集成電路行業報告

㈠ 晶元行業報告、全球及中國晶元產業發展解析哪裡可以看

AI晶元行業仍處在發展階段

人工智慧核心的底層硬體AI晶元，經歷了多次的起伏和波折，自誕生以來不斷實現升級和進步。2006年Hinton發表「多層神經網路」論文，證明了大規模深度學習神經網路學習的可能性，AI晶元自此得到飛速的發展;

2014年陳天石博士研究團隊發布DianNao系列論文，開啟ASIC晶元研究領域。隨著深度學習演算法的快速發展，各個應用領域對算力提出愈來愈高的要求，傳統的晶元架構無法滿足深度學習對算力的需求，能夠加速計算處理的人工智慧晶元進入快速發展的階段。

更多數據參考前瞻產業研究院發布的：《中國人工智慧晶元行業市場需求分析與投資前景預測》。

㈡ 紫光國微個股分析報告

近來，科技板塊漲勢喜人，相關個股漲了不少，市場上的投資者也開始有向科技板塊投資的想法。今天我們就來仔細解剖科技板塊中細分行業，特種集成電路行業的知名企業--紫光國微。

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一、從公司角度來看

公司介紹：紫光國微是國內特種集成電路老大哥，主營集成電路晶元設計與銷售，壓電石英晶體元器件的開發、生產與銷售，LED藍寶石襯底材料生產和銷售。此公司生產的產品主要有SIM卡晶元、銀行IC卡晶元、存儲器、匯流排器件等。

分析完了紫光國微的公司概況，接下來就來分析一下紫光國微公司比較棒的地方有哪些，是否值得我們投資？

亮點一：擁有創新技術以及眾多的知識產權

公司在發展中不斷的掌握創新的相關技術，建立了單片及組件匯流排產品的設計、驗證和測試平台，並把現場可編程技術和系統集成晶元聯結，現在已經成功研製了現場可編程功能的高性能系統集成產品；也就在多年的努力實踐之下，公司在集成電路的設計和產業化方面積累了許許多多的經驗，在智能安全晶元、特種集成電路等核心產品區域擁有頂尖的人才和知識產權的優勢，齊備多項發明專利，讓產品核心競爭力的提升確立了堅固的基礎。

亮點二：突出的市場渠道與品牌優勢

公司還積累了許許多多的客戶資源，同全球各大行業客戶都建立了緊密的合作，產品在全球市場都有銷售。而且與智慧連接、智慧金融等方面廠商開展長遠的戰略協作，晶元生態系統持續發展強大，品牌知名度和影響力一直在提高。 以後，公司將一直密切注視市場需求，伴隨物聯網、工業互聯網、汽車電子以及數字貨幣等領域急速進步的勢態，表現技術、人才方面的特點，提供不一樣的產品與服務，同時使產業鏈上下游市場獲得了積極開拓，在資本市場力量的加持下，完成了公司戰略發展的目標，在行業內不斷探索之下，做得越來越強，

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一、從行業角度來看

科技板塊擁有很強的成長性，位於一條景氣度非常高的賽道。作為科技板塊的細分行業，特種集成電路在現代軍事武器中被頻繁地使用，美國的科技封鎖、我國的政策支持以及國防信息化的需求牽引是我國特種集成電路產業發展的沃土。因為行業中有太多像資質、技術、市場等多重壁壘，有著相對穩定的競爭格局；下游非常需要智能晶元的提供，而且有很充足的國產替代空間，行業的天花板遠遠未達到。紫光國微子依靠它多年的技術積累、規格全的產品線、廣泛的市場布局，有希望在國產化的大背景下，使市場優勢地位更加穩固，從而較早的獲得了行業發展的紅利。

從全方位來講。紫光國威這家企業，我認為已經是特種集成電路行業里的龍頭企業，能夠在這個行業轉變的關頭，憑借時代春風，發展速度加快。但文章還是會有一定的滯後性，如果想更准確地知道紫光國微未來行情，戳這里就可以了，專業的投顧也會幫助你去診股，就可以看看紫光國微現在行情現在是不是一個買入或賣出的好時機：【免費】測一測紫光國微還有機會嗎？

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㈢ 集成電路產業發展現狀與未來趨勢分析資料

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長、龍頭企業涌現、但產業的整理競爭力有待提升。「十四五」時期我國集成電路產業將如何發展，本文將從發展重點、發展目標兩大方面進行分析。

1、「十三五」發展回顧

——國內市場快速增長、貿易逆差擴大

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長，2020年，集成電路產業銷售額達8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。但同時，我國集成電路的進出口貿易逆差總體擴大，2020年達2334.4億美元。

——各省市發展目標匯總

此外，全國各省市也圍繞集成電路產業的產業規模、龍頭企業數量等內容，提出了「十四五」時期的發展目標：

—— 更多行業相關數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

㈣ 集成電路技術現狀

這其實建築還是非常不錯的，因為這個集成電路的技術的話，在相關的一個概念裡面都是可以達到的一個效果，所以說這個機床電路也是在技術方面有一個相關突破口。

㈤ 中國晶元現狀是怎樣的

國產晶元正飛速發展。中國晶元不斷加速進步，去年華為發布了首款5nm麒麟9000，今年中芯國際即將在上海建設國內第一座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在高端EUV光刻機光源取得進步。種種跡象都表明，國產晶元正飛速發展。

「中國芯」工程：

「中國芯」工程是在工信部主管部門和有關部委司局的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心（工業和信息化部軟體與集成電路促進中心，簡稱CSIP)聯合國內相關企業開展的集成電路技術創新和產品創新工程。

自2006年以來，該活動秉承「以用立業、以用興業」的發展思路，旨在搭建中國集成電路企業優秀產品的集中展示平台，打造中國集成電路高端公共品牌。

晶元強國的戰略已刻不容緩，然而通過對晶元行業發展的趨勢分析，中國集成電路行業的破局和趕超充滿了挑戰。只有從全球發展的視角打通上下游產業鏈，營造生態圈，聚市場資本之力允許試錯和失敗，快速迭代，利用創新合作的模式發展才是正道。

㈥ 電源管理晶元市場現狀及未來發展趨勢詳解

行業概況

1、行業定義

電源管理集成電路(IC)屬於模擬晶元，是電子設備的電能供應心臟，負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。電源管理晶元是電子設備中的關鍵器件，其性能優劣對電子產品的性能和可靠性有著直接影響，廣泛應用於各類電子產品和設備中，是模擬晶元最大的細分市場之一。

電源管理晶元同步電子產品技術和應用領域升級，產品種類繁多。主要類型包括：電源管理、AD/DC、DCDC、鋰電池充電管理晶元、CPU電源監測電路、負載開關、LED驅動器等。廣泛應用於手機與通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等應用領域，隨著物聯網、新能源、人工智慧、機器人等新興應用領域的發展，電源管理晶元下游市場持續發展。

—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》

㈦ 紫光國微深度研報,002049深度研報

近來，科技板塊表現不俗，相關個股的股價大漲，市場上的投資者對科技板塊的熱情也開始高漲。今天我們就來好好剖析下科技板塊中細分行業，特種集成電路行業的先鋒--紫光國微。

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一、從公司角度來看

公司介紹：紫光國微是國內特種集成電路王者，主營集成電路晶元設計與銷售，壓電石英晶體元器件的開發、生產與銷售，LED藍寶石襯底材料生產和銷售。這家公司的主要產品是SIM卡晶元、銀行IC卡晶元、存儲器、匯流排器件等。

跟大家聊完了紫光國微的公司情況，接下來就來分析一下紫光國微公司比較棒的地方有哪些，值得我們去投資嗎？

亮點一：擁有創新技術以及眾多的知識產權

公司掌握了多項創新技術，建立了單片及組件匯流排產品的設計、驗證和測試平台，並把現場可編程技術和系統集成晶元聯結，現在的產品可實現現場可編程功能；通過多年的努力開發實踐之下，公司在集成電路的設計和產業化方面的經驗十分雄厚，在智能安全晶元、特種集成電路等核心產品方面，頂尖人才與知識產權成為了其最大的優勢，齊備多項發明專利，讓產品核心競爭力的提升有了結實的基礎。

亮點二：突出的市場渠道與品牌優勢

公司還積累了非常濃厚的客戶資源，同全球各大行業客戶都有相互緊密的合作，產品在全球市場都有銷售。而且與智慧連接、智慧金融等方面廠商開展長遠的戰略協作，晶元生態系統越加成長強大，不斷提升了品牌知名度和影響力。以後，公司會不斷密切跟蹤著市場需求，把物聯網、工業互聯網、汽車電子以及數字貨幣等領域快速進展的機會抓住，表現技術、人才方面的特點，支持差異化的產品與服務，同時又做到了在產業鏈上下游市場上積極開拓，在資本市場力量的加持下，完成了公司戰略發展的目標，不斷在行業內深耕、做大做強。

由於篇幅受限，更多關於紫光國微的深度報告和風險提示，都已經放在下方的研報里了，直接戳這里就可以了： 【深度研報】紫光國微點評，建議收藏！

一、從行業角度來看

科技板塊具備的成長性很強勁，處於在一條景氣度十足的賽道上。作為科技板塊的細分行業，在現代軍事武器中特種集成電路被應用廣泛，我國特種集成電路產業發展是在美國的科技封鎖、我國的政策支持以及國防信息化的需求牽引的背景下獲得發展的。因為行業中有太多像資質、技術、市場等多重壁壘，有著相對穩定的競爭格局；而且智能晶元在下游的需求量也很大，而且有很充足的國產替代空間，並且還有很充足的行業發展空間。紫光國微子以其深厚的技術積累、齊全的產品線、廣泛的市場布局，有望在國產化的浪潮中進一步鞏固市場優勢地位，優先獲得在行業發展當中出現的紅利。

總的來說，我認為紫光國微作為特種集成電路行業的龍頭企業，能夠趁著行業變革的時候，乘時代春風，加速發展。但文章還是會有一定的滯後性，想了解更多紫光國微未來行情的朋友，可以點擊這個鏈接，有專業的投顧幫你診股，可以看看紫光國微現在行情是不是買入或賣出的好時機了：【免費】測一測紫光國微還有機會嗎？

應答時間：2021-09-26，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

㈧ 中國晶元封測行業現狀如何

封測市場規模穩定增長。

集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶元免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶元的散熱性能，以及將晶元的I/O埠引出的半導體產業環節。

而測試主要是對晶元、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據Gartner統計，封裝環節價值占封測比例約為80%-85%，測試環節價值佔比約15%-20%。

全球半導體行業景氣度回升，全球封測市場規模穩定增長。自2017年來，由於中美博弈的不確定性以及下游需求下滑影響，全球半導體景氣周期逐漸進入下行周期，根據Gartner數據，2019年全球半導體產業市場規模為4150億美元，同比下滑12.2%。

但2019H2開始，半導體市場已逐步回暖，伴隨著2020年5G建設的快速發展，可穿戴設備及雲伺服器市場穩健成長，預計全球半導體行業將迎來新一輪景氣周期。全球封測市場則穩定增長，據Yole數據統計，全球封測市場規模2019年達564億美元，同比增長0.7%。