A. 電路是如何印刷到晶圓上的
不是印刷上去的，而是用像照相機拍照一樣照上去的。
事先做好一塊母版，然專後放到半導體材料（事先在屬表面刷上一層感光材料）上，材料的有些地方被母版遮住了，有些地方沒被遮住，然後光照。被光照過的地方感光材料發生了化學反應形成了其他物質，而沒有被照過的地方保持原樣。然後用化學腐蝕劑把感光材料去除掉，這時候，材料上就形成了兩種不同的情況。有些地方被腐蝕，凹進去，有些地方沒被腐蝕，凸出來，然後再進行摻雜，形成希望的半導體結構。多次重復，半導體電路就形成了。
這裡面沒有一根金屬線，全部靠半導體材料形成的圖形實現電路功能。
B. 集成電路「覆膜晶圓准備」的工藝流程有哪些
晶圓廠和封裝廠是兩抄個不同的工序。晶圓廠在半導體行業來說稱為前道工序，是指在單晶矽片上加工半導體器件的生產工序（每個矽片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。而封裝廠是把經過晶圓廠加工成的產品進行包封的工序（給每一個集成電路晶元引出引線穿上衣服），在半導體行業稱為後道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。
C. 為什麼大部分電路板使用的是貼片電阻很少使用晶元
晶圓是指硅半導體集成電路（IC）製作所用的硅晶片，集成電路在電路板上使用也很多的
為什麼大部分電路板使用的是貼片電阻－－－到現在為止，還有很多電路集成不了
D. 關於晶元晶元
台灣晶元只生產LED燈珠裡面的晶元，自己不做封裝的。但凡遇到說是用晶元燈珠的都是不了解亂說的。
E. 為什麼要重視晶圓級封裝
晶圓片級晶元規模封裝技術(WLCSP)
Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級晶元封裝方式，不同於傳統的晶元封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶元20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對於機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。
WLCSP的特性優點
－原晶元尺寸最小封裝方式：
WLCSP晶圓級晶元封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配於行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。
－數據傳輸路徑短、穩定性高：
採用WLCSP封裝時，由於電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。
散熱特性佳
由於WLCSP少了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故IC晶元運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對於行動裝置的散熱問題助益極大。
F. 晶圓電阻適用於哪些電路有哪些封裝
目前部分晶圓電阻的封裝有0102,0204,0207等多種封裝尺寸。
晶圓電阻介於貼片電阻與直插電阻之間，主要適用於電流較大、耐高壓沖擊、安全性要求高的高階電路中。
G. 集成電路「晶圓覆膜准備」的工藝流程有哪些
晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業來說稱為前道工序，是指在單晶硅內片上加工半容導體器件的生產工序（每個矽片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。而封裝廠是把經過晶圓廠加工成的產品進行包封的工序（給每一個集成電路晶元引出引線穿上衣服），在半導體行業稱為後道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。
H. 晶元封的晶元有金絲嗎
這種黑膠封住的晶元，裡面是晶元，不是金線。
晶元是硅做的，就是沙子經過復雜工藝做出來的。
金絲反倒是在鍍層上有。
I. 一層晶圓可以作幾層的MOS管電路
只要工藝可以實現，幾層都可以。因為硅材料是用於刻蝕掉的，金屬和氧化層是淀積上去的，景苑的厚度是足夠做很多次刻蝕的。比較常用的是6~8層金屬層。