❶ PCB廠主要需采購哪些物料
印刷電路板為先將覆銅板表面的銅層用三氯化鐵或雙氧水+鹽酸腐蝕形成各類電路,再將需要的電子元件和器件安裝在覆銅版上即成,英文簡稱PCB(Printed Circuit Board),它為覆銅板的後續產品。PCB不僅能機械地固定小型化的電子元件,還可以布設電氣連接導線的圖形和印知元件,標志元件的代號。>>>更多信息請參考中國市場調研在線
據市場研究印刷線路板可分為如下三類:
金屬箔絕緣基板型印刷線路板 — 在硬質塑料基板上,覆上厚度為0.05mm的銅箔;在銅箔表面鍍鉛錫合金或銀,以提高耐焊性能;在插頭部分鍍金,以提高耐磨性和導電性能。銅選用電解銅,導電性好,可製造導線和印製元件。
撓性印刷線路 — 將金屬銅箔粘到塑料薄膜表面上或夾在兩層塑料薄膜之間構成,所用薄膜首選PET膜,其次為PP、F4和PI等薄膜。此類印刷線路板優點為柔軟可變形。
厚膜印刷線路板 — 在陶瓷基材上澆滲一層導低電層後製成。
據調研在線了解隨著電子產品向小型化、多功能化、高性能化和高可靠性方向迅速發展,國內外多層印刷電路板正朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化方向改變。在高密度化方面,線路間距已狹至0.4mm以下的印刷線路板;在多層化方面,已開發出多達7層的印刷線路板。製造多層印刷電路板是以內芯薄型覆銅板為底基,將它製成導電圖形電路,並與半固化片交替疊合,經一次性層壓粘合在一起,形成三層以上的圖形電路層之間的互連。
隨著電子產品向小型化、多功能化、高性能化和高可靠性方向迅速發展,國內外多層印刷電路板正朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化方向改變。
性能要求
印刷線路板的基材起到導軌、絕緣和支撐三個方面的作用,現代印刷線路板的基材都為高分子材料,其表面覆一層銅薄板。對印刷線路板基材的要求如下:
● 電絕緣性要好;
● 介電性能要好,介電常數要小,且隨頻率和溫度的升高提高幅度小;
● 彎曲強度高,以防止彎曲變形;
● 耐熱溫度要高,一般熱變形溫度要在120℃以上;
● 熱膨脹系數小,以防止收縮或膨脹太大而破壞電路;
● 防火阻燃性好,以防止短路引發火災;
● 焊接性好,可在板上焊接各類電子元器件,並保證不起層、不起泡和脫開;
● 耐腐蝕性好,以保證腐蝕液在腐蝕銅層後,對基材無影響;
● 具有高的耐濕性,保證在潮濕的環境中可使用;
● 結合強度高,基材和銅箔的剝離強度一般應在12N/cm以上;
● 可電鍍性,以利於表面修飾;
● 尺寸穩定性,保證不同環境中的尺寸精度;
● 要達到相關的環境保護要求。
早期覆銅板的基材由紙、布、玻璃纖維織物等增強材料與熱固型高分子材料復合而成,近年來開發出熱塑型高分子材料直接製成。銅箔材料可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。壓延銅箔由於其耐折性和彈性系數大於電解銅箔,多用於撓性覆銅板,而在剛性覆銅板上的應用極少;電解銅箔常用於剛性電解銅箔,主要厚度有9mm、12mm、18mm、35mm、70mm等。
❷ 電路板的製版技術
PCB制板技術,包含計算機輔助製造處理技術,即CAD/CAM,還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助製造處理技術
計算機輔助製造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求,都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意,用戶文件中間距過小地方,必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同,要達到用戶的最終要求,必須在製作工藝中做出必要的調整,以滿足用戶有
關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印製電路製造中必不可少的工序。 ⒈焊盤大小的修正,合拼D碼。
⒉線條寬度的修正,合拼D碼。
⒊最小間距的檢查,焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
⒋孔徑大小的檢查,合拼。
⒌最小線寬的檢查。
⒍確定阻焊擴大參數。
⒎進行鏡像。
⒏添加各種工藝線,工藝框。
⒐為修正側蝕而進行線寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線。
⒓加定位孔。
⒔拼版,旋轉,鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理,切角切線處理。
⒗添加用戶商標。 由於市面上流行的CAD軟體多達幾十種,因此對於CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達到事半功倍的效果。
由於Gerber數據格式已成為光繪行業的標准,所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。
⒈CAD軟體種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟體中完成,就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟體的操作。這將要求一個很長的培訓期,才能使操作員成為熟練工,才能達到實際生產要求。
這從時間和經濟角度都是不合算的。
⒉由於工藝要求繁多,有些要求對於某些CAD軟體來講是無法實現的。因為CAD軟體是做設計用的,沒有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無法達到全部的要求。而CAM軟體是專門用於進行工藝處理的,
做這些工作是最拿手的。
⒊CAM軟體功能強大,但全部是對Getber文件進行操作,而無法對CAD文件操作。
⒋如果用CAD進行工藝處理,則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟體,並對每一種CAD軟體又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。
綜上所述,CAM組織應該是以下結構(尤其是大中型的企業)。
⑴所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。
⑵每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。
⑶每個操作員須掌握一種或數種CAM軟體的操作方法。
⑷對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理,以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率,並有效地降低差錯率,從而達到提高產品質量的效果。
❸ 如何製作一個555計時器的電路板包括用什麼電子元件,如何布圖,如何在模擬軟體中設計電路圖...急
555定時器由3個阻值為5kΩ的電阻組成的分壓器、兩個電壓比較器C1和C2、基本RS觸發器、放電三極體TD和緩沖反相器G4組成。虛線邊沿標注的數字為管腳號。其中,1腳為接地端;2腳為低電平觸發端,由此輸入低電平觸發脈沖;6腳為高電平觸發端,由此輸入高電平觸發脈沖;4腳為復位端,輸入負脈沖(或使其電壓低於0.7V)可使555定時器直接復位;5腳為電壓控制端,在此端外加電壓可以改變比較器的參考電壓,不用時,經0.01uF的電容接地,以防止引入干擾;7腳為放電端,555定時器輸出低電平時,放電晶體管TD導通,外接電容元件通過TD放電;3腳為輸出端,輸出高電壓約低於電源電壓1V—3V,輸出電流可達200mA,因此可直接驅動繼電器、發光二極體、指示燈等;8腳為電源端,可在5V—18V范圍內使用。
555定時器工作時過程分析如下:
5腳經0.01uF電容接地,比較器C1和C2的比較電壓為:UR1=2/3VCC、UR2=1/3VCC。
當VI1>2/3VCC,VI2>1/3VCC時,比較器C1輸出低電平,比較器C2輸出高電平,基本RS觸發器置0,G3輸出高電平,放電三極體TD導通,定時器輸出低電平。
當VI1<2/3VCC,VI2>1/3VCC時,比較器C1輸出高電平,比較器C2輸出高電平,基本RS觸發器保持原狀態不變,555定時器輸出狀態保持不來。
當VI1>2/3VCC,VI2<1/3VCC時,比較器C1輸出低電平,比較器C2輸出低電平,基本RS觸發器兩端都被置1,G3輸出低電平,放電三極體TD截止,定時器輸出高電平。
當VI1<2/3VCC,VI2<1/3VCC時,比較器C1輸出高電平,比較器C2輸出低電平,基本RS觸發器置1,G3輸出低電平,放電三極體TD截止,定時器輸出高電平.
NE555時基電路封形式有兩種,一是DIP雙列直插8腳封裝,另一種是SOP-8小型(SMD)封裝形式。其他HA17555、LM555、CA555分屬不同的公司生產的產品。內部結構和工作原理都相同。NE555屬於CMOS工藝製造,下面我們將對其進行介紹。
圖1是NE555的外形圖,圖2是它的內部功能原理框圖,圖3是它的內部等效電路。NE555的內部中心電路是三極體Q15和Q17加正反饋組成的RS觸發器。輸入控制端有直接復位Reset端,通過比較器A1,復位控制端的TH、比較器A2置位控制的T。輸出端為F,另外還有集電極開路的放電管DIS。它們控制的優先權是R、T、TH。
NE555的封裝形式
表1是NE555的極限參數,不同的封裝形式及不同的生產廠商的器件這些參數不盡相同,極限參數是指在不損壞器件的情況下,廠商保證的界限,並非可以工作的條件,如果超過某一環境下使用,其間的安全性將不會得到保證,這使用中應加以注意。
利用NE555可以組成相當多的應用電路,甚至多達數百種應用電路,在各類書刊中均有介紹,例如家用電器控制裝置、門鈴、報警器、信號發生器、電路檢測儀器、元器件測量儀、定時器、壓頻轉換電路、電源應用電路、自動控制裝置及其它應用電路都有著廣泛的應用,這是因為NE555巧妙地將模擬電路和數字電路結合在一起的緣故。NE555的極限參數
電源電壓允許功耗工作溫度儲藏溫度最高結溫
+18V600mW-10—+70℃
軍用-55—+125℃-65—+150℃300℃
❹ 貼片電阻阻值讀法
貼片元件的識別 作者:貴陽家電 文章來源:長安電器 點擊數: 832 更新時間:2009-3-22 片狀電阻的識別 在數碼電子產品中,電阻實物一般是片狀矩形,無引腳,一個片狀電阻只有一粒米大小。電阻體是黑色或淺藍色,兩頭是銀色鍍錫層。數碼電子產品中的電阻大多未標出其阻值,個別個頭稍大的電阻在其表面一般用三位數表示其阻值,其中第一、二位數為有效數字,第三位數為倍乘,即有效數字後面「0」的個數,單位是Ω。例如100表示10Ω,102表示 1000Ω即1kΩ。當阻值小於10Ω時,以R表示,將R看作小數點,如5Rl表示5.1Ω。片狀電容的識別 在數碼電子產品中,無極性普通電容的外觀、大小與電阻相似,電容一般為棕色、黃色、淺灰色、淡藍色或淡綠色等,兩端為銀色。無極性普通電容都很小,最小的面積只有1mm×2mm。通常電解電容的外觀是長方體,個頭稍大,顏色以黃色和黑色最常見。電解電容的正極一端有一條色帶(黃色的電解電容色帶通常是深黃色,黑色的電解電容色帶通常為白色)。還有一種電容體顏色鮮艷,它是金屬鉭電容,其特點是容量穩定。它的突出一端為正極性,則另一端為負極性。 在數碼電子產品電路中,μF級(微法)的電容一般為有極性的電解電容,而pF級(皮法)的一般為無極性普通電容。電解電容由於體積大,其容量與耐壓直接標在電容體上,而鉭電解電容則不標其大小和耐壓,可通過圖紙查找。注意電解電容是有極性的,使用時正、負極不可接反。有的普通電容容量採用符號標注,在其中間標出兩個字元,而大部分普通電容則未標出其容量。標注符號的意義是第一位用字母表示有效數字,第二位用數字表示倍乘,單位為pF。字母所表示的有效數字的意義參見表1、表2。例如:電容體上標有「C3』字樣的電容容量是1.2×10pF=1200pF片狀電感的識別 數碼電子產品電路中電感的數量很多,有的從外觀上可以辨認出來。 一般是數碼電子產品電源電路中的升壓電感數碼電子產品中還有很多LC選頻電路的電感,如圖3(c)所示,外表白色、淺藍色、綠色、一半白一半黑或兩頭是銀色的鍍錫層,中間為藍色等顏色,形狀類似普通小電容,這種電感即疊層電感,又叫壓模電感,可以通過圖紙和測量方法將其與電容分開。片狀二極體的識別 二極體的類別不同在電路中的作用也不同。普通二極體用於開關、整流、隔離;發光二極體用於鍵盤燈、顯示屏燈照明;變容二極體是一種電壓控制元件,通常用於壓控振盪器(VCO),改變數碼電子產品本振和載波頻率,使數碼電子產品鎖定信道;穩壓二極體用於簡單的穩壓電路或產生基準電壓。 數碼電子產品中二極體的外型與電阻、電容相似。有的呈矩形、有的呈柱形,一般為黑色,一端有一白色的豎條,表示該端為負極。數碼電子產品中常採用雙二極體封裝即兩個二極體組成的元件,為3~4個引腳,此時難以辨認,還會與三極體混淆,只有藉助於原理圖和印製板圖識別,或通過測量確定其引腳。貼片三極體與場效應管(MOS)的識別 數碼電子產品中的三極體與場效應管一般也為黑色,大多數為三隻引腳,少數為四隻引腳(三極體中有兩個腳相通,一般為發射極E或源極S)。也有雙三極體封裝、雙MOS管封裝形式。需要說明的是,晶體三極體的外形和作用與場效應管極為相似,在電路板上很難區分,只有藉助於原理圖和印製板圖識別,判斷時應注意區分,以免誤判。三極體有NPN、PNP兩種類型,場效應管有NMOS管、PMOS管兩種類型,其柵極G、源極S、漏極D分別對應於三極體的基極B、發射極E、集電極C。但與三極體相比,場效應管具有很高的輸入電阻,工作時柵極幾乎不取信號電流,因此它是電壓控制元件。 MOS管使用注意事項:MOS管的輸入阻抗高,這樣很小的輸入電流都會產生很高的電壓,使管子擊穿。因此拆卸場效應管時需使用防靜電的電烙鐵,最好使用熱風槍。另外柵極不可懸浮,以免柵極電荷無處釋放而擊穿場效應管。 也有雙三極體、雙場效應管封裝方式。一類是單純的兩個管子封裝在一起,還有一類是兩個管子有邏輯 關系,如構成電子開關等。 貼片穩壓電路的識別 穩壓塊主要用於數碼電子產品的各種供電電路,為數碼電子產品正常工作提供穩定的、大小合適的電壓。應用較多的主要有5腳和6腳穩壓塊,外觀與雙三極體、雙場效應管封裝方式類似。如愛立信788、T18,三星600等數碼電子產品較多地使用了這類穩壓塊。穩壓塊實物如圖所示。當控制腳為高電平時,輸出腳有穩壓輸出。一般在穩壓塊表面有輸出電壓標稱值,例如:「28P」表示輸出電壓是2.8V。 貼片集成電路的識別 集成電路用字母IC表示。IC內最容易集成的是PN結,也能集成小於1000pF的電容,但不能集成電感和較大的組件,因此,IC對外要有許多引腳。將那些不能集成的元件連到引腳上,組成完整的電路。由於IC內部結構很復雜,在分析集成電路時,重點是IC的主要功能、輸入、輸出、供電及對外呈現出來的特性等,並把其看成一個功能模塊,分析IC的引腳功能,外圍組件的作用等。 由於IC有許多引腳,外圍組件又多,所以要判斷IC的好壞比較困難,通常採用在線測量法、觸摸法、觀察法(損壞或大電流時,加電發燙、鼓包、變色及裂紋等)、按壓法(觀察數碼電子產品工作情況,從而判斷IC是否虛焊)、元件置換法和對照法等。 數碼電子產品電路中使用的IC多種多樣,有射頻處理IC、邏輯IC、電源IC、鎖相環IC等。IC的封裝形式各異,用得較多的表面安裝集成IC的封裝形式有小外型封裝,四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。 1.小外型封裝 小外型封裝又稱SOP封裝,其引腳數目在28之下,引腳分布在兩邊,數碼電子產品電路中的存儲器、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常採用這種SOP封裝。 2.四方扁平封裝 四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模塊,簡稱QFP封裝,四邊都有引腳,其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都採用QFP封裝。 對於小外型封裝和四方扁平封裝的IC,找出其引腳排列順序的關鍵是先找出第1腳,然後按照逆時針方向確定其他引腳。確定第1腳方法:IC表面字體正方向左下腳圓點為1腳標志;或者找到IC表面打「·」的標記處,對應的引腳為第1腳。 3.球形柵格陣列內引腳封裝 球形柵格陣列內引腳封裝又稱BGA封裝,是一個多層的晶元載體封裝,這類封裝的引腳在集成電路的「肚皮」底部,引線是以陣列的形式排列的,其引腳是按行線、列線來區分,所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝,可以省去電路板多達70%的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連,而且用的不是引腳而是焊錫球,因此還縮短了互連的距離。目前,許多數碼電子產品,如摩托羅拉L2000型手機的電源IC、諾基亞8810型手機的CPU、數碼照相機和數碼攝錄像機的CPU與DSP處理晶元、數碼照相機的SD卡處NIC、數碼攝錄像機的錄像信號處理晶元等都採用這種封裝形式。
❺ 什麼叫電路板
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
一.印製電路在電子設備中提供如下功能:
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二.有關印製板的一些基本術語如下:
在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。
在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板,稱為平面印板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。三.印製板技術水平的標志:
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印製板,在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印製板,其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印製板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印製板,其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印製板,線寬為0.05--0.08mm。
❻ 電路板的A,B和N,L各代表什麼
1、宮崎駿十大動畫電影《哈爾的移動城堡》
2004年,宮崎駿推出了新作《哈爾的移動城堡》,改編自英國的人氣兒童小說家黛安娜?瓊斯的作品。這是繼1990年《魔女宅急便》後,宮崎駿又一部帶有濃厚原著色彩的作品。這部動畫電影以戰爭前夜為背景,描述了19世紀末的歐洲,善良可愛的蘇菲被女巫施下魔咒,從女孩變成老婆婆,孤單無助的她無意中走入移動城堡,城堡的主人哈爾不能與人相戀,但卻懂得魔法,性情古怪的哈爾收留了蘇菲,兩個人在四腳的移動城堡中開始了奇妙的共同生活,一段交織了愛與痛、樂與悲的愛情故事在戰火中悄悄展開,蘇菲用自己的純真譜寫了一段感人的戰地戀曲。
2、宮崎駿十大動畫電影《千與千尋》
《千與千尋》是日本著名動畫大師宮崎駿獻給曾經有過10歲和即將進入10歲的觀眾的一部影片,它以現代的日本社會作為舞台,講述了10歲的小女孩千尋為了拯救雙親,在神靈世界中經歷了友愛、成長、修行的冒險過程之後,終於回到了人類世界的故事。
3、宮崎駿十大動畫電影《幽靈公主》
影片《幽靈公主》是宮崎駿的吉卜力工作室的第11部電影,也是宮崎駿電影中電腦特技最多的影片,影片於1995年開始投入製作中,耗時兩年,膠片總數多達13.5萬張,成本總計20億日元。正是這樣的高投入帶來了巨大的收益,影片於1997年7月12日公映,至次年2月,共上映184天,票房收入179億日元,全國觀眾達3000萬人次,成為日本有史以來第一賣座電影,宮崎駿和他的吉卜力工作室改寫了歷史。
影片《幽靈公主》的背景是日本中世紀的室町時代,描述人、神、魔三者之間的斗爭,表現一場人類與動物對大自然的爭奪戰。透過一貫的環保外衣,看到的是一種悲天憫人的情懷。宮崎駿電影中的主角總是能從一種客觀的角度去看待周遭的許多個體。影片中的角色都使用著一種理想化的方式,以此來達到和平的目的。無論是與自己有利害沖突的統治者,殘酷的仇敵,或是難以共存的物種,對生命的珍愛,不惜一切的保護他人,是許多年來珍貴的主題。他們總是能拋開私人恩怨,用一種大自然的精神,懷揣一切存在美好共生的願望。這一點,超越了常人,使得宮崎駿作品中的主角都成了理想中的人物。
4、宮崎駿十大動畫電影《魔女宅急便》
影片《魔女宅急便》是宮崎駿早期的作品,原作作者是曾獲國際安徒生大獎的日本女作家角野榮子,經過宮崎駿的動畫功力,再次將觀眾帶入一個美妙的世界。歐洲城市風味的背景,任性自然的風,透明清澈的水,變化萬端的雲,飛行,少女,還有魔法,在視聽方面都完全讓人感受到一種美妙的流淌。
5、宮崎駿十大動畫電影《再見螢火蟲》
影片《再見螢火蟲》是一部宮崎駿監制的作品,導演是宮崎駿多年的合作夥伴高畑勛,本片可謂是吉卜力工作室的一部代表作,獲獎無數,在海內外享有很高的知名度。
6、宮崎駿十大動畫電影《百變狸貓》
影片《百變狸貓》是吉卜力工作室導演高畑勛的原創動畫,高畑勛一反《再見螢火蟲》的沉重,用幽默的手法講述了一群可愛動物的求生歷險,同時影片滲透著很強的環境保護意識。與其他吉卜力工作室出品的動畫電影一樣,本片自1994年7月16日首映起,觀影人數達到325萬人,票房收入26億5000萬日元,成為該年度日本本土電影票房的第一名。
7、宮崎駿十大動畫電影《龍貓》
影片《龍貓》充滿了童話色彩和親情的溫馨,用悠揚的音樂,干凈的畫面,趣稚的人物,把觀眾成功地帶入了一個夢幻般的童話世界裡,回到了童真純凈的年代。影片的故事沒有講什麼大事件,僅僅是兩姐妹在一個美好的夏天裡,與森林的精靈相遇並相互關心的故事。故事和畫面中充滿的愛和親情讓人感到很溫暖,可愛的大中小號龍貓不斷給觀眾一種很微妙的幸福感,總是保持微笑,讓人覺得可愛,善良。
《龍貓》一部典型的成人化兒童影片,它再現了兒童臉譜化的形象,用精彩的繪畫與流暢的剪輯,繼續重復著成年人關於童年生活的美麗想像。影片《龍貓》對於成年人來說,是用來懷舊的,而對於少年兒童來說,則是一種世界觀的輸入。
8、宮崎駿十大動畫電影《紅豬》
影片《紅豬》是宮崎駿動畫系列中非常特殊的一部,是唯一一部完全從成年人角度拍攝成年人題材的作品,是宮崎駿一部帶有自傳性質的電影,宮崎駿自喻為劇中主人公哥,將自己的那種處在俗世而身不由己的矛盾,構思成主人公的傳奇故事。
影片《紅豬》的時代背景被設在第一次世界大戰結束不久後的義大利。主人公是一位退伍的飛行員,殘酷的軍旅生涯使他反戰、厭世。但他追求自由,所以他寧願受詛咒而變成一頭豬,只為了擺脫作為人的束縛。他沒有放棄自己熱愛的飛行事業,因為沒有比空中翱翔更加自由的時刻。
9、宮崎駿十大動畫電影《風之谷》
影片《風之谷》是宮崎駿的成名之作,由宮崎駿同名漫畫改編,在優美精緻的傳統二維動畫領域里,宮崎駿以一個漂泊的思想者和執著的追夢人的姿態出現,其深刻的內涵讓世人震驚。影片《風之谷》在1984年上映後引起了極大轟動,而宮崎駿的卓絕名聲也是從這個時期開始奠定的。
影片《風之谷》是一部充滿對戰爭,對人類文明反思的作品。講述了人類文
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3、選擇安裝目錄,注意不要帶有中文
4、選擇安裝功能
5、取消勾選
6、允許用戶協議
8、等待安裝完成,右鍵點擊MultiSIM BLUE 14下的選項,點擊「Activate..」將選項全部變為綠色即可。
MultiSIM BLUE 14新特性
·全能工具,具有原理圖捕捉、模擬、PCB布局及BOM生成功能
·向主資料庫中增加了新元件
·執行MCU協同模擬功能
·新的電壓、電流和功率探針
·更快的主動分析模式
·Mouser最新授權分銷的元件,並實時更新零件庫
·更快速、更先進的自動布線功能
·支持各種電路板尺寸和多達64層的PCB板層
❽ 請問哪位大俠能看懂這個電路板是TDA1521功放的,
你點我頭像,有個救助知友。不要用這樣方式向我提問,多次回復你的非求助問題,屬於在網路知道作弊,會扣我上千分以上。就算是求助,也不能太多。
你能不能先學習點基本無線電知識了,實在看不懂了再提問題,講原理很累人,這里是回答問題不是上課。你在學校是不是都已經習慣這樣了。
你的這個電路板是雙面成型電路板,也就是兩面都有線路,什麼叫雙面成型電路板,請網路下,復雜的會多達八層,比如電腦主板。
成品電路,哪裡會有那麼多的問題,你要是稍微知道點雙面電路板,你這哪裡是啥問題。
這個電路板實在是簡單極了,就是雙交流輸入,直流整流濾波輸出雙電源,
大電解電容,你按照電路圖焊接就是了,帶陰影的就是負極。
比如照片上面那個電容,上面是負極,下面是正極,正極通過雙面成型通孔(通孔就是那個引腳焊盤孔),接到電路板另外一面,有的高端主板,這個另外一面看不到,實際是在電路板中間層(三層、四層電路板就是這樣做的),
你不要管啥是啥了,你就照電路標注焊接就行了。
照片上面的那下面那個電源主鋁電容器也是一樣的原因,8.2/W也是一樣的。
❾ 哪位兄弟懂電視的叫我一下電視的電路板各個的零件的用途
電視電路板的元件 多達百多個,你可以到書店買一本電視維修的工具書看看,這兒一時半會說不清楚
❿ 求protel 課程設計一篇
1.1.1protel 99se簡介 隨著計算機技術的飛速發展,集成電路被廣泛應用,電路越來越復雜,集成度越來越高,加之新型元件層出不窮,使得越來越多的工作已經無法用手工來完成,因此計算機輔助電路板設計已經成為電路板設計製作的必然趨勢。Protel 99SE具有豐富的設計功能,能進行原理圖的設計、印製電路板的設計、PCB板的設計等功能,現對其進行介紹:Protel 99SE採用資料庫的管理方式。Protel 99SE軟體沿襲了Protel以前版本方便易學的特點,內部界面與Protel 99大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強大。新增的層堆棧管理功能,可以設計32個信號層,16個地電層,16個機械層。新增的3D功能讓您在加工印製版之前可以看到板的三維效果。增強的列印功能,使您可以輕松修改列印設置控制列印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在「這是什麼」幫助,按下右上角的小問號,然後輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然後用到設計中,按下狀態欄末端的按鈕,使用自然語言幫助顧問。 protel 99se是現今應用較廣泛,功能較齊全的版本,它基本滿足了工業生產與電子設計上的要求。 所有Protel 99SE設計文件都被儲存在唯一的綜合設計資料庫中,並顯示在唯一的綜合設計編輯窗口。在Protel 99SE中與設計的介面叫設計管理器。使用設計管理器,可以進行對設計文件的管理編輯、設置設計組的訪問許可權和監視對設計文件的訪問。 1)管理方式 protel 99se採用全新的管理方式,即資料庫的管理方式。Protel 99 是在桌面環境下第一個以獨特的設計管理和團隊合作技術為核心的全方位的印製板設計系統。所有Protel99設計文件都被存儲在唯一的綜合設計資料庫中,並顯示在唯一的綜合設計編輯窗口。2)特點 protel 99se軟體沿襲了Protel以前版本方便易學的特點,內部界面與前作大體相同,新增加了一些功能模塊。在protel 99se中集成了信號完整性工具,精確的模型和板分析,幫助在設計周期里利用信號完整性分析可獲得一次性成功和消除盲目性。1.1.2 protel 99se系統構成protel 99se主要由原理圖設計系統、印製電路板設計系統兩大部分組成。1)原理圖設計系統這是一個具有大量元件庫的原理圖編輯器,主要用於原理圖的設計。它可以為印製電路板設計提供網路表。該編輯器除了具有原理圖編輯功能以外,其分層組織設計功能、設計同步器、電氣設計檢驗功能及列印輸出功能,使用戶可以輕松完成所需的設計任務。2)印製電路板設計系統它是一個印製電路板設計編輯器,具有非常專業的互動式布線及元件布局的特點,用於印製電路板(PCB)的設計並最終產生PCB文件。同時它還包含一個PCB信號完整性分析工具、列印管理系統、一個PCB三維視圖預覽工具。1.2練習操作步驟1.2.1繪制給定電路原理圖1)打開protel 99se後,選擇file菜單下的new菜單 新建好DDB文件後,我們就可里邊的Documents目錄下 雙擊Documents,右鍵New可以新建SCH文件,就是電路圖設計項目之後就可以進入原理圖設計界面。 圖1.2.5建立Document文件 2)建立原理圖文檔 創建原理圖文檔是電路原理圖設計的基礎,也是 PCB板設計的基礎。一般而言,除非是很簡單的電路,否則PCB板的設計都要以原理圖設計為開端。圖1.2.6建立原理圖3) 進入原理圖編輯器 雙擊【Schematic Document】 生成的文件,即可進入如下界面:4)添加庫 點擊工具欄下面的【Browse Sch】欄,看到【Browse】框下邊【Add/Remove】,然後單擊,會出現一個【Change Library File List】,簡略的說就是,新建後SCH項目後,在默認的一個protel99se元件庫中,可以選擇元件放到電路圖中了。 5)繪圖常用工具 6)放置元件 從元件庫中選擇所需的元件並放置到原理圖上,然後對元件的封裝進行定義和設定。即從Browse Sch 中找到所需要的元件然後按規定放入到表格中,在放下元件之前按TAB鍵就可以按照給定的封裝信息填寫所要填寫的內容。7)電氣則檢查使用【Tools】的【ERC】命令進行電氣規則檢查,如右圖1.2.9。 8)最終所畫的原理圖見見圖1.2.10。 1.3電路模擬1.3.1靜態工作電分析點擊【Run Analyses】按鈕,即得所示結果:b 2.212vc 9.775ve 1.556v1.3.2瞬態分析 進入上圖所示頁面,只選擇【Transient /Fourier】選擇in,out進行模擬。結果如圖所示:1.3.3交流分析交流分析是在一定的頻率范圍內計算電路和響應。如果電路中包含非線性器件或元件,在計算頻率響應之前就應該得到此元器件的交流小信號參數。在進行交流分析之前,必須保證電路中至少有一個交流電源,也即在激勵源中的AC 屬性域中設置一個大於零的值(一般在電路中,設為1V)。將TRANSIENT選中,在AVAILABLE中雙擊欲要模擬的參數,把SIMVIEW中選中SHOW ACTIVE,按RUN ANALYSES就可進行模擬了。1.3.4交流小信號分析將AC SMALL SIGLE選中,在AVAILABLE中雙擊欲要模擬的參數,把SIMVIEW中選中SHOW ACTIVE,按RUN ANALYSES就可進行模擬了。1.3.5模擬結果分析與討論可以改變電路中元件的參數,觀察模擬結果的變化,對模擬結果與電路參數的關系進行討論。1.4生成網路表點擊【File】的【Save Copy Of…】生成新的.SCH文件,之後將所有元件加上封裝。網路表是設計電路板過程中產生的重要文件,它是連接電氣原理圖和PCB板圖的橋梁。網路表是原理圖中各元件之間的電氣連接定義,是從圖形化的原理圖中提煉來的元件連接網路的文字表達方式。通過網路表的傳遞,在PCB板圖中可以自動得到與原理圖中完全相同的各元件之間的連接定義。Protel原理圖產生的以.NET為後綴的網路表文件由兩部分組成:前一部分是元件表,描述圖中元件的屬性;後一部分是連線表,描述設計中的網路。打開需要生成網路表的原理圖文件或者項目文件,選擇菜單【design】的【listfordocument】菜單中的選項,生成相應格式的網路表即可。同時可以使用快捷鍵,右鍵點擊第二檔的第二個。可見網路表:
[C1RAD0.322u][C2RAD0.34.7u][C3RAD0.30.01u][J1SIP2CON2][J2SIP4CON4][R1AXIAL0.410M][R2AXIAL0.410M][R3AXIAL0.456K][R4AXIAL0.41.2M][R5AXIAL0.41K][VD1DIODE0.41N4007][VD2DIODE0.41N4007][VD3DIODE0.41N4007][VD4DIODE0.41N4007][VSTO-5MCR100-8][VT1TO-59011][VT2TO-59011](GNDJ2-4)(NetJ1_1J1-1R2-1)(NetJ1_2J1-2R1-1)(NetR1_2R1-2VT1-2)(NetR2_2R2-2VT2-2)(NetR4_2R4-2VD1-KVD2-KVS-1)(NetVD1_AJ2-2VD1-AVD3-K)(NetVD2_AJ2-3VD2-AVD4-K)(NetVS_2C3-1R5-2VS-2)(NetVT1_1C1-1R3-1R4-1VT1-1)(NetVT2_1C2-1R5-1VT1-3VT2-1)(NetVT2_3C1-2C2-2C3-2R3-2VD3-AVD4-AVS-3VT2-3)(VCCJ2-1
1.5製做PCB板(1)單擊Dsign選項卡,單擊 Update PCB…(注意查看一下中文注釋),導入了SCH文件。 圖1.5.1繪制pcb邊框 (2)單擊View選項卡,單擊Fit Board 選項卡,這是現實了所有零件。 (3)畫一個PCB 的外型框,選擇禁止布線層,KeepOutLayer 選它畫出的線決定PCB的外型尺寸。(4)做一個自己要的外型框,然後把PCB的零件封裝移動到裡面去。 圖1.5.2布線 (5)對元件進行布局,用滑鼠拖動元件,鍵盤的「空格鍵」負責翻轉。(6)自動布線之前要檢驗一下看是否有錯誤。(7)單擊「Auto Route」選項卡,選擇「All」選項,開始自動布線。 圖1.5.3設置線寬 (8)在彈出的「Autorouter Setup 」選項卡,單擊「Auto Route」,若彈出「是」或「否」選項,選擇「是」。(9)最終得到的PCB板圖 圖1.5.4修改後的布線圖 (10) 看3D圖 圖1.5.5原理圖的3D視圖 1.6封裝如下表所示: 表1.6.1全部封裝表 1.7快捷方式Protel99SE是一款功能非常強大的電路設計與制板軟體,除了能繪制出非常理想的標准電路圖外,它還有將繪制的電路圖轉換成印刷電路板的功能,這就是ProtelPCB技術。同樣,ProtelPCB技術先進、功能強大、設計嚴密。它除了能進行手工、半自動布線繪制電路板之外,也能自動布線繪制電路板;它除了能繪制簡單的電路板之外,也能繪制非常復雜的電路板;它除了能繪制雙面電路板之外,還能繪制多達幾十層的電路板。正是它的功能如此強大,也就決定了它學、用起來不是那麼容易,它有許多嚴謹的程序步驟要執行,它有許多約定的設計規則要遵守。enter——選取或啟動
esc——放棄或取消
f1——啟動在線幫助窗口
end——刷新屏幕ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上)esc——終止當前正在進行的操作,返回待命狀態alt+f4——關閉protel
delete——放置導線或多邊形時,刪除最末一個頂點
ctrl+tab——在打開的各個設計文件文檔之間切換
alt+tab——在打開的各個應用程序之間切換
x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態
1.8 PCB 設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則:1.8.1布局首先,要考慮PCB 尺寸大小。PCB 尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗雜訊能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB 尺寸後.再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g 的元器件、應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便於調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便於信號流通,並使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB 上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易於批量生產。(4)位於電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。 圖1.9.1繪圖工具長寬比為3:2 成4:3。電路板面尺寸大於200x150mm 時.應考慮電路板所受的機械強度。1.8.2布線布線的原則如下;(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發生反饋藕合。(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時.通過2A 的電流,溫度不會高於3℃,因此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對於集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3mm 導線寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8mm。(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時間受熱時,易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。1.8.3焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小於(d+1.2)mm,其中d 為引線孔徑。對高密度的數字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。 圖1.9.2設置焊盤 1.9問題及解決方法
1.9.1常見問題繪制原理圖時,導線與連線是不同,雖然兩者的顏色和外形都一樣,但是用連線帶起到現實沒有意義的的,連接元件應當使用導線。(1)生成的印刷電路板圖與電路原理圖不相符,有一些元件沒有連上。這種情況時有發生,問題出在原理圖上,原理圖看上去是連上了,但畫圖不符合規范,導致未連接上。不規范的連線有:①連線超過元器件的斷點;②連線的兩部分有重復。解決方法是在畫原理圖連線時,應盡量做到:①在元件端點處連線;②元器件連線盡量一線連通。(2)在印刷電路板設計中裝入網路表時元器件不能完全調入。原因有:①印刷電路板封裝的名稱不存在,致使在封裝庫中找不到;
②封裝可以找到,但元件的管腳名稱與印刷電路板庫中封裝的管腳名稱不一致。
③原理圖中未定義元件的封裝形式;1.9.2解決方法:
①到網路表文檔中查找未定義封裝的元件,補上元件封裝;
②確認印刷電路板元件封裝庫是否已調入,同時檢查原理圖中元件封裝名稱是否與印刷電路板元件封裝庫中的名稱是否一致;
③將印刷電路板元件封裝庫中的元件修改成與原理圖中定義的一致。如二極體的管腳名稱在原理圖中定義為1,2,而在印刷電路板封裝庫中焊盤序號定義為A,K,必須修改印刷電路板封裝庫中的二極體管腳名稱,使他與原理圖中定義的二極體管腳名稱一致。