1. 什麼叫電路板
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。
2. 什麼是PCB印製電路板的過孔和穿孔
過孔就是用於連接不同板層之間的導線. 過孔就是用於連接不同板層之間的導線.過孔內內 側一般都由焊錫連通,用於容元件的管腳插入. 側一般都由焊錫連通,用於元件的管腳插入. 過孔分為 3 種:從頂層直接通到底層的過 Vias(穿透式過孔); );只從頂 孔稱為 Thnchole Vias(穿透式過孔);只從頂 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層, 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層,或者從 里層穿透出來的到底層的過孔稱為 Blind Vias (盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, 盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, );只在內部兩個里層之間相互連接 沒有穿透底層或頂層的過孔就稱為 Buried Vias 隱藏式過孔). (隱藏式過孔).
過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸, 過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸,即 鑽孔直徑) Hole Size (鑽孔直徑)和鑽孔加上焊
3. 通孔跟焊盤在一起，機床刻的電路板拿回來元件焊錫時應焊幾面
有通孔的，不是雙面板就是多層板，不可能是單面板。焊錫的作用一是把元件固定在PCB板上，二是對元件用焊錫進行可靠的連接，只要達到兩個目的，焊幾個面都可以，但熟練的話焊單面就完全可以了。
4. PCB電路板上為什麼要鑽很多小孔
過孔，用於將一個層的電氣信號連接到另一個層上。
pcb板上的孔可以大概分3種,螺絲孔,導電孔內,插件孔。
螺絲孔就容好象二樓說的一樣,作固定作用。
導電孔(又稱過電孔)就好像線路一樣用來導電的。
插件孔當然就是用來插各種零件,像二極,三極體,電容,電感之類的。
PCB分單面板,雙面板,還有多層板,而雙面以上的板要從這一面連接到另一面就是同過導電孔連接的。
5. pcb電路板通孔焊接如何植錫
通孔焊接不用值錫，直接將元件引腳插入焊盤孔中，焊接就可以了。
6. 什麼是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我們經常看到的PCB導孔有三種，分別為：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
7. PCB里長方形通孔怎麼畫，要做DC005電源插座的封裝
如果只是機械長方形通孔，不要求孔化，只需要在機械層（一定要和外形邊框在一層）用線畫出矩形框就可以了。
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為"印刷"電路板。
8. 什麼是PCB過孔設計
1、過孔是印製電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。專一個過孔屬由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的製作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用於聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。
2、過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位於印製電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用於表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。
3、在一般的PCB設計中，由於過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用0.36mm（孔徑）/0.61mm（焊盤）/1.02mm（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。
9. 由於我的失誤 在電路板上少打了個通孔（很小） 現在怎麼去補救
你好：
——★1、「電路板上少打了個通孔（很小）」......可以用小鑽頭鑽眼補救，這是最佳方法。
——★2、不方便使用電鑽的，可以用小改錐（修理手錶用的小起子）手工鑽眼，也很應手的。