1. 求VHDL去毛刺解決方案,
二選一多路選擇器是一個組合邏輯電路,沒有同步時鍾,是很難消除毛刺的。
從你內的模擬波形上看容,clk3與clk5是同一棵時鍾樹上的結點,或者說是由同一個時鍾源經過不同的分頻器產生的,它們之間存在一定的周期和相位關系。將時鍾樹上clk3和clk5共同的父結點引入多路選擇器的進程:
process(clock,sml)
begin
if(clock'eventandclock='1'andclock'last_value='0')then
ifsml='1'then
yout<=clk3;
else
yout<=clk5;
endif;
endif;
endprocess;
2. 如何用VHDL語言來避免FPGA上PUSH按鈕對電路產生的電平毛刺(抖動)
我們可以通過改變設計,破壞毛刺產生的條件,來減少毛刺的發生。例如,在數字電路設計中,常常採用格雷碼計數器取代普通的二進制計數器,這是因為格雷碼計數器的輸
出每次只有一位跳變,消除了競爭冒險的發生條件,避免了毛刺的產生。
毛刺並不是對所有的輸入都有危害,例如 D 觸發器的 D 輸入端,只要毛刺不出現在時鍾的上升沿並且滿足數據的建立和保持時間,就不會對系統造成危害,我們可以說 D 觸發
器的 D 輸入端對毛刺不敏感。 根據這個特性,我們應當系統中盡可能採用同步電路,這是因為同步電路信號的變化都發生在時鍾沿,只要毛刺不出現在時鍾的沿口並且不滿足數據的建立和保持時間,就不會對系統造成危害。 (由於毛刺很短,多為幾納秒,基本上都不可能滿足數據的建立和保持時間)
去除毛刺的一種常見的方法是利用 D 觸發器的 D 輸入端對毛刺信號不敏感的特點,在輸出信號的保持時間內,用觸發器讀取組合邏輯的輸出信號,這種方法類似於將非同步電路轉化為同步電路。如前所述,優秀的設計方案,如採用格雷碼計數器,同步電路等,可以大大減少毛刺,但它並不能完全消除毛刺。 毛刺並不是對所有輸入都有危害,例如 D觸發器的 D輸入端,只要毛刺不出現在時鍾的上升沿並且滿足數據的建立和保持時間,就不會對系統造成危害。
因此我們可以說 D觸發器的 D輸入端對毛刺不敏感。但對於 D觸發器的時鍾端,置位端,清零端,則都是對毛刺敏感的輸入端,任何一點毛刺就會使系統出錯,但只要認真處理,我
們可以把危害降到最低直至消除。
不管是用verilog還是VHDL語言,去毛刺都是很簡單的幾句程序,例如:在同步電路設計中,有時候可以用同步置位的辦法來替代非同步清 0。在用硬體描述語言
的設計中可以用如下的方式來描述:
非同步清 0 的描述方法:
process(rst,clk)
begin
if rst=』1』 then
count<=(others=>』0』);
elsif clk』event and clk=』1』 then
count<=count+1;
end if;
end process;
同步清 0 的描述方法:
process
begin
wait until clk』event and clk=』1』;
if rst=』1』 then
count<=(others=>』0』);
else
count<=count+1;
end if;
end process;
3. 線路板生產中的圖形蝕刻為啥需要電鍍上鉛錫後又要退錫,到底是怎麼回事
轉jenslee2007提供的答案:
最簡單的就是在一塊敷銅板上用油墨印刷上你需要的電路布線,然後在銅板腐蝕液中腐蝕掉你不需要的銅皮部分就成了線路板廠家製作工藝就沒那麼簡單了,詳細如下:
1 圖形電鍍工藝流程
覆箔板 --> 下料 --> 沖鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
流程中「化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅」這兩道工序可用「化學鍍厚銅」一道工序替代,兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來,特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。
2 SMOBC工藝
SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象,同時由於鉛錫比例恆定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
製造SMOBC板的方法很多,有標准圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 --> 鑽孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光製成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應用熱風整平工藝。
4. 怎麼制的印刷電路板,印刷電路板可是覆銅板一層一層疊加的
單面電路板就直接用單面覆銅板製作就行,直接在上面鑽孔,蝕刻出線路,做表回面答處理,印阻焊字元等。
雙面稍微復雜一點,是用雙面覆銅板製作,鑽孔之後多了沉銅電鍍等工序。
你說的一層一層疊加是指多層板(4層及以上)。把CORE(芯板),PP(介質層,樹脂),Copper FOIL(銅箔)用MASS LAM或者PIN LAM的方式壓合而成。
更詳細的你可以在網路文庫里搜電路板製作流程,很多資料的
5. 求 去毛刺技術手冊 一書電子版
什麼毛刺!!電路焊接毛刺嗎?如果是的話提高焊接質量就行了。
6. 幫忙設計一個除去毛刺的電路!
建議在電路中串一個貼片鐵氧體磁珠,單純靠RC低通濾波很難搞定ns級的毛刺。
7. 毛刺是怎麼產生的
毛刺電路設計中常用詞。數字電路中常將毛刺定義為采樣間越過邏輯門限一次回以上的任何跳變答,主要是指電路輸出波形中含有時間很短有規律或沒有規律的脈沖而又對設計沒有用處或產生其他影響,一般都要考慮去除毛刺。通常可以通過加某些元件(如電容濾波)或者改變電路設計實現消除毛刺。
詳細:
信號在FPGA器件內部通過連線和邏輯單元時,都有一定的延時。延時的大小與連線的長短和邏輯單元的數目有關,同時還受器件的製造工藝、工作電壓、溫度等條件的影響。信號的高低電平轉換也需要一定的過渡時間。由於存在這兩方面因素,多路信號的電平值發生變化時,在信號變化的瞬間,組合邏輯的輸出有先後順序,並不是同時變化,往往會出現一些不正確的尖峰信號,這些尖峰信號稱為"毛刺"。如果一個組合邏輯電路中有"毛刺"出現,就說明該電路存在"冒險"。(與分立元件不同,由於PLD內部不存在寄生電容電感,這些毛刺將被完整的保留並向下一級傳遞,因此毛刺現象在LD、FPGA設計中尤為突出)。
8. 什麼是超聲波去毛刺是怎麼個原理去的呢
在金屬、非金屬零件的製造過程中, 會不同程度地產生毛刺。毛刺將影響航空零件
的檢測、裝配、使用性能、工作壽命等。
去毛刺的方法很多, 可將它們分為四大類:
(1)粗級(硬接觸) 屬於這一類的有切削、磨削、銼刀及刮刀加工等。
(2)普通級(柔軟接觸):屬於這一類的有砂帶磨、研磨、彈性砂輪磨削及拋光等。
(3)精密級(柔性接觸): 屬於這一類的有沖洗加工、電化學加工、電解磨削及滾動加工等。
(4)超精密級(精密接觸):屬於這一類的有磨粒流去毛刺、磁力研磨去毛刺、電解去毛刺、熱能去毛刺以及密鐳強力超聲波去毛刺等, 這類去毛刺方法可獲得足夠的零件加工精度。
以上所述的第四大類去毛刺方式有個專屬名詞--特種加工,特種加工又被稱為非傳統或非常規加工,英譯:Non-traditional(conventional) Machining,簡寫:NTM或NCM。 特種加工是利用特殊機械能、電能、化學能、電化學能、光能等進行加工的方法。
當我們在選擇去毛刺方法時,要考慮多方面的因素,例如零件材料特性、結構形狀、尺寸的大小和精密程度,尤其要注意表面粗糙度、尺寸公差、變形以及殘余應力等變化。
下面具體說一下特種加工裡面的幾個方法:
一、磨粒流去毛刺
磨料流加工技術(AFM)是國外7O年代末發展起來的一項精飾去毛刺新工藝,此工藝特別適合於剛剛進入精加工階段的毛刺,但是對於小而長的孔以及底部不通的金屬模等均不宜加工。
AFM是靠機床所提供一定壓力,強迫半固體狀的呈粘彈性的磨料介質(硅樹脂加添加劑)加壓通過被加工零件表面,介質往復擠過工件的內外表面、邊緣和孔道,以達到去毛刺、去銳邊和拋光等光整加工的目的。這種加工方法有所謂的擠壓珩磨(簡稱EH )和流體動力加工兩種, 這二種方法的主要差別是所用加工介質及加工壓力不同,EH通常是在105kgf/cm 高壓下工作, 而流體動力加工是使用拋光劑, 在低壓10~34kgf/cm 下加工,AFM加工的最小孔徑為0.35mm,毛刺的最大厚度為0.3mm, 倒棱的最大半徑為1~1.5mm。
影響磨粒流加工質量的因素很多, 關鍵是加工介質、機床和夾具。加工介質是由磨料、基料及添加劑等組成的。
① 磨料:氧化鋁、碳化硅、碳化硼及金剛石、一般使用碳化硅較多, 它的切削性能好, 使用壽命長, 碳化硼價格雖貴, 但可獲得較高的加工質量。金剛石價格最高, 但對研磨硬質合金之類的零件卻是不可少的,近幾年還採用了氮化硼磨料。根據毛刺的大小、孔的大小及表面粗糙度的要求,可選用20#~600#范圍內的磨料,粗磨料的切削能力強,但表面粗糙度不好,細磨料用於拋光及加工鋁質類材料,若將600#的細磨料和粗磨料按一定比例混合,混合後的混合料可增加加工介質的穩定性。
② 基料(拋光劑)
基料是一種高分子聚合物, 它具有流動性好, 受溫度影響後性能變化小, 無毒, 對金屬無污染腐蝕, 長期穩定, 可與磨粒混合均勻等特性。據JIS標准, 標准粘度的基料有四種,代號為50、1O0、200、300(數字小, 粘度大, 亦即流動性差)。
③ 3)添加劑
根據不同的需要, 可在磨粒流加工介質中添加不同的添加劑, 如退粘劑、增塑劑、潤滑劑等, 它們對調整加工介質的粘性、可塑性及潤滑性等有重要作用。
二、磁力研磨去毛刺
此法60年代起源於前蘇聯、保加利亞等東歐國家,80年代中期日車則對其機理和應用作廠深入研究。
磁力研磨時將工件放入兩磁極形成的磁場中,在工件和磁極的間隙中放入磁性磨料,磨料在磁場力的作用下沿磁力線方向整齊排列,形成一隻柔軟且具有一定剛性的磁研磨刷,當工件在磁場中旋轉井作軸向振動時,工件與磨料發生相對運動,磨料刷就對工件表面進行研磨加工;磁力研磨法能夠高效、快速的對零件進行研磨和去毛刺,適用於各種材料、多種
尺寸、多種結構的零件,是一種投資少、效率高、用途廣、質量好的精加工方法。目前國外已可對旋轉體內外表面、平板類零件、齒輪輪齒、復雜型面等進行研磨和去毛刺,去除導線線材上的氧化皮,清理印製電路板等。
根據國外資料報道,預計磁力研磨法的應用將會向以下幾個方面發展:
① 利用旋轉磁場對工件進行研磨加工,這種方法適合於加工形狀復雜的零件;
② 研製開發導磁性更好和強度、硬度更高的新型磁性磨料,進一步提高加工效率;
③ 利用磁流體對形狀復雜的零件進行研磨、去毛刺;
④ 利用永久磁鐵產生的磁場代替電磁鐵對零件進行加工;
⑤ 進一步提高研磨特性和完善研磨設備的設計。
三、電解去毛刺
電解去毛刺是一種化學去毛刺方法, 它可去除機械加工, 磨削加工及沖壓加工後的毛刺,並使金屬零件尖邊倒圓或倒棱。
利用電解作用去除金屬零件毛刺的一種電解加工方法,英文簡稱 ECD 。將工具陰極(一般用黃銅)固定放置在工件有毛刺的部位附近,兩者相距一定的間隙(一般為 0.3 ~ 1 毫米)。工具陰極的導電部分對准毛刺棱邊,其他表面用絕緣層覆蓋起來,使電解作用集中在毛刺部分。加工時工具陰極接直流電源負極,工件接直流電源正極。壓力為 0.1 ~ 0.3 兆帕的低壓電解液 ( 一般用硝酸鈉或氯酸鈉水溶液 ) 流過工件與陰極之間。當接通直流電源後,毛刺便產生陽極溶解而被去除,被電解液帶走。電解液有一定腐蝕性,工件去毛刺後應經過清洗和防銹處理。電解去毛刺適用於去除零件中隱蔽部位交叉孔或形狀復雜零件的毛刺,生產效率高,去毛刺時間一般只需幾秒至幾十秒。這種方法常用於齒輪、花鍵、連桿、閥體和曲軸油路孔口等去毛刺,以及尖角倒圓等。缺點是零件毛刺的附近也受到電解作用,表面會失去原有光澤,甚至影響尺寸精度。
電機及夾具時設計隨工件尖角部分與電極間的間隙以及加工形狀而異, 設計時應注意以下三點:
① 使電解液均勻的流入倒圓部分;
② 不用去毛刺的部分應絕緣;
③ 零件和陰極的相互位置應該准確、可靠、不使零件與陰極偏心,也不會造成加工間隙不均勻。
四、熱能去毛刺
熱力去毛刺(TED )是用氫氧氣體或氧與天然氣形成時混合氣爆燃後產生的高溫將毛刺燒掉。
① 加工原理:將氧氣和氧氣或天燃氣和氧氣通入一個密閉的容器內, 經火花塞點火, 使混合氣在瞬時內爆燃放出大量的熱能而去除毛刺。但工件經過燃爆燃燒後, 其氧化粉末會附著工件表面上, 必須加以清洗或酸洗。
② 由於去毛刺效果是各種物理性能的綜台影響, 所以對去毛刺效果的影響較復雜, 總的說來、熱力去毛刺效果好壞的次序可列為: 鋅、鑄鐵、鋼、鋁、銅鎳和鉻合金。
③ 加工參數對去毛刺效果的影響主要體現在以下三個方面:
1) 燃氣混合比:
通過試驗研究發現, 鋼, 合金鋼、銅這些材料對氫氧混合比的要求並不嚴格, 但鋁合金零件卻對混合比十分敏感, 必須嚴格控制在一定范眉內。
2) 充氣壓力
3) 裝填密度
五、密鐳強力超聲波去毛刺
密鐳強力超聲波去毛刺技術是近幾年開始流行的一種去毛刺方法,僅僅就附屬的清洗效率是普通超聲波清洗機的10~20倍,空穴在水槽內均勻密布,使超聲波無需藉助清洗劑就可以在5~15分鍾內同時完成:
① 去除微小毛刺,
② 改善顆粒度
③ 提高清潔度
④ 工件內部深度去污
理論依據:空化效應是超聲波應用的本質特性,空化效應指在超聲作用下,微氣泡表現出的各種形式的活性,這些微小氣泡或作非線性運動或在高壓作用下迅速增大、急劇壓縮、快