厚膜電路廠

Ⅰ 國內有哪些廠家做厚膜集成電路的

一般生產集成電路的廠家都可以做，但需要有一定批量。

Ⅱ 什麼是封裝為什麼封裝是有用的

封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把版Foundry生產出來的集權成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

(2)厚膜電路廠擴展閱讀

1、晶元封裝材料

塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，

2、封裝形式

普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

3、封裝體積

最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

Ⅲ PCB板是怎樣加工

印製板加工技術簡介
1.常規印製板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程圖

1.1 金屬化孔的雙面印製板製造工藝流程
2 HDIPCB加工工藝流程
開 料 → 第1次圖形製作 → 蝕 刻 → 第1次層壓 → 第一次鑽孔→第1次沉銅、電鍍 → 第2次圖形製作 → 蝕 刻→ 棕氧化 → 樹脂塞孔→第2次層壓 → 激光鑽孔 → 第2次鑽孔→ 第2次沉銅、電鍍 →第3次圖形製作 → 蝕 刻 → 阻焊/文字 → 沉鎳金 → 機加工外型 →電測試 → 外觀檢查 → 包裝出貨。
表明HDIPCB的生產工藝流程，比常規雙層或多層電路板的加工流程要長得
多，復雜得多，整個過程的控制要求非常嚴格。以下列舉「1+n+1」，「2+n+2」
工藝流程實例圖如下；
「1+n+1」HDIPCB加工工藝流程
芯 板（A）下料/烘板→鑽定位孔 （L3-4）→內層干膜 （L3-4）→內層蝕刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→層 壓（L2-5）成次外層板 （B）→ 次外層
板（X-RAY）→銑邊框→ 機械鑽（L2-5）埋 孔→ 化學沉銅→整板鍍銅 → 樹脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除樹脂磨板 → 干 膜（L2-5負片）→酸性蝕刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→層壓成外層板→（X-RAY）→ 銑邊框 →機械鑽通孔→ 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 →整板鍍銅 → 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的類型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
「2+n+2」 HDIPCB加工藝流程
芯 板 （A）下料/烘板→鑽定位孔（L4-5）→內層干膜 （L4-5）→內層蝕刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→層 壓（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）層 板X-RAY →銑邊框→ 機械鑽（L3–6）埋孔→ 化學沉銅→ 整板鍍銅 → 樹脂塞（L3-6）埋孔 → 除樹脂磨板 → 干 膜（L3–6負片） →酸性蝕刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→層 壓（L2–7）成次外層板 （C） →（L2–7）層板 X-RAY → 銑邊框 → 激光鑽孔→高壓清洗→化學沉銅 →整板鍍銅 → 干 膜（L2-7負片）→ 酸性蝕刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→層壓成外層板→ X-RAY → 銑邊框 →機械鑽通孔 → 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 → 整板鍍銅→ 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印製電子技術
全印製電子技術的類型可分為網印型印製電子技術和數字噴墨列印型印製電子技術兩大類。
3.1 網印型印製電子技術；採用導電漿料網印形成印製電子產品，導電漿料可分為有粘結劑和無粘結劑兩大類。
（1）含有粘結劑的導電漿料類；
① 導電碳漿料；用導電漿料網印形成的『碳膜板』。由於導電性能差（電阻大），但成本低廉，廣泛用於遙控器和玩具等場合。
② 導電銀（或金、鉑、銅）漿料；由於導電性能遠好於導電碳漿，成本較高，主要用於厚膜電路的生產上。
（2） 不含粘結劑的導電碳漿料類；由於不存在粘結劑，導電顆粒可緊密在一起，明顯改善了厚膜電路的電氣性能（導電率、延遲時間、雜訊和信號完整性等）。
（3）網印技術的主要優、缺點；
主要優點是生產效率高、成本低廉。主要缺點是『圖形轉移』過程可帶來一系列（導體（線）圖形的精細度和位置度）尺寸偏差和電氣性能（時間延遲和雜訊大等）都滿足不了目前和未來高密度化、微小型化和信號傳輸高頻化與高速數字化等的要求。
3.2 數字噴墨列印型印製電子技術；數字噴墨列印型形成的印製電子產品可分為非導電性油墨和導電性油膜兩類。
（1）非導電性油墨；
①直接形成抗蝕圖形；通過數字噴墨列印機在覆銅箔上直接噴印成抗蝕劑（油墨）圖形。
②直接形成阻焊劑圖形；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成阻焊劑（油墨）圖形。
③直接形成標記字元；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成標記字元。
（2）導電性油墨；
這是採用『納米』級金屬顆粒形成的油墨。通過數字噴墨列印機在基板（有機或無機的）上直接噴印（油墨）導電圖形，然後按序形成全印製電子產品。
各種導電油墨（漿）的主要性能
從各種導電油墨（漿）形成的印製電子產品中，無粘結劑導電銀油墨的網印技術和納米銀導電油墨的數字噴印技術所形成的全印製電子產品是最具發展前景的。本文僅對數字噴印技術在印製板生產中的應用進行概述。
全印製電子技術的優點
3.3 數字噴墨列印設備要求
要求有：
（一）具有實用於剛性板和撓性板的能力；
（二）具有圖形轉移的軟體；
（三）對基（在制）板具有固定裝置；
（四）具有精確的X-Y移動裝置；
（五）列印頭具有精確定（對）位和高度（距離）調整；
（六）具有使板的正反面對准；
（七）具有紫外線（UV）固化功能；
（八）具有自動加墨裝置；
（九）具有批量（規模）的生產能力；
（十）具有列印頭的清洗和維護的設置。
噴墨列印機對於在制板（panels）的生產率將取決於一系列因素，如噴墨列印速度、噴墨列印頭數和解析度dpi（dots per inch，相數）等。
3.4 數字噴墨列印技術用油墨
目前，在PCB中，噴墨列印用的油墨主要有三大類：抗蝕/抗鍍油墨；阻焊、字元等油墨，直接噴印形成導電圖形/線路的金屬顆粒油墨。噴墨列印的油墨主要是紫外線（UV）型的非導電性油墨和導電性的油墨兩大類。只有採用UV固化型的噴墨列印的油墨，才能達到最快速的規模化量產。
納米級金屬顆粒（導電）油墨；其熔點可降低到室溫水平，納米金屬顆粒相互接觸便可迅速形成大顆粒或金屬導電線路與圖形。納米金屬顆粒的質量既輕又小，不會影響噴墨小滴的速度，可高質量保持噴印效果。對納米金屬顆粒油墨的基本要求是：
（一）具有低溫燒結性能；
（二）低的電阻率或小的電阻值；
（三）高的附著（結合）力；
（四）低的體積收縮率；
（五）高的精細度圖形和線路：
（六）高可靠性和長壽命；
（七）低成本化。其他類型的噴印油墨；
（1）噴印埋嵌元件用油墨。
（2）噴印介質層用油墨。
3.5 數字噴墨列印技術在PCB中的應用
主要表現在以下四個方面：
（一）在圖形轉移中的應用；在抗蝕/抗鍍中的應用，在阻焊/字元中的應用。
（二）直接形成線路和連接的全印刷電子中的應用；
（三）在埋嵌無源元件中的應用；
（四）在安裝或SIP上的應用。
3.6 全印刷電子PCB流程
全印刷電子PCB工藝流程有兩種方法（如下），比傳統製造PCB的要簡單而優越得多了。
① 基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴印層間連接凸塊—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元
②基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→激光蝕孔—→噴墨填孔—→烘烤/燒結—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元.