确定芯片已经被烧坏,必须更换。
第四步观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有没有脱离焊盘的。
第五步:观察电路板上的保险(包括保险管和热敏电阻),看保险丝是否被熔断。有时由于保险丝太细,看不清楚,可以借助辅助工具-万用表来判断保险管是否损坏。
以上四种情况的发生, 大都是由于电路中电流过大造成的后果。但是具体是什么原因造成的电流过大, 就要具体问题具体分析。但查找问题的总体思路是首先要仔细分析电路板的原理图, 然后根据所烧毁的元器件所在电路,查找它的上级电路,一步一步向上推导,再凭工作中积累的一些经验,分析最容易发生问题的地方,找出故障发生的原因。
2、静态测量法
对大部分的电路板来说,通过前面的观察法,并不能发现问题。只要少部分的电路板会因为一些特殊的原因发生物理变形,轻易的找出故障原因,大部分发生故障的电路板,还是需要借助万用表,对电路板上的一些主要元器件、关键点进行有序的测量,发现问题,解决问题。
在测量之前, 首先要判断电路是以模拟信号为主, 还是以数字信号为主。对于有原理图的电路板来说,通过查看原理图就能判断。但是对于没有原理图的电路板来说,一般通过以下两种方法判断:
①观察电路板上的元器件,看电路板上是否有微处理器,不管是早期的80、51 系列,还是现在广泛应用的DSP,只要电路板上出现这样的芯片,就说明板子上有总线结构,数字信号必将占有很大的一部分, 就可以把它当做数字板来处理。
②对于没有微处理器的电路板,观察板上元器件,看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多,也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式是不同的, 一般来说模拟电路维修起来更简单一些,可以一步一步的向前推导,找出问题。但是对于数字电路来说,由于电路都挂在总线上,没有明确的上下级关系。因此维修起来要更困难一些,下面只着重阐述数字电路的静态测量法,维修主要遵循以下几个步骤来进行。
第一步:使用万用表检查电源与地之间是否短路。
检查的方法是:找一个5V 电源供电的芯片,测量对角线上的两点(比如14 脚的芯片,则测量7 脚与14 脚。16 脚的芯片,则测量8 脚与16 脚)。如果两点之间没有短路,说明电源工作大致正常。若发生短路现象,则需要通过排查法找到原因。这些步骤只是电源维修的基本思路, 具体到特别复杂的电路板还需要具体问题具体分析。
电源是电路的基础,只有电源工作正常,才能谈到后续电路的应用。因此电源的测量是非常重要的,同时也是特别容易被维修者忽略的一步。
第二步:使用万用表测量二极管,观察其工作是否正常。正常情况下,用电阻档测正负极,正相测量为几十到几百欧,反相为一千到几千欧。一般来说二极管发生损坏的情况,都是由于电路中的电流过大导致二极管被击穿。
第三步:使用万用表电阻档测量电容,看是否有短路、断路的情况,如果有,则说明这部分电路有问题。下一步就需要确定是元件本身有问题, 还是跟它相连的电路有问题, 方法是将可疑元件的一脚焊下来,看元件是否有断路、断路情况。这样就可以一步确定问题所在。
㈡ 汽车电路板烧坏的原因,怎样解决呢
常见的汽车电路板烧坏的原因如下:
1、供电问题。汽车电路板的工作需要合适的电压范围,超过或者低于电压时,电路处于非稳定工作状态,尤其是过压状态时,电路更容易损坏。例如,额定22uF/63V的铝电解电容在高压300V时,可能瞬间就会发生爆炸。供电问题是最重要的问题,有些电路板出于成本考虑在供电端不加任何保护,极易烧毁电路板和与之相连的前、后级电路。
2、负载问题。与“源”相对应的就是负载,带负载能力在电路中是电路性能好坏的一项重要指标,电路板在设计好调试好以后,其带载能力已然固定在一个合理范围,空载和超载工作时,电路都容易损坏。例如,常见的短路,就等同于超载。
3、元器件问题。电子元器件是有故障率和使用寿命的,通常每十万百万个元器件是允许有一个失效的,如此一来,一个几百个元器件的电路板,其失效率可能就能达到千分之一,甚至百分之一。而且供电、负载的变化,对于元器件的寿命也有极大影响,长期的非正常使用加剧元器件老化,缩短使用寿命,极易使电路板发生故障,严重时烧毁。
㈢ 电器电路板烧了还能修吗
这个。。烧了板的话就难以修理的了,一般只能整个板更换!---价格不便宜,例如我 的洗衣机主板失灵更换电路板花费400元(买洗衣机1500元左右)。。。所以电路板也很值钱的啦。。。当然比买个新的机子还是可以节约一点点的嗄。。
。。。另一方面来说有些修理工为了攥钱往往不愿意帮你修理电路板的小问题,而是建议你更换整个电路板。。。唉。。是不是很痛苦嗄。。嗄。。。嗄。。。
㈣ pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些
根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:
衬底部分
1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程
原因解决方案
(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。
(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。
(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。
(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。
(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。
(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。
2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。
原因解决方案
(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。
(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。
(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。
(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。
(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。
3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。
原因解决方案
(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。
(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。
(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。
问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷
原因解决方案
(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。
(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。
(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。
(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置
㈤ 电路板维修如何查故障
1、首先,要找出电路板故障点所在的功能电路。任何复杂的电路都是由各种各样的功能电路所组成,比如电源电路、信号处理电路、输出电路等等,根据故障现象来判断到底是哪一部分电路出了问题。比如设备无电源,我们肯定会先去查电源电路部分,这样就将故障元器件锁定在了一定的范围。
2、其次,使用电压法将故障范围进一步缩小。电路中不管是什么故障,其最终的工作状态都是以电压的形式表现出来,这个时候就需要借助万用表或者示波器对关键点电压进行测量了。我们还是以电源电路举例,现在电子设备大多都是以开关电源作为电源,而且大多集成化,外围元器件很少,我们只需要测量集成芯片的管脚电压和正确值进行对比,就可以将故障范围进一步缩小。(有时候集成芯片的损坏几率要比外围元器件大的多)。
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㈥ 电路板故障的维修技巧与窍门
电路板维修中,如果碰到公共电源短路的故障往往很头大,因为很多器件并联在VCC和GND之间。究竟应该如何进行维修呢?以下是我为你整理的电路板的维修技巧,希望能帮到你。
一、切割法,也称锄大地。就是说断开器件的某只引脚,比如电容用吸锡泵空开一只脚,IC用斜口钳剪断一只脚(注意从中央剪断,不要齐根剪断或齐电路板剪断),当剪断某一个脚时短路消失,则某个芯片或这个电容短路。倘若是贴片IC,可将IC的电源脚用烙铁或风枪挑开,使其离开电源。确认短路器件以后,记得非短路元件要将剪断处或翘起处复原。
二、发热法:用一稳压电源,将开路电压调节到待测器件电源电压水平,先将电流调至最小,并将此电压加到被测电路板的两端,然后慢慢增加电流。同时用手摸器件,当摸到某个器件发热明显,这个往往就是损坏的元件。这个方法的使用要点是电压一定不能超过器件的工作电压,并且不能接反。
三、电抗法:我们知道,线路板上的铜箔也是有电阻的,倘若线路板上铜箔厚度是35um,印制线宽1mm,则每10mm长,其电阻值为5mΩ左右,这么小的阻值,用普通万用表是测不出来的,用毫欧表则可以测量。我们假设某一个元件短路,用普通万用表测得都是0Ω,用毫欧表测得则大概是几十毫欧到几百毫欧。我们测试短路电路板时,当测到某个元件(包括焊锡或铜箔有)得到的阻值最小时,则该元件便是重点怀疑对象了。
四、短路追踪仪:这些年很多人对这个东东非常感兴趣。总体来讲,比较高档的短路追踪仪用到两种方法:一种是电位法,机器内置电流源加到被测电路板,测量电路板不同地方的电位,找到短路点;第二种是电流感应法,通过内置激励源产生一激励电流,探头追踪该电流在电路板上所产生的磁场变化,来发现短路点。短路追踪仪的好处就是对线路板没有损伤,并可以快速找到短路点。
五、热成像:其原理是电路板短路时,短路元件同正常元件有不同温升,其红外热像图也有明显差异。利用该方法,建立一个正常的器件库,非正常的电路板只要扫描热像图,软件会自动定位到被测短路点。
1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。
2、找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。
4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。
如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
㈦ 怎么测电路板哪里坏了
查看电路板哪里坏1.
看 查看有没有元件异常,比如二三极管、电解这些,看一看有没有爆裂、变色、变形、铜箔走线、断裂、外伤损坏等能用肉眼看出异常的现象。
2.
闻 在有一些元件损坏的时候,会有一点气味,比如、线圈,可以闻一闻判断一下是哪个元件坏掉了。
3.
摸 在电路板通电一会后断电,然后用手摸一下,看看有没有温度不正常的,比如芯片、功率管、电解电容、电阻。 在工作的时候,有温度高的情况是不正常的,如果出现了那元件十有八九有问题。
4.
测 加点各个地方的电压有没有达到标称值,一般偏离不会超过5%。 可以串入表,如果电流大引起电压低,那么正常,如果电流不大的话,电源模块可能有问题。
5.
对比 再拿一块一样的电路板,对比一下有没有不同之处。
6.
替换法 用相同的元件把疑似坏了的元件替换掉。