簡單焊台電路

『壹』 焊接出來恆溫焊台電路溫度不可調、LED在不加負載情況下一直亮著...不知怎麼回事！

VS BT136可控硅擊穿短路，或者一直導通著，先看BT136和查後面的控制電路，這個電路是一個簡單的運放控制電路

『貳』 最簡單的焊台多少錢

幾十元的很多，就是不耐用！

『叄』 936焊台電路圖，圖中二極體並聯了一個電阻，請問電阻的作用

一般是降低二極體等效電阻，並上電阻後二極體兩端壓降沒有減小，但是通過去的電流小了，被並聯的電阻分流了，這也是保護二極體的一種辦法。

『肆』 誰知道926白光焊台電路板接線圖，謝謝了

你沙比啊, 一台白光幾千塊錢,

你問的問題真的好沙比哦.

『伍』 850拆焊台電路原理圖

原理：850拆焊台是根據電子技術的發展和廣大從事電子產品研究、生產、維回修人員的答需求，開發研製生產的一種高效實用的多功能產品。它採用微風加熱除錫的原理，能快捷干凈地拆卸和焊接各類封裝形式的元器件。

特點：

1、瞬間可拆下各類元器件，包括分立、雙列及表面貼片。

2、熱風頭不用接觸印製電路板，使印製電路板免受損傷。

3、所拆印製電路板過孔及器件引腳，干凈無錫（所拆處如同新印製電路板）方便第二次使用。

4、熱風的溫度及風量可調，可應付各類印製電路板。

5、採用進口風泵及發熱芯，保證系統的長壽命。

6、採用高質量的元器件和精密的加工工藝，使產品質量穩定，性能可靠，故障率低。

7、一機多用，熱風加熱，拆焊多種直插、貼片元件，熱縮管處理、熱能測試等多種需要熱能的場合。

『陸』 使用電烙鐵時,用著焊台,焊台是什麼東西

焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔回化答，從而使兩個工件焊接起來。焊台的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和晶元都會應用到焊台作為焊接工具，但最常用於電子工廠PCB電路板的錫焊。
焊台的功能有：
a.防靜電功能：主要是防止精密晶元焊接被靜電擊穿。
b.休眠功能：節能，延長烙鐵頭壽命。
c.數碼顯示溫度：方便調節。
d.密碼鎖定溫度：防止工人隨便更改溫度設置。

『柒』 用來焊電路的叫什麼想在淘寶買、自己動手跟焊錫有關

電烙鐵，如果是自己弄，不用功率太大。

『捌』 做一個焊台除電池外還需一個什麼電路板

調壓電路板（調溫電路板）。。。

『玖』 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

(9)簡單焊台電路擴展閱讀：

電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

『拾』 如何學好手工焊接電子電路技術

從以下幾方面學習：
一、手工焊接常用的工具
電烙鐵，又稱烙鐵或焊筆。常用的電烙鐵有內熱式與外熱式兩種。二者的區別是：內熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面；外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面。內熱式電烙鐵的優點：發熱快、熱利用率高、耗電少、體積小，使用輕便；缺點是製作的功率受限。外熱式電烙鐵的優點：可製作更大功率的電烙鐵，宜焊接面積大的焊點；缺點是熱利用效率低，耗電多，製造成本高。
（一）電烙鐵的選用
根據所焊接的對象選擇不同瓦數的電烙鐵。一般焊接電子電路時，若選擇的是內熱式電烙鐵，則需要20至30瓦數的，最高溫度約在350℃到440℃之間。若選用的是外熱式電烙鐵，則要選擇40瓦左右的烙鐵了。而對於焊接較大型外殼零件，需用40瓦內熱式或60瓦外熱式的電烙鐵，其最高工作溫度達到480℃或520℃。現在市售有調溫的電熱焊台或可調溫的電烙鐵，使用時可根據不同的焊接對象調節溫度。初學者無電烙鐵使用經驗，選購時大多是選擇價格低廉的。這些價格低廉的烙鐵用了幾次，一般就出現烙鐵頭變黑、不吸錫的現象，甚至烙鐵芯燒斷。從構造上，烙鐵的核心部件是烙鐵芯與烙鐵頭。烙鐵芯必須有足夠的耐溫性才不易燒斷。烙鐵頭是直接與被焊接物接觸的，除了要有足夠的耐磨性外，還要在高溫下有強抗氧化性，否則烙鐵頭很容易變黑，導致不吸錫。所以我們在選用電烙鐵時，要注意烙鐵是否有足夠的瓦數與耐氧化的烙鐵頭。市上出售的電烙鐵，大多不經過檢驗認證，甚至將瓦數降低，例如在烙鐵上標注的是40瓦，但實際瓦數達不到40瓦，這樣就不必用耐高溫材料製造，從而降低生產成本。一般來說，購買通過檢驗認證的電烙鐵比較有保障。
（二）電烙鐵的保養
電烙鐵屬於高溫作業工具，應謹慎使用，避免接觸身體與易燃物。常見一些初學者在使用過程中，貪圖方便，用烙鐵頭去燙導線的絕緣層或硅膠，甚至用烙鐵頭去開塑料孔。電烙鐵頭一旦沾上了這些膠類雜物，會馬上變黑，導致不沾錫而無法正常使用。如何處理烙鐵頭變黑現象呢，很多初學者往往是用刀片刮或用砂紙磨，這將造成烙鐵頭表面的耐氧化層遭到永久性的破壞而無法繼續使用。正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫裡面來回輕磨，必要時結合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時間不使用時要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習慣性吃錫。
（三）輔助工具
烙鐵架。用於存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩電烙鐵，造成燙傷等意外。
高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水後擰一下，不大量滴水為宜。
鑷子。焊接過程中，很多電子元件體積較小，若直接用手拿元件容易燙傷，可用鑷子輔助使用。
焊錫。焊錫是一種易熔化金屬，作用是將元器件的引腳與印刷電路板的焊盤點連接在一起。常用的焊錫絲，根據其線徑的大小分為幾種：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等規格。選用時根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。
助焊劑。常用的有焊錫膏與松香。助焊劑在焊接中是一種不可缺少的輔助材料，它對焊接的質量起到促進作用。
二、焊接作業
（一）焊前准備
1. 將待焊元件腳接觸部分清理干凈。可採用斷鋸條製成小刀，颳去金屬引腳表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。若印刷電路板上的焊盤氧化嚴重，可用砂紙磨去氧化層。
2. 元器件及導線鍍錫 。焊接元器件引腳一般不需要鍍錫。但對多股金屬絲的導線應先拋光後再擰成一束，然後上助焊劑，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在引腳線上，360度轉動引線，即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫。
（二）操作方法
做好焊前准備後，就可進行焊接操作了。一般是右手拿電烙鐵，左手持焊錫絲。分四個動作步驟：
將烙鐵頭尖端以45度角接觸待焊點，並持續1到2秒鍾預熱。
將適量焊錫加在待焊點上，直至焊錫完全熔化並覆蓋焊接物。
將左手拿的焊錫絲移離焊點，這段時間的長短關繫到焊錫是否適量，應多做練習以控制焊錫量適合焊接物的大小。
烙鐵頭離開焊點。
整個焊接過程應在三秒鍾內完成。過長的加熱時間容易損壞焊接面和待焊的電子元件。焊接後不要搖動焊接物，應讓其固定不動數秒，焊錫冷卻後再用斜口鉗剪斷多餘的引腳（或引線）。在整個作業過程中，焊錫應在待焊點加熱熔化。很多初學者有一種習慣：將焊錫先在烙鐵頭上熔化，然後再將熔化的焊錫加在待焊點，這種上錫方法是不正確的。因為在烙鐵頭上熔化焊錫，焊錫中的助焊劑松香會在空氣中揮發，待加上焊接點上時所剩無幾，失去了松香的清潔作用，嚴重影響焊接效果。
（三）焊接質量檢查
焊接時要保證每個焊點的焊接質量，其典型特徵是焊錫點光亮、圓滑而無毛刺，要求錫量適中，錫和被焊點融合牢固，不應有虛焊、假焊、冷焊、連焊的現象存在。虛焊是指焊點處只有少量錫堆焊，不足以包裹焊點，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊好了，但實際上並沒有焊牢，有時用手一拔，引腳線就與印製電路板焊盤斷開了。冷焊是指在焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化，焊點未浸潤，焊點表面焊錫不光滑，有細小裂紋（如同豆腐渣一樣）。連焊是指焊錫用量過多，造成元器件焊點之間短路。尤其在對超小元件（貼片元件）及細小印刷電路板進行焊接時要特別注意。另外焊點表面的焊錫若形成無規則的突尖，是由於烙鐵加熱溫度不足或助焊劑量過少，或是烙鐵離開焊點時角度不當引起。
總結
手工焊接技術是從事電子產品的維修、調試工作者必須學好的基本功，是一項實踐性很強的技能，初學者要掌握正確的操作方法，多練、多實踐，才能有較好的焊接質量。