⑴ 听说电路板里含有黄金
现在的电路板在制造过程中，通常会在铜箔上镀上一层金来提高其抗氧化能力。这种做法虽然黄金用量不大，但确实是电路板制作的一个常规步骤。由于电路板中含有一定量的贵金属，如金和银，这促进了电子废旧品的回收行业的发展。这些贵金属不仅存在于电路板中，一些芯片也会有微量黄金的存在。
电路板提金的过程通常包括将电路板碾碎，然后通过化学方法如浸泡和置换等来提取黄金。然而，这种提取方法会产生严重的环境污染。在提取黄金的同时，还会得到其他贵重金属，如铜和银。据统计，平均每部智能手机含有约0.05克黄金，0.26克银和12.6克铜，而笔记本电脑的含金量更是手机的十倍。
至于电路板上的贵重金属，它们的存在是为了保护电路板上的铜层不被氧化。铜层暴露在空气中容易氧化，这不仅会影响焊接过程，还会增加电阻率，从而严重影响到产品的性能。因此，在电路板的制作过程中，会在铜层上镀上惰性金属金，或者在其表面覆盖一层银，或者使用特殊的化学薄膜来阻止铜层与空气接触，从而防止氧化并保护铜层，确保焊接工艺的良品率。
关于PCB上的金银铜的应用，有以下几点：
1. PCB覆铜板：覆铜板是由玻璃纤维布或其他增强材料，浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，并通过热压制成的一种板状材料。它不仅是印制电路板的基础材料，而且是大多数电子产品中不可或缺的主要组成部件。近年来，一些特种电子覆铜板甚至可以直接用于制造印制电子元件。
2. PCB沉金电路板：为了避免金与铜直接接触产生电子迁移的问题，通常会在两者之间电镀一层镍作为隔离层，然后再在镍层上电镀金。这里的金可以是纯金或金合金，根据不同的需求可以选择不同的硬度。
镀金层广泛应用于电路板的焊盘、金手指、连接器弹片等位置，以提高其电导性和耐磨性。我们常见的手机电路板主板大多是沉金板，而电脑主板、音响和小数码产品的电路板则一般不是沉金板。
⑵ 如今的电路板中还有金银等贵重金属吗
有,电路板中很多来接插件的自管脚都是镀金的.还有很多做接插用的焊盘也是镀金的.
电视板上很少有金，由于竞争过分激烈，厂家纷纷想尽办法的降低成本，不镀金的插座要便宜，他们就买便宜的。只有几片集成电路内部基板上可能会有很薄很薄很薄的金，还有集成电路的硅片引线可能会用金丝或银丝，也有用铝丝的。整体含金量根本就没办法提取的。弄这个还不如干钟点工的赚钱呢。
⑶ 电路板中有金银等贵重金属怎么样将它们提炼出来啊
在印刷电路板中，最多的金属是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，其中不乏稀有金属。有统计数据表明，每吨废电路板中含金量达到1000g左右。随着工艺水平提高，现在每吨废电路板中已能够提炼出300g金，市价约合3万元。美国环保局确认，用从废家电中回收的废钢代替通过采矿、运输、冶炼得到的新钢材，可减少97％的矿废物，减少86％的空气污染，76％的水污染；减少40％的用水量，节约90％的原材料，74％的能源，而且废钢材与新钢材的性能基本相同。1t旧手机废电池，可以从中提炼100g黄金，而普通的含金矿石，每吨只能提取6g，多者不过几十克，可以说，旧手机是一种品位相当高的金矿石。 不懂怎么提炼。
⑷ 废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来！
先用稀盐酸洗一下（浸泡），把锡啊什么的弄掉，然后用硝酸银浸泡，提取出铜，然后用稀硝酸浸泡，提出银，最后用王水浸泡，提出金；至此可以告诉你，那块线路板应该已经在硝酸和王水中成渣了，不知这样行不行？
浸泡时间的话是根据实验当时的具体情况来定的，一般第一阶段只要足量稀盐酸中没有气泡产生就算过了；第二阶段，硝酸银浸泡的话，是当足量硝酸银溶液不再变色为止，所谓变色是变蓝（这一过程和可能时间很长）；再用稀硝酸浸泡，直至没有气泡产生位置（实验在通风橱中进行，有有害气体生成）；最后一步的话，颜色不再变化为止，这一步危险性较大且时间较长，但是金溶于溶液中，与线路板的杂质（沉淀）还是很好分离的。
还原的话：1、在已用的硝酸银溶液中加入还原性物质就可以了但必须是粉质的如铁粉（足量）等，然后将沉淀充分过磁（用磁铁吸），充分灼烧，冷却，放入HCl稀溶液中，过滤，滤液中再次放入Fe粉（足），充分反映，滤除滤渣再次过磁，剩下的就是Cu粉了；2、在滤出液（用过的HNO3稀溶液）中加入足量的Fe粉，再将滤渣过磁，铁在硝酸中钝化不反应（其实是微反应，且形成了不反应的氧化物薄膜）得到银；3、金的方法其实和银是一样的
注意事项：这方面的话，主要就是安全问题，这些实验中很多用品不是剧毒就是强腐蚀，所以一定注意安全；其次，试验中一般的用品都能找到的，但是王水必须现配，3份浓盐酸和1份浓硝酸，现配现用，用完销毁，可以加铜粉等还原剂，同样需要通风橱；请妥善销毁一些用完的实验用品，以防污染，具体的话，可以问下实验室里的人，个人忘的差不多了，但是那里的老师或者学生会给你更多帮助！
不谢，祝实验愉快！
⑸ 现在的废旧电路板还有金银等贵金属吗，在电路板里怎样把这些金属提出来。
晕倒 怎么会用贵金属 我就是学电子的 电路板上 就能拆卸元件 而且有的板子上还没什么值钱的元件 只能拆卸集成电路 拆机的卖价格就更低 板子只有铜 没有贵金属 劝你还是算了吧！
⑹ 听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。