A. 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板在製造過程中，通常會在銅箔上鍍上一層金來提高其抗氧化能力。這種做法雖然黃金用量不大，但確實是電路板製作的一個常規步驟。由於電路板中含有一定量的貴金屬，如金和銀，這促進了電子廢舊品的回收行業的發展。這些貴金屬不僅存在於電路板中，一些晶元也會有微量黃金的存在。
電路板提金的過程通常包括將電路板碾碎，然後通過化學方法如浸泡和置換等來提取黃金。然而，這種提取方法會產生嚴重的環境污染。在提取黃金的同時，還會得到其他貴重金屬，如銅和銀。據統計，平均每部智能手機含有約0.05克黃金，0.26克銀和12.6克銅，而筆記本電腦的含金量更是手機的十倍。
至於電路板上的貴重金屬，它們的存在是為了保護電路板上的銅層不被氧化。銅層暴露在空氣中容易氧化，這不僅會影響焊接過程，還會增加電阻率，從而嚴重影響到產品的性能。因此，在電路板的製作過程中，會在銅層上鍍上惰性金屬金，或者在其表面覆蓋一層銀，或者使用特殊的化學薄膜來阻止銅層與空氣接觸，從而防止氧化並保護銅層，確保焊接工藝的良品率。
關於PCB上的金銀銅的應用，有以下幾點：
1. PCB覆銅板：覆銅板是由玻璃纖維布或其他增強材料，浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔，並通過熱壓製成的一種板狀材料。它不僅是印製電路板的基礎材料，而且是大多數電子產品中不可或缺的主要組成部件。近年來，一些特種電子覆銅板甚至可以直接用於製造印製電子元件。
2. PCB沉金電路板：為了避免金與銅直接接觸產生電子遷移的問題，通常會在兩者之間電鍍一層鎳作為隔離層，然後再在鎳層上電鍍金。這里的金可以是純金或金合金，根據不同的需求可以選擇不同的硬度。
鍍金層廣泛應用於電路板的焊盤、金手指、連接器彈片等位置，以提高其電導性和耐磨性。我們常見的手機電路板主板大多是沉金板，而電腦主板、音響和小數碼產品的電路板則一般不是沉金板。