⑴ 數模混合集成電路(SOC)設計
聯系:都是集成電路設計,特別是soc一般是數字邏輯設計,而模數混合包括數集的設計。且在現代集成電路設計中,都有大量IP核可以參考。
區別:soc偏向於一個整體,面向的是系統,一般用硬體語言描述即可,且一般不涉及模擬部分。而模數混合更加偏向底層,需要詳細做電路的設計,而且不僅是用硬體描述語言做描述,模擬方法與soc也不盡相同。
⑵ soc是什麼意思
SOC,或者SoC,是一個縮寫,包括的意思有:
1、SoC:System on Chip的縮寫,稱為晶元級系統,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。
2、SOC: Security Operations Center的縮寫,屬於信息安全領域的安全運行中心。
3、民航SOC:System Operations Center的縮寫,指民航領域的指揮控制系統。
4、一個是Service-Oriented Computing,「面向服務的計算」
5、SOC(Signal Operation Control) 中文名為信號操作控制器,它不是創造概念的發明,而是針對工業自動化現狀提出的一種融合性產品。
它採用的技術是正在工業現場大量使用的成熟技術,但又不是對現有技術的簡單堆砌,是對眾多實用技術進行封裝、介面、集成,形成全新的一體化的控制器,可由一個控制器就可以完成作業,稱為SOC。
6、SOC(start-of-conversion ),啟動轉換。
7、short-open calibration 短開路校準。
SoC的定義多種多樣,由於其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出准確定義。一般說來, SoC稱為系統級晶元,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。
同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬體劃分,並完成設計的整個過程。
System on Chip,簡稱Soc,也即片上系統。從狹義角度講,它是信息系統核心的晶元集成,是將系統關鍵部件集成在一塊晶元上;從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。
國內外學術界一般傾向將SoC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制介面)集成在單一晶元上,它通常是客戶定製的,或是面向特定用途的標准產品。
SoC定義的基本內容主要在兩方面:其一是它的構成,其二是它形成過程。
系統級晶元的構成可以是系統級晶元控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU內核模塊、數字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的介面模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。
對於一個無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯(它可以由FPGA或ASIC實現)以及微電子機械模塊,更重要的是一個SoC 晶元內嵌有基本軟體(RDOS或COS以及其他應用軟體)模塊或可載入的用戶軟體等。系統級晶元形成或產生過程包含以下三個方面:
1、基於單片集成系統的軟硬體協同設計和驗證;
2、再利用邏輯面積技術使用和產能佔有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用技術,特別是大容量的存儲模塊嵌入的重復應用等;
3、超深亞微米(VDSM) 、納米集成電路的設計理論和技術。
SoC設計的關鍵技術:
SoC關鍵技術主要包括匯流排架構技術、IP核可復用技術、軟硬體協同設計技術、SoC驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術、超深亞微米電路實現技術,並且包含做嵌入式軟體移植、開發研究,是一門跨學科的新興研究領域。
網路-soc (系統級晶元)
⑶ SOC IC 模擬電路這三者的關系是什麼
SOC :system on chip 簡稱片上系統
IC: integrated circuit 集成電路(晶元)
兄弟,這幾個名詞之間的關系聯系起,我需要講很多呢。
先從模擬電路說起吧,我們目前區分電路主要有模擬電路和數字電路兩種,其中模擬電路的變數(如電壓,電流....)是連續的,而數字電路中的電壓電流我們不關心大小,只關系狀態是0還是1(就像開關到底是開還是關一個意思)。數字電路是基於模擬電路發展而來的,更加高級,也是以後世界更具挑戰和發展的電路(我說這句話也是以前一個老師的影響,你看現在基於計算機,軟體發展,都是思考的數字分析,我們數字化時代了),當然有些板磚過來了,我還是的說,搭建的數字電路其實根本也有模擬在裡面,極致的分析,內部是辯證唯物的關系吧,(......我說不清了,道可道,,,,,反正多了解點就明白了)。
電路發展經過了以前的電子管時代,晶體管時代,小規模集成電路時代,大規模集成電路時代,到現在的超大規模集成電路時代。對外你提IC,大家會以為是一個晶元,其實從IC單詞的含義來講他是說的晶元內部是採用在矽片上刻蝕了很多的電路,從而大大大大的降低了電路的體積,像指甲大小的矽片上可以集成百萬甚至千萬級別的晶體管,看看我們電腦的CPU你就可以想像,裡面的晶體管如果用最古老的電子管,可以堆滿一棟樓房了。哈哈。人類很強大吧。
基於IC的發展真是日新月異,不斷的規模提升,納米級別的工藝製造,摩爾定律....發展迅速。
集成,集成,我們現在除了大的電容和電感不能集成外,其他的晶體,電阻(晶元內沒有電阻,都被晶體管的電流特性取代了),都被集成了,集成始終是發展的一大方向,當很多晶元的外圍電路都被集成的時候,那麼這個晶元可以獨立運作而成為一個系統,我們成為片上系統,SOC,目前市場上已經很多了,而且不斷發展。順便提一句,這里的集成主要是數字電路,不過現在這個格局也在進步,很多模擬電路也可以被集成了。
就說這么多了。高新科技需要人才,尤其MD小日本和美國囂張的今天,也有他們強大的高科技在後面支持,我們國家太缺了,不管最終你選擇電子的哪個分支,都能做出貢獻。