硬核電路設計

A. 什麼叫軟核，固核，硬核

IP核模塊有行為、結構和物理三級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同分為三類，即軟核（ IP Core）、完成結構描述的固核（Firm IP Core）和基於物理描述並經過工藝驗證的硬核（Hard IP Core）。
（1）什麼是軟核?
IP軟核通常是用HDL文本形式提交給用戶，它經過RTL級設計優化和功能驗證，但其中不含有任何具體的物理信息。據此，用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表，並可以進行後續的結構設計，具有很大的靈活性，藉助於EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一體，根據各種不同半導體工藝，設計成具有不同性能的器件。軟IP內核也稱為虛擬組件（VC-Virtual
Component）。
（2）什麼是固核?
IP固核的設計程度則是介於軟核和硬核之間，除了完成軟核所有的設計外，還完成了門級電路綜合和時序模擬等設計環節。一般以門級電路網表的形式提供給用戶。
（3）什麼是硬核?
IP硬核是基於半導體工藝的物理設計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，並已經過工藝驗證，具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來就用的全套技術。

B. 硬核，軟核，固核的區別是什麼呀

IP（Intellectual Property）就是常說的知識產權。美國Dataquest咨詢公司將半導體產業的IP定義為用於ASIC、ASSP和PLD等當中，並且是預先設計好的電路模塊。IP核模塊有行為（Behavior）、結構（Structure）和物理（Physical）三級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同分為三類，即軟核（Soft IP Core）、完成結構描述的固核（Firm IP Core）和基於物理描述並經過工藝驗證的硬核（Hard IP Core）。

什麼是軟核?
IP軟核通常是用HDL文本形式提交給用戶，它經過RTL級設計優化和功能驗證，但其中不含有任何具體的物理信息。據此，用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表，並可以進行後續的結構設計，具有很大的靈活性，藉助於EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一體，根據各種不同半導體工藝，設計成具有不同性能的器件。軟IP內核也稱為虛擬組件（VC-Virtual Component）。

什麼是固核?
IP固核的設計程度則是介於軟核和硬核之間，除了完成軟核所有的設計外，還完成了門級電路綜合和時序模擬等設計環節。一般以門級電路網表的形式提供給用戶。

什麼是硬核?
IP硬核是基於半導體工藝的物理設計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，並已經過工藝驗證，具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來就用的全套技術。

C. sopc設計技術的優點都有什麼啊，，還有sopc與Asic的方案相比有何特點

SOPC的設計是以IP為基礎的，以硬體描述語言為主要設計手段，藉助以計算機為平台的EDA工具進行的。SOPC技術是指主要面向單片系統級專用集成電路設計的計算機技術，設計優點有：1。設計全程，包括電路系統描述、硬體設計、模擬測試、綜合、調試、系統軟體設計，直至整個系統完成，都由計算機進行。2。設計技術直接面向用戶，專用集成電路的被動使用者也可能成為專用集成電路的主動設計者。。3。系統級專用集成電路的實現除了傳統的ASIC器件外，還能通過大規模FPGA等可編程器件來實現。
相比ASIC的方案，比如：在很多對速度的要求不是很高的低端應用，Altera 將一個NIOS軟核放入PLD，它只佔晶元內部很少的一部分邏輯單元，成本很低。同ASIC 相比較，如果將處理器放到ASIC 中，生產的每片晶元都要付給處理器廠商專利費。況且ASIC 的NRE（一次性投資）大，風險也大。Nios 則沒有這個問題。Nios 的開發工具包價格很低，在速度要求高的高端應用，如通信領域，軟核的處理速度不夠，Altera 就將硬核（ARM9）集成到APEX 器件中，還集成入RAM 和RAM 控制器。同時Altera 本身在PLD 的結構方面也不斷發展和創新，近期推出的HardCopy Stratix 器件系列，是一個針對大容量設計的，從原型設計到生產的完整解決方案，試圖成為ASIC 的全面替代方案。

D. 用硬體描述語言設計數字電路有什麼優點

以前的數字邏輯電路及系統的規模的比較小而且簡單，用電路原理圖輸入法基本足夠了。但是一般工程師需要手工布線，需要熟悉器件的內部結構和外部引線特點，才能達到設計要求，這個工作量和設計周期都不是我們能想像的。現在設計要求的時間和周期都很短，用原理圖這個方法顯然就不符合實際了。

Verilog 設計法與傳統的電路原理圖輸入法的比較：一個是設計周期明顯變短，另外硬體描述語言和工藝是無關的，這個就大大減小了工作量。和硬體相關的一些約束、對晶元的一些要求都可以交給 EDA 工具去做，大大的加快了設計速度，減少了工程師的工作量。

軟核、固核和硬核。

軟核（ Soft Core ）是指功能經過驗證的、可綜合的、實現後電路結構總門數在 5000 門以上的 Verilog HDL 模型。

固核（ Firm Core ）是指在某一種現場可編程門陣列（ FPGA ）器件上實現的，經驗證是正確的，且門數在 5000 門以上的電路結構編碼文件。

硬核（ Hard Core ）是指在某一種專用集成電路工藝（ ASIC ）器件上實現的，經驗證是正確的，且門數在 5000 門以上的電路結構版圖掩膜。

軟核具有最大的靈活性，可以藉助 EDA 工具與其他的設計結合起來作為一體，固核和硬核相對而言靈活性就要差很多了，所以我們需要著重發展軟核的設計和推廣軟核的重用技術。另外，用軟核構成的器件稱為虛擬儀器，國際上專門一個組織叫 「 虛擬介面聯盟 」 （ Virtual Socket Interface Alliance ）來協調軟核以及虛擬儀器的重復利用方面的工作。
以上回答屬整理得來！

E. 極速190！解析硬核四缸街車黃龍600，配置升級，售價不變，4.68萬

說起四缸摩托車，相信不少車友都非常的喜愛，四缸車型不僅擁有強勁的動力，更擁有悅耳的聲浪。不過國內的四缸摩托車車型實在是非常的少，至今為止也沒有幾款。今天小編要說的這款車也算是唯一一款可以稱值得上國產的四缸摩托車，同時它也是眾多車型當中比較經典的，它就是黃龍600。

最後，對於2020年全新升級的黃龍600，在保持原有售價的基礎上，你們感覺它所升級的車輛配置如何呢？歡迎評論區留言與國內車友一同討論！

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

F. 軟核處理器和硬核處理器的區別

一、含義不同

軟核通常以HDL文本的形式提交給用戶。它已經過RTL級設計的優化和驗證，但不包含任何具體的物理信息。

一個硬核是一個已經被集成和連接的處理器。

二、功能不同

硬核是一種基於半導體技術的物理設計，具有性能保證。提供給用戶的形式是電路物理結構的掩模布局和一套完整的工藝文件，可以作為一套完整的技術。

軟核用戶可以合成正確的門電路級設計網表，並能進行後續的結構設計，具有很大的靈活性。藉助EDA綜合工具，可以方便地與其他外部邏輯電路集成，並根據不同的半導體工藝設計成不同性能的器件。

三、范圍不同

軟體核心包括邏輯描述（RTL和門級Verilog-HDL或VHDL代碼）、設備內部接線清單和可測試性設計，這些設計不能通過台式儀表和信號儀表、示波器、電流表和電壓表進行測試。用戶可以對軟核進行修改，實現所需的電路系統。

它主要應用於對速度性能要求很高的復雜系統中，如介面、編碼、解碼、演算法和信道加密等。

硬核的設計和工藝已經完成，不能更改。其產品包括存儲器、模擬電路和匯流排設備。

常用的嵌入式處理器硬核包括arm、MIPs、PowerPC、Intel x86、Motorola 68000等。

參考資料來源；網路——軟核處理器

G. 版圖設計用什麼軟體

版圖設計可以復參考下制面的軟體：

Cadence EDA軟體

數字系統模擬工具Verilog-XL

電路圖設計工具Composer

電路模擬工具Analog Artist

射頻模擬工具Spectre RF

版圖編輯器Virtuoso Layout

布局布線工具Preview

版圖驗證工具Dracula等

(7)硬核電路設計擴展閱讀：

利用EDA工具，電子設計師可以從概念、演算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，並可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。

Cadence Allegro系統互連平台能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統互聯，約束驅動的Allegro流程包括高級功能用於設計捕捉、信號完整性和物理實現。

由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。

H. fpga能做什麼

目前以硬體描述語言（Verilog 或 VHDL）所完成的電路設計，可以經過簡
單的綜合與布局，快速的燒錄至 FPGA 上進行測試，是現代 IC 設計驗證的技術主流。這些可編輯元件可以被用來實現一些基本的邏輯門電路（比如AND、OR、XOR、NOT）或者更復雜一些的組合功能比如解碼器或數學方程式。在大多數的FPGA裡面，這些可編輯的元件里也包含記憶元件例如觸發器（Flip－flop）或者其他更加完整的記憶塊。 系統設計師可以根據需要通過可編輯的連接把FPGA內部的邏輯塊連接起來，就好像一個電路試驗板被放在了一個晶元里。一個出廠後的成品FPGA的邏輯塊和連接可以按照設計者而改變，所以FPGA可以完成所需要的邏輯功能。 FPGA一般來說比ASIC（專用集成晶元）的速度要慢，無法完成復雜的設計，而且消耗更多的電能。但是他們也有很多的優點比如可以快速成品，可以被修改來改正程序中的錯誤和更便宜的造價。廠商也可能會提供便宜的但是編輯能力差的FPGA。因為這些晶元有比較差的可編輯能力，所以這些設計的開發是在普通的FPGA上完成的，然後將設計轉移到一個類似於ASIC的晶元上。另外一種方法是用CPLD（復雜可編程邏輯器件備）。

I. 什麼是IP核IP核有幾種

IP核則是一段具有特定電路功能的硬體描述語言程序，該程序與集成電路工藝無關，可以移植到不同的半導體工藝中去生產集成電路晶元。利用IP核設計電子系統，引用方便，修改基本元件的功能容易。具有復雜功能和商業價值的IP核一般具有知識產權，盡管IP核的市場活動還不規范，但是仍有許多集成電路設計公司從事IP核的設計、開發和營銷工作。IP核有兩種，與工藝無關的VHDL程序稱為軟核；具有特定電路功能的集成電路版圖稱為硬核。硬核一般不允許更改，利用硬核進行集成電路設計難度大，但是容易成功流片。

J. 幫忙詳細解釋一下 嵌入式的軟核、硬核吧如題 謝謝了

軟核，硬核、固核的區別！ IP（Intellectual Property）就是常說的知識產權。美國Dataquest咨詢公司將半導體產業的IP定義為用於ASIC、ASSP和PLD等當中，並且是預先設計好的電路模塊。IP核模塊有行為（Behavior）、結構（Structure）和物理（Physical）三級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同分為三類，即軟核（Soft IP Core）、完成結構描述的固核（Firm IP Core）和基於物理描述並經過工藝驗證的硬核（Hard IP Core）。 什麼是軟核? IP軟核通常是用HDL文本形式提交給用戶，它經過RTL級設計優化和功能驗證，但其中不含有任何具體的物理信息。據此，用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表，並可以進行後續的結構設計，具有很大的靈活性，藉助於EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一體，根據各種不同半導體工藝，設計成具有不同性能的器件。軟IP內核也稱為虛擬組件（VC-Virtual Component）。 什麼是固核? IP固核的設計程度則是介於軟核和硬核之間，除了完成軟核所有的設計外，還完成了門級電路綜合和時序模擬等設計環節。一般以門級電路網表的形式提供給用戶。 什麼是硬核? IP硬核是基於半導體工藝的物理設計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，並已經過工藝驗證，具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來就用的全套技術。