⑴ 有沒有什麼可以測試電路可行性的軟體
有個protel 99 se 有個電路模擬和PCB的設計，看看能進行
⑵ 用電路檢測器可以檢測身邊的什麼性
發幾個好尷尬v減肥交房費方法容易滾滾滾發過的v個一分貨復合弓復合弓GV吃吧吃v繼續保持復合弓哈哈哈
⑶ 電子電路設計有哪些技術支持可行性分析
設計可行性：技術水平是否可以達到
測試可行性：是否有可測試驗證的手段
成本可行性：是否達到設定的成本要求
製造工藝可行性：是否可以達到需要的產量，設計對生產工藝的影響。
⑷ 印製電路板的可測試性設計原則有哪些
印製電路板的可測試性設計原則有哪些呢？ 1、由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要採用相應的測試點。 2、應該有2或者2個以上的定位孔。 3、定位孔的尺寸要求直徑在3~5mm之間，另外位置一般不對稱。 4、測試點的位置應該在相應的焊接面上 5、每根測試針最大可以承受2A的電流。 6、每5個集成電路晶元提供一個地下測試點 7、對於表面貼裝元器件，不能將他們的焊盤作為相應的測試點 8、對於元器件、集成電路晶元或者接插件，需要進行測試的引腳間距應該是2.54mm的倍數。 9、用來進行測試的印製電路板應該包括符合規范的工藝邊。對於板的長度或者寬度大於20cm的應該留有符合規范的壓低杠點。 10、測試點的形狀和大小，一般選擇方形或者圓形焊盤，尺寸不小於1mm*1mm 11、測試點應該鎖定，另外應具有一定標注。 12、測試的間距應該大於2.54mm，測試點與焊接面上的元器件的間距應該大於2.54mm。 13、測試點到定位孔的距離應該大於0.5mm，測試點到板邊緣距離應大於3.175mm。 14、低壓測試點和高壓測試點之間的間距應該符合安全規范要求。 15、測試點的密度不能大於4~5個/cm2，盡量分布均勻。 16、將測試點引到接插件或者連接電纜上來測試。 17、焊接面的元器件高度一般不能超過3.81mm 18、測試點不能被其他焊盤或者膠等覆蓋，保證探針的接觸可靠性。
⑸ 電子電路的可靠性測試要從哪幾個方面進行
電子電路的可靠性能主要從抗干擾 溫度 元器件老化程度等等~~
電氣裝置檢修可以參考《電子測量》這本書~
⑹ 可測性設計工程師 (DFT engineer) 主要是做什麼的
在晶元產品開始量產後，有一個自動監測的生產環節，使用標准測試設備批量測試芯專片產品。該屬測試設備運行事先寫好的測試程序，通過晶元內部的專用測試電路，檢測晶元的主要功能。這個專用測試電路，就是DFT工程師設計的。
DFT,
Design
For
Testing.
⑺ 電路板的可靠性測試指標有哪些
1.熱應復力測試：目的是制驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環境中儲存後保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能
⑻ 什麼是集成電路的可測試性設計
如果你的電路故障了，可以通過BIT上報
⑼ 集成電路在可靠性方面會做哪些測試
問的太寬泛，簡單來說主要針對：
1、環境測試。常用測試項包括高低溫、高濕、高氣壓、機械沖擊；
2、電氣應力測試。常用測試項包括HTOL、Surge、EFT、ESD、EMI等等