電路中玻璃狀

A. 在如圖所示的實驗裝置中，玻璃球內的導線是分開的，小磁針處於靜止狀態．當用酒精燈把玻璃球加熱到紅熾狀

小磁針的指向發生偏轉，說明電磁鐵產生了磁性，由此可知電路中有了電流．電路的變化只是玻璃球由常溫變成了紅熾狀態．玻璃在常溫下是絕緣體，現在電路中有了電流，說明此時的玻璃變成了導體；
利用安培定則，可以確定螺線管的右端為S極，根據磁極間的作用規律可以確定，小磁針的N極向左偏轉去靠近螺線管的右端；
由磁場知識可知，磁體間的作用是通過磁場發生的；
玻璃球是從酒精燈上吸收了熱量導致其內能增加，溫度升高的．
故答案為：磁場；熱傳遞．

B. 集成電路中玻珠/玻璃絕緣子的主要用途

玻珠在集成電路製造過程中的重要性不容忽視。作為不可或缺的材料，它應用於多個關鍵環節，如電氣連接、模具作用、清洗過程以及封裝過程的填充間隙。下面，我們將詳細探討玻珠在集成電路製造中的主要用途。
首先，玻珠被廣泛用於實現電氣連接。在晶元表面，通常會有一層用於保護表面的薄膜。然而，為了連接晶元與其他元件，玻珠被用於鉗住金屬線與晶元間的電極，完成電氣連接。這一過程被稱為球柵陣列晶圓綁定或無鉛球柵陣列晶圓綁定，玻珠因此成為實現晶元間電氣連接的關鍵材料。
其次，玻珠在晶元成型過程中發揮著模具作用。在施加壓力製作特定形狀的晶元時，玻珠可防止晶元管腔中金屬材料的擴散，避免對晶元可靠性造成不利影響。添加性質良好的玻珠有助於防止擴散現象，同時保持晶元形狀的完整性。
在清洗晶元的過程中，玻珠也扮演著關鍵角色。化學清洗劑可能會損傷晶元表面，而使用玻珠代替化學清洗劑，可以有效地保護晶元表面完整性，避免環境污染問題。玻珠在清洗過程中展現出卓越的替代性能，確保了晶元表面的清潔與保護。
封裝過程是集成電路製造中的又一個重要環節，玻珠在此過程中同樣發揮著重要作用。在將電子元件固定到封裝器中時，玻珠被用於填充晶元與封裝件之間產生的微縫。這種填充確保了封裝過程的緊密性，避免了外部物質進入晶元內部，從而保證了晶元的穩定性和可靠性。
綜上所述，玻珠在集成電路製造中扮演著多方面角色，從電氣連接到模具作用、清洗過程以及封裝過程的填充間隙，它的存在對於晶元操作的穩定性和可靠性至關重要。玻珠的微小作用卻在集成電路製造中發揮著不可替代的作用。

C. 老電路板里的銅線圈中類似一個玻璃管這個是什麼元器件萬用表測試不通路，是什麼配件叫什麼怎麼測試好壞

這個玻璃管叫「干簧管」，里邊有一副觸點（有一副常開觸點，或一副常閉觸點，或一副轉版換觸點，有三權種不同類型的），玻璃管內充有惰性氣體。

你這個圖干簧管上套有一個線圈，當這個線圈通電時觸點就吸合了，線圈斷電時觸點就斷開了。干簧管和線圈組合到一起就叫「干簧繼電器」。

測試好壞：你用一個磁鐵靠近干簧管，干簧管也會吸合，有些行程開關就是由干簧管和磁鐵組成的。

就是下圖這個東東