电路板蚀刻剂

❶ PCB线路板的酸性和碱性蚀刻液

现在线路板行业的酸性蚀刻最常用的是盐酸加蚀板盐或者双氧水，三氯化铁的基本不用了，因为第一是蚀刻稳定性不好，二是废水处理难度大；碱性蚀刻是氯化铵氯化铜加氨水加蚀板盐。

❷ 蚀刻液由什么组成

由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。

1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。

2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。

3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。

4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。

5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。

6、硫酸铵：一般选用工业品。

7、甘油：一般选用工业品。

8、水：自来水。

(2)电路板蚀刻剂扩展阅读

蚀刻液分类

已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。

酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。

❸ 线路板工厂蚀刻液用的主要原料是三氯化铁还是双氧水呢

答：如果你是做少量的线路板，用三氯化铁溶液就可以了，简单易行，但是你如果是专业做线路板的厂家，就不能用三氯化铁了，因为三氯化铁蚀刻液的废水处理难度大，目前使用得最多的是盐酸+蚀板盐的酸性蚀刻液和氨水型的碱性蚀刻液。

❹ 线路板酸性蚀刻液结晶是什么原因

你是用的来氯酸钠+盐酸体系吧，这种蚀源刻液浓度一般就1-3N，氯酸钠0℃在水中的溶解度为79g，还是很大的，根本不会结晶的。
问题是蚀刻时发生反应，6CuCl
+
NaClO3
+
6HCl
→
6CuCl2
+
3H2O
+
NaCl
（在1~3N的酸性液中）
虽然氯化铜和氯化钠的溶解度都比较大，但是那水里面就已经含有大量的氯离子（原因就是同离子效应），大量氯离子的存在会抑制氯化铜和氯化钠的溶解呀。所以咱认为结晶的应该是氯化铜和氯化钠的混合物。

❺ 在家蚀刻电路板（铜）可以用Fe3(SO4)2吗速度怎样

广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。

三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。

1.蚀刻时的主要化学反应

三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。

一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。

蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反

❻ 怎么配三氯化铁和蚀刻铜电路板

三氯化铁蚀刻液具有成本低、易控制、方便再生和循环使用等优点。三氯化铁固体分为无水三氯化铁和六水三氯化铁两种，且这两种都是可以使用的。配制三氯化铁蚀刻液用来蚀刻铜质线路板时，一般控制其浓度大约为32-38波美度，同时添加少量盐酸保证蚀刻液合适的酸性。如果使用无水三氯化铁来配制的话，三氯化铁在溶解时会放出大量的热量，使用常温的自来水进行溶解即可，配制时注意及时搅拌，加速三氯化铁的溶解，同时帮助散热。使用的容器注意不要使用金属材质的，可以选择塑料、陶瓷等材质做成的容器。

❼ 电路板蚀刻液里砂粒状深蓝色沉淀是什么物质

答：当溶液的PH值低时容易生成二价铜离子复盐（CuCl2.2NH4Cl.2H2O）结晶；当PH值较高时，容易生成氢氧化铜沉淀，而氢氧化铜粉末是白色的，而不是你所说的淡蓝色，你看到的淡蓝色是由于蓝色的碱性蚀刻液混在其中，你如果把这些沉淀用清水洗净的话，就会呈现白色沉淀．

❽ 线路板酸性蚀刻的反应原理

线路板的蚀刻，其原理就是利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的。不管什么系列的蚀刻液，至少都包括氧化剂和酸性添加剂。氧化剂是发生氧化还原反应的必要条件，而酸性介质却是保证蚀刻持续进行的充分条件。
在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu1+,其反应如下：蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2

❾ PCB线路板的酸性和碱性蚀刻液

咨询记录 · 回答于2021-12-18

❿ 电路蚀刻药剂是什麼化学品

电路板蚀刻液   

一、 三氯化铁蚀刻液    在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。   三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。   1.蚀刻时的主要化学反应   三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。  FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl   CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。   FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2  Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：   CuCl2＋Cu →2CuCl   所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。   在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。   一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。  蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：