『壹』 中小規模集成電路與大,超大規模集成電路的劃分依據
電子行業知識網路網站 —— 維庫電子通:
小規模集成電路版(SSI):10-100個元件。
中規模集成電路權(MSI):100-1000 個元件。
大規模集成電路(LSI):10^3-10^5 個元件。
超大規模集成電路(VLSI):10^6-10^7 個元件或。
特大規模集成電路(ULSI):10^7-10^9 個元件。
巨大規模集成電路(GSI):10^9 以上個元件。
『貳』 超大規模集成電路的分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路和巨大規模集成電路等。
小規模集成電路於1960年出現,在一塊矽片上包含10-100個元件或1-10個邏輯門。如 邏輯門和觸發器等。如果用小規模數字集成電路(SSI)進行設計組合邏輯電路時,是以門電路作為電路的基本單元,所以邏輯函數的化簡應使使用的門電路的數目最少,而且門的輸入端數目也最少。
中規模集成電路(Medium Scale Integration:MSI)
1966年出現,在一塊矽片上包含100-1000個元件或10-100個邏輯門。如 :集成計時器,寄存器,解碼器等。
如果選用中規模集成電路(MSI)設計組合邏輯電路時,則以所用集成電路個數最少,品種最少,同時集成電路間的連線也最少。這往往需將邏輯函數表達式變換成選用電路所要求的表達形式,有時可直接用標准範式。
MSI中規模組合邏輯器件功能雖然比小規模集成電路SSI強,但也不像大規模集成電路LSI那樣功能專一化,這些器件產品的品種雖然不少,但也不可能完全符合使用者的要求,這就需要將多片級聯以擴展其功能,而且還可以用一些標準的中規模繼承組件來實現其它一些組合邏輯電路的設計。用中規模集成組件來進行組合邏輯電路設計時,其方法是選擇合適的MSI後,將實際問題轉化後的邏輯表達式變換為響應的MSI的表達形式。用MSI設計的組合邏輯電路與用門電路設計的組合邏輯電路相比,不僅體積小,重量較輕,而且提高了工作的可靠性。
中規模數據選擇起的級聯可擴展其選擇數據的路數,其功能擴展不僅可用於組合邏輯電路,而且還可用於時序邏輯電路。在組合邏輯電路中主要有以下應用:
(1)級聯擴展,以增加選擇的路數、位數,可實現由多位到多位的數據傳送;
(2)作邏輯函數發生器,用以實現任意組合邏輯電路的設計。
大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits:LSI)
1970年出現,在一塊矽片上包含103-105個元件或100-10000個邏輯門。如 :半導體存儲器,某些計算機外設。628512,628128(128K)最大容量1G。
超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits:VLSI)
在一塊晶元上集成的元件數超過10萬個,或門電路數超過萬門的集成電路,稱為超大規模集成電路。超大規模集成電路是20世紀70年代後期研製成功的,主要用於製造存儲器和微處理機。64k位隨機存取存儲器是第一代超大規模集成電路,大約包含15萬個元件,線寬為3微米。
超大規模集成電路的集成度已達到600萬個晶體管,線寬達到0.3微米。用超大規模集成電路製造的電子設備,體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規模集成電路技術可以將一個電子分系統乃至整個電子系統「集成」在一塊晶元上,完成信息採集、處理、存儲等多種功能。例如,可以將整個386微處理機電路集成在一塊晶元上,集成度達250萬個晶體管。超大規模集成電路研製成功,是微電子技術的一次飛躍,大大推動了電子技術的進步,從而帶動了軍事技術和民用技術的發展。超大規模集成電路已成為衡量一個國家科學技術和工業發展水平的重要標志,也是世界主要工業國家,特別是美國和日本競爭最激烈的一個領域。
特大規模集成電路(Ultra Large-Scale Integration:ULSI)
1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16M FLASH和256M DRAM的研製成功,進入了特大規模集成電路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107~109個之間。
ULSI電路集成度的迅速增長主要取決於以下兩個因素:一是完美晶體生長技術已達到極高的水平;二是製造設備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻,體內微缺陷減少,0.1~0.3um大小的缺陷平均可以少於0.05個/平方厘米。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識,由此發展了一整套完美晶體的加工工藝。生產電路用的矽片直徑的不斷增大,導致生產效率大幅度提高,矽片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使晶元成品率增加,0.02個/平方厘米缺陷的矽片可使256MB DRAM的成品率達到80~90%。
巨大規模集成電路(Giga Scale Integration:GSI)
1994年由於集成1億個元件的1G DRAM的研製成功,進入巨大規模集成電路GSI(Giga Scale Integration)時代。巨大規模集成電路的集成組件數在109以上。
『叄』 LSI什麼意思
Large-scale integration 大規模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是採用專門的設計技術和特殊的集成工藝,把構成半導體電路的晶體管、二極體、電阻、電容等基本元器件,製作在一塊半導體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統功能的電路集合。超大規模集成電路是指集成度(每塊晶元所包含的元器件數)大於10的集成電路。
『肆』 什麼是超大型集成電路是什麼
英文名稱: A circuit containing one hundred thousand to one million electronic units on a chip. 簡稱「vlsi電路」。指幾毫米見方的矽片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由於晶體管與連線一次完成,故製作幾個至上百萬晶體管的工時和費用是等同的。大量生產時,硬體費用幾乎可不計,而取決於設計費用。國際上矽片面積已增至厘米見方,管數達十億個而線寬為0 1微米。 超大規模集成電路:VLSI (Very Large Scale Integration) 通常指含邏輯門數大於10000 門(或含元件數大於100000個)。
『伍』 大規模集成電路如何實現的
大規模集成電路: (Large Scale Integration ),通常指含邏輯門數為100門~9999門(或含元件數1000個~99999個),在一個晶元上集合有1000個以上電子元件的集成電路。集成電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體。可用字母「IC」(也有用文字元號「N」等)表示。
中文名
大規模集成電路
外文名
Large Scale Integration
簡稱
LSI
邏輯門數
邏輯門數為100門~9999門
功能結構
集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。
按製作工藝
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
『陸』 集成電路規模分類
(一)按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。
模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。
(二)按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
(三)按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路。
(四)按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的製作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單,功耗也較低,易於製成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
(五)按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路,電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
『柒』 大規模集成電路的大規模集成電路特點
超大規模集成電路是指集成度(每塊晶元所包含的元器件數)大於10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2~0.5mm、面積約為0.5mm的P型矽片上通過平面工藝製做成的。這種矽片(稱為集成電路的基片)上可以做出包含為十個(或更多)二極體、電阻、電容和連接導線的電路
與分立元器件相比,集成電路元器件有以下特點:
1. 單個元器件的精度不高,受溫度影響也較大,但在同一矽片上用相同工藝製造出來的元器件性能比較一致,對稱性好,相鄰元器件的溫度差別小,因而同一類元器件溫度特性也基本一致;
2. 集成電阻及電容的數值范圍窄,數值較大的電阻、電容佔用矽片面積大。集成電阻一般在幾十Ω~幾十 kΩ范圍內,電容一般為幾十pF。電感目前不能集成;
3. 元器件性能參數的絕對誤差比較大,而同類元器件性能參數之比值比較精確;
4. 縱向NPN管β值較大,佔用矽片面積小,容易製造。而橫向PNP管的β值很小,但其PN結的耐壓高。
它的設計特點:
由於製造工藝及元器件的特點,模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面,盡可能地多用晶體管,少用電阻、電容;
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恆流源電路,級間耦合採用直接耦合方式;
3. 盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求;盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路
『捌』 什麼叫大規模集成電路
大規模集成電路:LSI (Large Scale Integration ),通常指含邏輯門數為100門~9999門(或含元件數1000個~99999個),在一個晶元上集合有1000個以上電子元件的集成電路。
http://ke..com/view/412393.htm
『玖』 超大規模集成電路,什麼是超大規模集成電路,超大規模集成電路介紹
一般。裡面集成了10萬個門以上的IC,就可以成為超大規模集成電路了。裡面的晶體管數量或門電路數量來評判規模,就像是一個小區容納的用戶數量
『拾』 中規模集成電路包括
中規模集成電路包括所有各個領域集成電子元件達到一定數量的集成電路。