電路元件層

⑴ 電路中FU、KM、KA、KT、KV、SA、FR和SB分別是什麼電器元件的文字元號

1、FU：熔斷器。

2、KM：接觸器。

3、KA：中間繼電器。

4、KT：時間繼電器。

5、KV：電壓繼電器。

6、SA：開關的輔助觸點。

7、FR：熱繼電器。

8、SB：按鈕。

電氣系統圖主要有電氣原理圖、電器布置圖、電氣安裝接線圖等，繪圖軟體有電氣CAD、protel99、Cadence等。

因此，電氣原理圖是電氣系統圖的一種。是根據控制線圖工作原理繪制的，具有結構簡單，層次分明。主要用於研究和分析電路工作原理。

電氣布置安裝圖主要用來表明各種電氣設備在機械設備上和電氣控制櫃中的實際安裝位置。為機械電氣在控制設備的製造、安裝、維護、維修提供必要的資料。

電氣安裝接線圖是為了進行裝置、設備或成套裝置的布線提供各個安裝接線圖項目之間電氣連接的詳細信息，包括連接關系，線纜種類和敷設線路。

電氣原理圖常見的標有：QS刀開關、FU熔斷器、KM接觸器、KA中間繼電器、KT時間繼電器、KS速度繼電器、FR熱繼電器、SB按鈕、SQ行程開關。

(1)電路元件層擴展閱讀

電器元器件布置圖的設計應遵循以下原則：

1、必須遵循相關國家標准設計和繪制電器元件布置圖。

2、相同類型的電器元件布置時，應把體積較大和較重的安裝在控制櫃或面板的下方。

3、發熱的元器件應該安裝在控制櫃或面板的上方或後方，但熱繼電器一般安裝在接觸器的下面，以方便與電機和接觸器的連接。

4、需要經常維護、整定和檢修的電器元件、操作開關、監視儀器儀表，其安裝位置應高低適宜，以便工作人員操作。

5、強電、弱電應該分開走線，注意屏蔽層的連接，防止干擾的竄入。

6、電器元器件的布置應考慮安裝間隙，並盡可能做到整齊、美觀。

⑵ 電路板上常見的電子元器件有哪些

電阻，電容，二級管，穩壓管，三極體等等。

（1）電阻是一個物理版量，在物理學中表權示導體對電流阻礙作用的大小。導體的電阻越大，表示導體對電流的阻礙作用越大。不同的導體，電阻一般不同，電阻是導體本身的一種特性。

（2）電容是由兩塊金屬電極之間夾一層絕緣電介質構成。當在兩金屬電極間加上電壓時，電極上就會存儲電荷，所以電容器是儲能元件。任何兩個彼此絕緣又相距很近的導體，組成一個電容器。平行板電容器由電容器的極板和電介質組成 。

（3）二極體，（英語：Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（Varicap Diode）則用來當作電子式的可調電容器。

（4）穩壓二極體（又叫齊納二極體）是一種硅材料製成的面接觸型晶體二極體，簡稱穩壓管。此二極體是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導體器件。

（5）三極體是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極體是在一塊半導體基片上製作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。

⑶ 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(3)電路元件層擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

⑷ 常常看到說PCB有幾層是什麼意思電路板不是只有一層嗎還有怎麼樣可以看出電路板有幾層

電路板的層不是板子本身，是鍍銅的層，就是導線層，一般是一層或兩層，多層回的話，就是在板子的中間還有導電答層。

電路板的層必須是雙數，除一層外，很少有單數的。

早些年的時候，製作工藝限制，最多到8層，現在應該是遠不止這么多了。

⑸ 電子器件的幾層板是什麼意思

要看什麼器件，放在最後面的一般是出廠序列號，沒有什麼意義

⑹ 印製電路板的什麼層只要是作為說明使用

一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印製電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。

二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。

四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
共有2層：「Drill Drawing」和「Drill Guide」。用於繪制鑽孔孔徑和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。

六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用於有表面貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。

七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用於繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。

八、Other(其它層)
共有8層：「Keep Out(禁止布線層)」、「Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)」、「Connect(連接層)」「DRC Error(錯誤層)」、2個「Visible Grid(可視網格層)」、「Pad Holes(焊盤孔層)」和「Via Holes(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。

對於手工繪制雙面印製電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

⑺ 印製電路板的（ ）層主要用於繪制元器件外形輪廓以及標識元器件標號等。 該類層共有兩層。

絲印層TOP/BOT OverLayer

⑻ 組成電路的四種基本元件是什麼

一般來說是有三種:電阻器、電容器和電感器.你看到的電路都是由這三種組成的.我們平常看到的電子器件、晶元、集成電路等其實都是由電阻器、電容器和電感器構成。

我看已經回答的這些人,可能都不是做電子這行的吧,回答的很外行,呵呵(別罵我~~).

如果樓主非要追究第四種：

美國惠普公司實驗室研究人員在5月1日出版的英國《自然》雜志上發表論文宣稱，他們已經證實了電路世界中的第四種基本元件———記憶電阻器，簡稱憶阻器（Memristor）的存在，並成功設計出一個能工作的憶阻器實物模型。這項發現將有可能用來製造非易失性存儲設備、即開型PC、更高能效的計算機和類似人類大腦方式處理與聯系信息的模擬式計算機等鋪平了道路，未來甚至可能會通過大大提高晶體管所能達到的功能密度，對電子科學的發展歷程產生重大影響。
華裔科學家37年前理論預測成真
基礎電子學教科書列出了三種基本的被動電路元件：電阻器、電容器和電感器。早在1971年，美國加州大學伯克利分校的華裔科學家蔡少棠教授就從理論上預言了憶阻器的存在。憶阻器實際上就是一個有記憶功能的非線性電阻器。蔡少棠發表的論文《憶阻器：下落不明的電路元件》提供了憶阻器的原始理論架構，推測電路有天然的記憶能力，即使電力中斷亦然。簡單說，憶阻器是一種有記憶功能的非線性電阻。通過控制電流的變化可改變其阻值，如果把高阻值定義為「1」，低阻值定義為「0」，則這種電阻就可以實現存儲數據的功能。
雖然這一預測提出已近40年，但一直無人能證實這一現象的存在。來自惠普實驗室下屬的信息和量子系統實驗室的4位研究人員，最近證實了憶阻現象在納米尺度的電子系統中確實是天然存在的，他們以《尋獲下落不明的憶阻器》為論文標題來呼應蔡教授的預測。在這樣的系統中，固態電子和離子運輸在一個外加偏置電壓下是耦合在一起的。這一發現可幫助解釋過去50年來在電子裝置中所觀察到的明顯異常的回滯電流—電壓行為的很多例子。蔡教授對這項研究成果感到興奮，稱「從來沒想到」他的理論被擱置37年後還能得到證實。
研究人員表示，憶阻器器件的最有趣特徵是它可以記憶流經它的電荷數量。蔡教授原先的想法是：憶阻器的電阻取決於多少電荷經過了這個器件。也就是說，讓電荷以一個方向流過，電阻會增加；如果讓電荷以反向流動，電阻就會減小。簡單地說，這種器件在任一時刻的電阻是時間的函數———或多少電荷向前或向後經過了它。這一簡單想法的被證實，將對計算及計算機科學產生深遠的影響。
有望製成更快更節能的即開型PC
憶阻器最簡單的應用就是構造新型的非易失性隨機存儲器，或當計算機關閉後不會忘記它們曾經所處的能量狀態的存儲晶元。研究人員稱，今天的動態隨機存儲器所面臨的最大問題是，當你關閉PC電源時，動態隨機存儲器就忘記了那裡曾有過什麼，所以下次打開計算機電源，你就必須坐在那兒等到所有需要運行計算機的東西都從硬碟裝入到動態隨機存儲器。有了非易失性隨機存儲器，那個過程將是瞬間的，並且你的PC會回到你關閉時的相同狀態。
研究人員稱，憶阻器可讓手機在使用數周或更久時間後無需充電，也可使筆記本電腦在電池電量耗盡後很久仍能保存信息。憶阻器也有望挑戰目前數碼設備中普遍使用的快閃記憶體，因為它具有關閉電源後仍可以保存信息的能力。利用這項新發現製成的晶元，將比目前的快閃記憶體更快地保存信息，消耗更少的電力，佔用更少的空間。
為開發模擬式計算機鋪平道路
憶阻器還能讓電腦理解以往搜集數據的方式，這類似於人類大腦搜集、理解一系列事情的模式，可讓計算機在找出自己保存的數據時更加智能。比如，根據以往搜集到的信息，憶阻器電路可以告訴一台微波爐對於不同食物的加熱時間。
當前，許多研究人員正試圖編寫在標准機器上運行的計算機代碼，以此來模擬大腦功能，他們使用大量有巨大處理能力的機器，但也僅能模擬大腦很小的部分。研究人員稱，他們現在能用一種不同於寫計算機程序的方式來模擬大腦或模擬大腦的某種功能，即依靠構造某種基於憶阻器的模擬類大腦功能的硬體來實現。其基本原理是，不用1和0，而代之以像明暗不同的灰色之中的幾乎所有狀態。這樣的計算機可以做許多種數字式計算機不太擅長的事情———比如做決策，判定一個事物比另一個大，甚至是學習。這樣的硬體可用來改進臉部識別技術，應該比在數字式計算機上運行程序要快幾千到幾百萬倍。
研究人員表示，事實上，現在就可以用任何工廠來做這些東西，但是投資憶阻器電路設計要比建造工廠昂貴得多，而且，目前還沒有憶阻器的模型，關鍵是要設計出必要的工具，並為憶阻器找到合適的應用。憶阻器需要多久才能應用於實際的商業器件，相對於技術問題而言，可能更多的是個商業決策問題。研究人員預測，這種技術產品5年後才可能投入商業應用。
如今，美國惠普公司實驗室的斯坦·威廉斯和同事在進行極小型電路實驗時，終於製造出憶阻的實物模型。他們像製作三明治一樣，將一層納米級的二氧化鈦半導體薄膜夾在由鉑製成的兩個金屬薄片之間。這些材料都是標准材料，製作憶阻的竅門是使其組成部分只有5納米大小，也就是說，僅相當於人一根頭發絲的1萬分之一那麼細。
科學家指出，只有在納米尺度上，憶阻的工作狀態才可以被察覺到。他們希望這種新元件能夠給計算機的製造和運行方式帶來革命性變革。科學家說，用憶阻電路製造出的計算機將能「記憶」先前處理的事情，並在斷電後「凍結」這種「記憶」。這將使計算機可以反復立即開關，因為所有組件都不必經過「導入」過程就能即刻回復到最近的結束狀態。
左上圖中顯示了排成一排的17個憶阻器，由17條鉑納米線與另一條線及夾在每個交界處的二氧化鈦薄塊相交構成。每條線50納米寬，相當於150原子寬。（科技日報）

⑼ 晶元電路有幾層

晶元雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體晶元集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。

1

系統級

我們還是以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂... ...

它的內部結構是由多個半導體晶元以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統級。(當然，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個晶元上的技術也已經出現多年——SoC技術)

2

模塊級

在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等 —— 我們稱為模塊級，這裡面每一個模塊都是一個宏大的領域。

3

寄存器傳輸級(RTL)

那麼每個模塊都是由什麼組成的呢？以占整個系統較大比例的數字電路模塊(它專門負責進行邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。

寄存器是一個能夠暫時存儲邏輯值的電路結構，它需要一個時鍾信號來控制邏輯值存儲的時間長短。

實際應用中，我們需要時鍾來衡量時間長短，電路中也需要時鍾信號來統籌安排。時鍾信號是一個周期穩定的矩形波。現實中秒鍾動一下是我們的一個基本時間尺度，電路中矩形波震盪一個周期是它們世界的一個時間尺度。電路元件們根據這個時間尺度相應地做出動作，履行義務。

什麼是組合邏輯呢，就是由很多「與(AND)、或(OR)、非(NOT)」邏輯門構成的組合。比如兩個串聯的燈泡，各帶一個開關，只有兩個開關都打開，燈才會亮，這叫做與邏輯。

一個復雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。

4

門級

寄存器傳輸級中的寄存器其實也是由與或非邏輯構成的，把它再細分為與、或、非邏輯，便到達了門級(它們就像一扇扇門一樣，阻擋/允許電信號的進出，因而得名)。

5

晶體管級

無論是數字電路還是模擬電路，到最底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達到最底層，滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。

雙極性晶體管(BJT)在早期的時候用的比較多，俗稱三極體。它連上電阻、電源、電容，本身就具有放大信號的作用。