電路圖AFR

1. 柯美復印機維修代碼

C0000 主馬達故障
• 主馬達開始運轉1秒鍾後的任何時候，主馬達(M1)鎖定信號會連續維持1 秒鍾的高電平(HIGH)。
C0044ADF 冷卻風扇故障（僅在安裝選購件AFR-19 時）
• 具體內容請參考選購件維修手冊(AFR-19)。
C0045 定影冷卻風扇馬達故障
• 在定影冷卻風扇馬達全速或減速運轉期間，定影冷卻風扇馬達(M3) 鎖定信號會連續維持1 秒鍾的高電平(HIGH)。
C004E 電源冷卻風扇馬達故障
• 在電源冷卻風扇馬達的遠程信號維持在ON（表示全速動轉）或OFF （表示減速動轉）期間，電源冷卻風扇馬達(M4) 的鎖定信號會連續維持1 秒鍾的高電平(HIGH)。
C0070 主加粉馬達故障
• 在碳粉瓶正在轉動期間，碳粉瓶原位感應器(PC7) 會連續3.5 秒鍾輸出高電平(HIGH) 信號。
• 在碳粉瓶正在轉動期間，碳粉瓶原位感應器(PC7) 會連續
2 秒鍾輸出低電平(LOW) 信號。
C0210 圖像轉印電壓異常
• 在PC 感光鼓保持靜止狀態時，圖像轉印電壓在規定時間連續維持在100 V 以上。
C03FF 模式設置不當• 對維修模式中「調整」的「模式設置」設置不正確。
C0500 預熱故障
• 預熱循環期間，在規定的時間過後，定影輥的表面溫度仍未達到規定的水平。
從室溫到100C: 35 秒
從100C 到140C: 25 秒
從140C 到完成預熱循環： 20 秒
C0500
預熱故障（對於具有兩個定影輥加熱燈的型號）* 僅限於Di2011
• 預熱循環開始後30 秒內，定影輥熱敏電阻未檢測到預定的溫度，因而未完成預熱循環。
• 預熱循環期間，在規定的時間過後，定影輥的表面溫度仍未達到規定的水平。
從室溫到6OC: 4 秒
從6OC 到10OC: 2 秒
從10OC 到13OC: 1 秒
從13OC 到155C: 0.5 秒
C0501
預熱故障2 （對於具有兩個定影輥加熱燈的型號）* 僅限於Di2011
• 預熱循環開始後30 秒內，定影輥副熱敏電阻未檢測到預定的溫度，因而未完成預熱循環。
• 預熱循環期間，在規定的時間過後，定影輥的表面溫度仍未達到規定的水平。
從室溫到60C: 7 秒
從60C 到10OC: 2 秒
從10OC 到13OC: 1 秒
從130C 到155C: 0.5 秒
C0510 定影故障（定影溫度異常低）
• 待機狀態下，定影輥熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在120C （對於具有兩個定影輥加熱燈的型號為105OC）以下。
• 列印循環期間，定影輥熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在120C （對於具有兩個定影輥加熱燈的型號為105OC）以下。
C0511定影故障（定影溫度異常低2）*僅限於Di2011
• 待機狀態下，定影輥副熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在105OC 以下。
• 列印循環期間，定影輥副熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在105OC 以下。
C0520 定影故障（定影溫度異常高）
• 定影輥熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在240C以上。
C0521
定影故障（定影溫度異常高2）*僅限於Di2011
• 定影輥副熱敏電阻檢測的溫度在規定時間內維持在240OC以上。
C0650 掃描器原位感應器故障
• 在掃描運動結束時以及在二次遮光期間，掃描器馬達(M5) 接通且使掃描器回到原位的序列已執行到規定的序列數，但掃描器原位感應器(PC10) 還沒有從高電平
(HIGH) 變到低電平(LOW)。
• 在掃描原位感應器的原位確認運動結束時以及在二次遮光期間，掃描器馬達(M5) 接通且掃描運動已經開始執行到所設定的序列數，但掃描器原位感應器(PC10) 還沒有從低電平(LOW) 變到高電平(HIGH)。
C0B60分頁格切換馬達故障（僅在安裝選購件JS-204 時）
* 具體內容請參考選購件維修手冊(JS-204)。
C0B80移位馬達故障（僅在安裝選購件OT-103 時）
* 具體內容請參考選購件維修手冊(OT-103)。
C0F32 ATDC 感應器故障
• 主馬達(M1) 開始轉動2 秒後，ATDC 感應器(UN1) 的測量值小於5% （大於4.63 V）。
• 主馬達(M1) 開始轉動2 秒後，ATDC 感應器(UN1) 的測量值為19% 或更大（1.41 V 或更小）。
C0F33 ATDC 感應器調整不當
• 在作為ATDC感應器自動調整操作一部分的ATDC感應器(UN1) 的數據采樣開始後1 秒內，對ATDC 控制電壓的調整沒有完成。
• 在ATDC 感應器自動調整操作過程中，ATDC 感應器控制電壓在5.39 V 至8.15 V 的范圍之外。
C1038 引擎連接故障
主板(PWB-A) 與控制電路板(PWB-C/C) 連接故障
• 經過1.5 秒或更長時間後，還沒有確認信號從主板(PWBA)傳到控制電路板(PWB-C/C)。
• 一個錯誤命令信號從控制電路板(PWB-C/C) 傳到主板(PWB-A)。
• 一個錯誤命令信號從主板(PWB-A) 傳到控制電路板(PWB-C/C)。
C1200 ASIC/ 內存故障
ASIC/ 內存（圖像及控制）故障
• 控制電路板(PWB-C/C) 的SRAM 出現讀或寫錯誤。C1300 棱鏡馬達故障啟動故障
• 在棱鏡馬達開始轉動1 秒後規定的時間內，未檢測到低電平棱鏡馬達(M2) 鎖定信號。
鎖定信號出錯：檢測到第一鎖定信號後不穩定。
• 在檢測到第一低電平棱鏡馬達(M2) 鎖定信號（第一鎖定）後1 秒內，未檢測到下一個低電平棱鏡馬達鎖定信號。
鎖定信號出錯：鎖定信號超時
• 雖然棱鏡馬達保持穩定轉動，但在規定的連續時間內未檢測到一個低電平棱鏡馬達(M2) 鎖定信號。錯誤的鎖定信號
• 當棱鏡馬達處在斷電狀態時，在規定的時間或更長時間內檢測到一個低電平棱鏡馬達(M2) 鎖定信號。
C133B 與選購件的通訊出錯
• 列印循環期間，在預定時間內，不能與列印機電路板通訊。
C133D ROM 檢查出錯
• 打開電源開關時，檢測到傳真電路板上的快速ROM 晶元出錯。
C13F0 HSYNC 故障
激光掃描系統故障
• 在棱鏡馬達(M2) 開始轉動且已開始輸出激光後規定的時間內， SOS 感應器未檢測到SOS 的上升緣。
• 雖然VIA （圖像區域控制）已開啟，但SOS 感應器未檢測到SOS 的上升緣。
C1468 EEPROM 故障
EEPROM 出錯
• 數據無法寫入EEPROM。
• 保存在EEPROM 中的數據出錯。
C14A3 IR 熒光燈故障
掃描器的曝光燈(LA2) 無法打開。
• 在遮光和二次遮光過程中，曝光燈的強度為預定值或更小的值。
故障代碼復原
代碼

說 明步驟
C0000主馬達故障• 關閉電源開關，再開啟
C0044ADF 冷卻風扇故障
C0045定影冷卻風扇馬達故障
C004E電源冷卻風扇馬達故障
C0070主加粉馬達故障
C0210圖像轉印電壓異常
C03FF模式設置不當對維修模式中「調整」進行正確設置
C0500預熱故障•。按住Stop 鍵的同時打開電源開關
C0501預熱故障2
C0510定影故障（定影溫度異常低）
C0511定影故障（定影溫度異常低2）
C0520定影故障（定影溫度異常高）
C0521定影故障（定影溫度異常高2）
C0650掃描器原位感應器故障•。關閉電源開關，再開啟
C0B60分頁格切換馬達故障
C0B80移位馬達故障
C0F32ATDC 感應器故障
C0F33ATDC 感應器調整不當
C1038引擎連接故障
C1200ASIC/ 內存故障
C1300棱鏡馬達故障
C133B與選購件的通訊出錯
C133DROM 檢查出錯
C13F0HSYNC 故障
C1468EEPROM 故障
C14A3IR 熒光燈故障


進入維修模式
1. 按效用鍵。
2. 按照如下順序按下列鍵。
3. 停止 → 0 → 0 → 停止→ 0 → 1
4. 將出現維修模式菜單屏幕。
< 退出維修模式>
&#8226; 按面板復原鍵多次，直到原來的屏幕重新出現為止。
< 修改維修模式功能設定值步驟>
1. 用[ ▲ /? ] 鍵選擇所需的項目。
2. 用[▲/ ? ] 鍵、[ < / > ] 鍵、或數字鍵盤選擇設定值。
3. 確認選擇，按[Yes] 鍵。
4. 返回前面的屏幕，按[No] 鍵。
Service Mode
（維修模式）
1. SERVICE'S CHOICE
（技術維修選擇）
SHIPMENT DESTINATION （市場地區）
MAINTENANCE COUNTER （保養計數器）
IU LIFE STOP MODE （IU 壽命終止模式）
ID ADJUST （ID 調整）
VG ADJUST （VG 調整）
FUSER TEMP. Ad (PLAIN)
（定影溫度調整 （普通紙））
FUSER TEMP. Ad (THICK)
（定影溫度調整 （厚紙））
FUSER TEMP. Ad (OHP)
（定影溫度調整 (OHP)）
LEADING EDGE ERAGE （前邊緣消除）
TRAILING EDGE ERAGE （後邊緣消除）
VERTICAL EDGE ERAGE （上下邊緣消除）
LOOP ADJUST (TRAY1)
（波幅調整 （第 1 紙盒））
LOOP ADJUST (TRAY2 TO TRAY5)*
（波幅調整 （第 2 紙盒 到第 5 紙盒）*）
LOOP ADJUST (DUPLEX)
（波幅調整 （雙面））
LOOP ADJUST (BYPASS)
（波幅調整 （手送進紙））
FLS PAPER SIZE （FLS 紙張尺寸）
CCD APS SIZE （CCD APS 尺寸）
GDI TIMEOUT （GDI 超時）
2. ADJUST （調整）
PRN MAIN REGIST （列印主對位）
PRN SUB REGIST （列印次對位）
CCD MAIN ZOOM （CCD 主縮放）
CCD SUB ZOOM （CCD 次縮放）
CCD MAIN REGIST （CCD 主對位）
CCD SUB REGIST （CCD 次對位）
ADF SUB ZOOM （ADF 次縮放）
ADF MAIN REGIST （ADF 主對位）
ADF SUB REGIST1 （ADF 次對位 1）
ADF SUB REGIST2 （ADF 次對位 2）
ADF REG. LOOP 1 （ADF 對位 波幅 1）
ADF REG. LOOP 2 （ADF 對位 波幅 2）
ATDC GAIN （ATDC 增益）
MODEL SETTING （模式設定）
3. COUNTER （計數器）
TOTAL COUNTER （總計數器）
SIZE COUNTER （尺寸計數器）
PM COUNTER （PM 計數器）
MAINTENANCE COUNTER （保養計數器）
SUPPLIES LIFE COUNT. （使用壽命計數）
APPLICATION COUNTER （應用計數器）
SCAN COUNTER （掃描計數器）
PAPER SIZE COUNTER （紙張尺寸計數器）
MISFEED COUNTER （卡紙計數器）
TROUBLE COUNTER （故障計數器）
4. DISPLAY （顯示）
TONER DENSITY LEVEL （碳粉濃度水平）
PROCESS CONTROL （過程式控制制）
MAIN F/W VER. （主機固件版本）
ENGINE F/W VER. （引擎固件版本）
PCL F/W VER.* （PCL 固件版本*）
NIC F/W VER.* （網卡固件版本*）
ADF F/W VER.* （ADF 固件版本*）
MAIN RAM SIZE （主內存大小）
PCL RAM SIZE* （PCL 內存大小*）
SERIAL NO. （序列號）
CUSTOMER ID （用戶識別碼）
5. FUNCTION （功能）
PAPER FEED TEST （送紙測試）
PROCESS CHECK （過程檢查）
ATDC AUTO ADJUST （ATDC 自動調整）
PRINT TEST PATTERN （列印測試圖案）
ADF FEED TEST （ADF 輸稿測試）
COPY ADF GLASS AREA（復印 ADF 玻璃區域）
CCD MOVE TO HOME （CCD 移到原位）
SCAN TEST （掃描測試）
ADF WIDTH ADJ. (MAX)（ADF 寬度調整（最大） *）
ADF WIDTH ADJ. (MIN)（ADF 寬度調整（最小） *）
ADF SENSOR ADJUST （ADF 感應器調整*）
7. FIXED ZOOM CHANGE（固定縮放修改）
REDUCTION2 （縮小 2）
REDUCTION1 （縮小 1）
EXPANSION1 （放大 1）
EXPANSION2 （放大 2）
9. CLEAR DATA （清除數據）
MEMORY CLEAR （清除內存數據）
PM COUNTER （PM 計數器）
MAINTENANCE COUNTER （保養計數器）
SUPPLIES LIFE COUNT. （使用壽命計數）
APPLICATION COUNTER （應用計數器）
SCAN COUNTER （掃描計數器）
PAPER SIZE COUNTER （紙張尺寸計數器）
MISFEED COUNTER （卡紙計數器）
TROUBLE COUNTER （故障計數器）
ADF BACKUP CLEAR*（ADF 備份數據清除*）

2. 請教這個電路圖里的圓圈裡的字母代表什麼電器元件啊

該圖紙好像冷卻塔的電路控制圖紙，但是你拍的不是很清楚。看電路圖需要聯系圖紙中的注釋表，才能清楚的知道圖紙所講的內容的。粗略看了一下左邊大致為風機的星三角啟停電路，AFR為液位繼電器，其中E1，E2，E3為液位繼電器的三個檢測探頭。YL 應該是指示燈，GL應該是高水位指示，WL為低水位指示，TH1.2.3為切換開關，MC為接觸器線圈，SS為切換開關。

3. 有誰把電腦方面的用大寫的英文所表示的意思全部列出來

1、CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元）

AGU（Address Generation Units，地址產成單元）

BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）

BHT（branch prediction table，分支預測表）

BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）

Brach Pediction（分支預測）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）

CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機）

CLK（Clock Cycle，時鍾周期）

COB（Cache on board，板上集成緩存）

COD（Cache on Die，晶元內集成緩存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格數組）

CPU（Center Processing Unit，中央處理器）

Data Forwarding（數據前送）

Decode（指令解碼）

DIB（Dual Independent Bus，雙獨立匯流排）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式處理器）

EPIC（explicitly parallel instruction code，並行指令代碼）

FADD（Floationg Point Addition，浮點加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格數組）

FDIV（Floationg Point Divide，浮點除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）

FFT（fast Fourier transform，快速熱奧姆轉換）

FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼）

FIFO（First Input First Output，先入先出隊列）

flip-chip（晶元反轉）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘）

FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減）

HL-PBGA（表面黏著，高耐熱、輕薄型塑料球狀矩陣封裝）

IA（Intel Architecture，英特爾架構）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）

ID（identify，鑒別號碼）

IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）

IEU（Integer Execution Units，整數執行單元）

IMM（Intel Mobile Mole，英特爾移動模塊）

Instructions Cache（指令緩存）

Instruction Coloring（指令分類）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架構）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潛伏期）

LDT（Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排）

Local Interconnect（局域互連）

MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、廢棄）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作）

MHz（Million Hertz，兆赫茲）

MP（Multi-Processing，多重處理器架構）

MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規范）

MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）

NAOC（no-account OverClock，無效超頻）

NI（Non－Intel，非英特爾）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板柵格數組）

OoO（Out of Order，亂序執行）

PGA（Pin-Grid Array，引腳網格數組，耗電大）

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號）

PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣封裝）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）

RAW（Read after Write，寫後讀）

Register Contention（搶占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（晶元頻率重標識）

Resource contention（資源沖突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機）

SEC（Single Edge Connector，單邊連接器）

Shallow-trench isolation（淺槽隔離）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系統管理中斷）

SMM（System Management Mode，系統管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，對稱式多重處理架構）

SOI（Silicon-on-insulator，絕緣體矽片）

SONC（System on a chip，系統集成晶元）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試）

SQRT（Square Root Calculations，平方根計算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展）

Superscalar（超標量體系結構）

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封裝，發熱小）

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機聯合寫操作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元）

VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

2、主板

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）

ATX（AT Extend，擴展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）

DB（Device Bay，設備插架）

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）

EB（Expansion Bus，擴展匯流排）

EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）

EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）

ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）

FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）

FireWire（火線，即IEEE1394標准）

FSB（Front Side Bus，前置匯流排，即外部匯流排）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）

GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）

ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心）

IR（infrared ray，紅外線）

IrDA（infrared ray，紅外線通信介面可進行區域網存取和檔共享）

ISA（Instry Standard Architecture，工業標准架構）

ISA（instruction set architecture，工業設置架構）

MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）

MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）

MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標准）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷電路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）

POST（Power On Self Test，加電自測試）

RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）

RTC（Real Time Clock，實時時鍾）

KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）

SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）

SMA（Share Memory Architecture，共享內存結構）

STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）

STR（Suspend To RAM，內存喚醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調節）

USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，統一系統監測管理器）

VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）

VRM （Voltage Regulator Mole，電壓調整模塊）

ZIF（Zero Insertion Force，零插力）

主板技術

技嘉

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統）

SIV: System Information Viewer（系統信息觀察）

盤英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）

晶元組

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速介面）

I/O（Input/Output，輸入/輸出）

MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，內存和I/O橋控制器）

NBC（North Bridge Chip，北橋晶元）

PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）

PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式）

PXB（PCI Expander Bridge，PCI增強橋）

RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS發生器）

SBC（South Bridge Chip，南橋晶元）

SMB（System Management Bus，全系統管理匯流排）

SPD（Serial Presence Detect，內存內部序號檢測裝置）

SSB（Super South Bridge，超級南橋晶元）

TDP（Triton Data Path，數據路徑）

TSC（Triton System Controller，系統控制器）

QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）

3、顯示設備

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊應用集成電路）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自動調效屏幕尺寸和中心位置）

BLA（Bearn Landing Area，電子束落區）

CRC（Cyclical Rendancy Check，循環冗餘檢查）

CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管）

DDC（Display Data Channel，顯示數據信道）

DFL（Dynamic Focus Lens，動態聚焦）

DFS（Digital Flex Scan，數字伸縮掃描）

DIC（Digital Image Control，數字圖像控制）

Digital Multiscan II（數字式智能多頻追蹤）

DLP（digital Light Processing，數字光處理）

DOSD（Digital On Screen Display，同屏數字化顯示）

DPMS（Display Power Management Signalling，顯示能源管理信號）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，動態四極鏡）

DSP（Digital Signal Processing，數字信號處理）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可擴展掃描橢圓孔鏡頭）

FRC（Frame Rate Control，幀比率控制）

LCD（liquid crystal display，液晶顯示屏）

LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）

LED（light emitting diode，光學二級管）

L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低電壓光圈陰極管）

LVDS（Low Voltage Differential Signal，低電壓差動信號）

MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系統）

MDA（Monochrome Adapter，單色設備）

MS（Magnetic Sensors，磁場感應器）

Porous Tungsten（活性鎢）

RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度擺動差動信號）

Shadow Mask（陰罩式）

TDT（Timeing Detection Table，資料測定表）

TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，鎢傳輸陰級射線槍）

TFT（thin film transistor，薄膜晶體管）

VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可變間距光柵）

VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白間隙）

VDT（Video Display Terminals，視頻顯示終端）

VRR（Vertical Refresh Rate，垂直掃描頻率）

4、視頻

3D（Three Dimensional，三維）

3DS（3D SubSystem，三維子系統）

AE（Atmospheric Effects，霧化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技術）

Anisotropic Filtering（各向異性過濾）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增強形幀解析引擎）

AV（Analog Video，模擬視頻）

Back Buffer（後置緩沖）

Backface culling（隱面消除）

Battle for Eyeballs（眼球大戰，各3D圖形晶元公司為了爭奪用戶而作的競爭）

Bilinear Filtering（雙線性過濾）

CG（Computer Graphics，計算機生成圖像）

Clipping（剪貼紋理）

Clock Synthesizer（時鍾合成器）

compressed textures（壓縮紋理）

Concurrent Command Engine（協作命令引擎）

Center Processing Unit Utilization(中央處理器佔用率)

DAC（Digital to Analog Converter，數模傳換器）

Decal（印花法，用於生成一些半透明效果，如：鮮血飛濺的場面）

DFP（Digital Flat Panel，數字式平面顯示器）

DFS: Dynamic Flat Shading（動態平面描影，可用作加速）

Dithering（抖動）

Directional Light（方向性光源）

DME: Direct Memory Execute（直接內存執行）

DOF（Depth of Field，多重境深）

dot texture blending（點型紋理混和）

Double Buffering（雙緩沖區）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基層直接渲染）

DVI（Digital Video Interface，數字視頻介面）

DxR（DynamicXTended Resolution，動態可擴展解析度）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX紋理壓縮，以S3TC為基礎）

Dynamic Z-buffering（動態Z軸緩沖區），顯示物體遠近，可用作遠景

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增強形視頻數據信道協議，定義了顯示輸出與主系統之間的通訊信道，能提高顯示輸出的畫面質量）

Edge Anti－aliasing（邊緣抗鋸齒失真）

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增強形擴充身份辨識數據，定義了計算機通訊視頻主系統的數據格式）

Execute Buffers（執行緩沖區）

environment mapped bump mapping（環境凹凸映射）

Extended Burst Transactions（增強式突發處理）

Front Buffer（前置緩沖）

Flat（平面描影）

Frames rate is King（幀數為王）

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗鋸齒失真）

Fog（霧化效果）

flip double buffered（反轉雙緩存）

fog table quality（霧化表畫質）

GART（Graphic Address Remappng Table，圖形地址重繪表）

Gouraud Shading（高洛德描影，也稱為內插法均勻塗色）

GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序時間，定義了產生畫面所需要的時間，包括了諸如畫面刷新率等）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬體抽像化層）

hardware motion compensation（硬體運動補償）

HDTV（high definition television，高清晰度電視）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬體模擬層）

high triangle count（復雜三角形計數）

ICD（Installable Client Driver，可安裝客戶端驅動程序）

IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非連續反餘弦變換，GeForce的DVD硬體強化技術）

Immediate Mode（直接模式）

IPPR（Image Processing and Pattern Recognition，圖像處理和模式識別）

large textures（大型紋理）

LF（Linear Filtering，線性過濾，即雙線性過濾）

lighting（光源）

Local Peripheral Bus（局域邊緣匯流排）

mipmapping（MIP映射）

Molate（調制混合）

Motion Compensation（動態補償）

motion blur（動態模糊）

MPPS（Million Pixels Per Second，百萬個像素/秒）

Multi-Resolution Mesh（多重解析度組合）

Multi Threaded Bus Master（多重主控）

Multitexture（多重紋理）

nerest Mipmap（鄰近MIP映射，又叫點采樣技術）

Overdraw（透支，全景渲染造成的浪費）

partial texture downloads（並行紋理傳輸）

Parallel Processing Perspective Engine（平行透視處理器）

PC（Perspective Correction，透視糾正）

PGC（Parallel Graphics Configuration，並行圖像設置）

pixel（P像素，屏幕上的像素點）

point light（一般點光源）

point sampling（點采樣技術，又叫鄰近MIP映射）

Precise Pixel Interpolation（精確像素插值）

Proceral textures（可編程紋理）

RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，隨機內存數/模轉換器）

Reflection mapping（反射貼圖）

render（著色或渲染）

S3（Sight、Sound、Speed，視頻、音頻、速度）

S3TC（S3 Texture Compress，S3紋理壓縮，僅支持S3顯卡）

S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多邊形轉換和光源處理）

Screen Buffer（屏幕緩沖）

SDTV（Standard Definition Television，標准清晰度電視）

Shading（描影）

Single Pass Multi-Texturing（單通道多紋理）

SLI（Scanline Interleave，掃描線間插，3Dfx的雙Voodoo 2配合技術）

Smart Filter（智能過濾）

soft shadows（柔和陰影）

soft reflections（柔和反射）

spot light（小型點光源）

SRA（Symmetric Rendering Architecture，對稱渲染架構）

Stencil Buffers（範本緩沖）

Stream Processor（流線處理）

SuperScaler Rendering（超標量渲染）

texel（T像素，紋理上的像素點）

Texture Fidelity（紋理真實性）

texture swapping（紋理交換）

T&L（Transform and Lighting，多邊形轉換與光源處理）

T-Buffer（T緩沖，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反鋸齒Full-scene Anti-Aliasing、動態模糊Motion Blur、焦點模糊Depth of Field Blur、柔和陰影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）

TCA（Twin Cache Architecture，雙緩存結構）

Transparency（透明狀效果）

Transformation（三角形轉換）

Trilinear Filtering（三線性過濾）

Texture Modes（材質模式）

TMIPM（Trilinear MIP Mapping，三次線性MIP