❶ pcb的打樣工藝有哪些
pcb打樣是電路板在繪制完成後做樣品以驗證功能，故將圖紙發給電路板廠加工就叫pcb打樣。 具體的
pcb生產工藝如下：
1. 印刷電路板
2. 製作內層線路
3.壓 合
4. 鑽 孔
5. 鍍 通 孔 一 次 銅
6.外層線路 二 次 銅
7.防焊綠漆
8.文字印刷
9. 接點加工
10.成型切割
11.終檢包裝
❷ 如何把protel繪制好的印刷電路板拿去加工
打開PCB文件，然後在FILE菜單里找另存為，選擇保存類型（好像是ASCII2.8吧）
就
是這個格式，提供給做板的就行了。。
❸ PCB板是怎樣加工
印製板加工技術簡介
1.常規印製板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程圖
1.1 金屬化孔的雙面印製板製造工藝流程
2 HDIPCB加工工藝流程
開 料 → 第1次圖形製作 → 蝕 刻 → 第1次層壓 → 第一次鑽孔→第1次沉銅、電鍍 → 第2次圖形製作 → 蝕 刻→ 棕氧化 → 樹脂塞孔→第2次層壓 → 激光鑽孔 → 第2次鑽孔→ 第2次沉銅、電鍍 →第3次圖形製作 → 蝕 刻 → 阻焊/文字 → 沉鎳金 → 機加工外型 →電測試 → 外觀檢查 → 包裝出貨。
表明HDIPCB的生產工藝流程，比常規雙層或多層電路板的加工流程要長得
多，復雜得多，整個過程的控制要求非常嚴格。以下列舉「1+n+1」，「2+n+2」
工藝流程實例圖如下；
「1+n+1」HDIPCB加工工藝流程
芯 板（A）下料/烘板→鑽定位孔 （L3-4）→內層干膜 （L3-4）→內層蝕刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→層 壓（L2-5）成次外層板 （B）→ 次外層
板（X-RAY）→銑邊框→ 機械鑽（L2-5）埋 孔→ 化學沉銅→整板鍍銅 → 樹脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除樹脂磨板 → 干 膜（L2-5負片）→酸性蝕刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→層壓成外層板→（X-RAY）→ 銑邊框 →機械鑽通孔→ 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 →整板鍍銅 → 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的類型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
「2+n+2」 HDIPCB加工藝流程
芯 板 （A）下料/烘板→鑽定位孔（L4-5）→內層干膜 （L4-5）→內層蝕刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→層 壓（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）層 板X-RAY →銑邊框→ 機械鑽（L3–6）埋孔→ 化學沉銅→ 整板鍍銅 → 樹脂塞（L3-6）埋孔 → 除樹脂磨板 → 干 膜（L3–6負片） →酸性蝕刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→層 壓（L2–7）成次外層板 （C） →（L2–7）層板 X-RAY → 銑邊框 → 激光鑽孔→高壓清洗→化學沉銅 →整板鍍銅 → 干 膜（L2-7負片）→ 酸性蝕刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→層壓成外層板→ X-RAY → 銑邊框 →機械鑽通孔 → 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 → 整板鍍銅→ 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印製電子技術
全印製電子技術的類型可分為網印型印製電子技術和數字噴墨列印型印製電子技術兩大類。
3.1 網印型印製電子技術；採用導電漿料網印形成印製電子產品，導電漿料可分為有粘結劑和無粘結劑兩大類。
（1）含有粘結劑的導電漿料類；
① 導電碳漿料；用導電漿料網印形成的『碳膜板』。由於導電性能差（電阻大），但成本低廉，廣泛用於遙控器和玩具等場合。
② 導電銀（或金、鉑、銅）漿料；由於導電性能遠好於導電碳漿，成本較高，主要用於厚膜電路的生產上。
（2） 不含粘結劑的導電碳漿料類；由於不存在粘結劑，導電顆粒可緊密在一起，明顯改善了厚膜電路的電氣性能（導電率、延遲時間、雜訊和信號完整性等）。
（3）網印技術的主要優、缺點；
主要優點是生產效率高、成本低廉。主要缺點是『圖形轉移』過程可帶來一系列（導體（線）圖形的精細度和位置度）尺寸偏差和電氣性能（時間延遲和雜訊大等）都滿足不了目前和未來高密度化、微小型化和信號傳輸高頻化與高速數字化等的要求。
3.2 數字噴墨列印型印製電子技術；數字噴墨列印型形成的印製電子產品可分為非導電性油墨和導電性油膜兩類。
（1）非導電性油墨；
①直接形成抗蝕圖形；通過數字噴墨列印機在覆銅箔上直接噴印成抗蝕劑（油墨）圖形。
②直接形成阻焊劑圖形；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成阻焊劑（油墨）圖形。
③直接形成標記字元；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成標記字元。
（2）導電性油墨；
這是採用『納米』級金屬顆粒形成的油墨。通過數字噴墨列印機在基板（有機或無機的）上直接噴印（油墨）導電圖形，然後按序形成全印製電子產品。
各種導電油墨（漿）的主要性能
從各種導電油墨（漿）形成的印製電子產品中，無粘結劑導電銀油墨的網印技術和納米銀導電油墨的數字噴印技術所形成的全印製電子產品是最具發展前景的。本文僅對數字噴印技術在印製板生產中的應用進行概述。
全印製電子技術的優點
3.3 數字噴墨列印設備要求
要求有：
（一）具有實用於剛性板和撓性板的能力；
（二）具有圖形轉移的軟體；
（三）對基（在制）板具有固定裝置；
（四）具有精確的X-Y移動裝置；
（五）列印頭具有精確定（對）位和高度（距離）調整；
（六）具有使板的正反面對准；
（七）具有紫外線（UV）固化功能；
（八）具有自動加墨裝置；
（九）具有批量（規模）的生產能力；
（十）具有列印頭的清洗和維護的設置。
噴墨列印機對於在制板（panels）的生產率將取決於一系列因素，如噴墨列印速度、噴墨列印頭數和解析度dpi（dots per inch，相數）等。
3.4 數字噴墨列印技術用油墨
目前，在PCB中，噴墨列印用的油墨主要有三大類：抗蝕/抗鍍油墨；阻焊、字元等油墨，直接噴印形成導電圖形/線路的金屬顆粒油墨。噴墨列印的油墨主要是紫外線（UV）型的非導電性油墨和導電性的油墨兩大類。只有採用UV固化型的噴墨列印的油墨，才能達到最快速的規模化量產。
納米級金屬顆粒（導電）油墨；其熔點可降低到室溫水平，納米金屬顆粒相互接觸便可迅速形成大顆粒或金屬導電線路與圖形。納米金屬顆粒的質量既輕又小，不會影響噴墨小滴的速度，可高質量保持噴印效果。對納米金屬顆粒油墨的基本要求是：
（一）具有低溫燒結性能；
（二）低的電阻率或小的電阻值；
（三）高的附著（結合）力；
（四）低的體積收縮率；
（五）高的精細度圖形和線路：
（六）高可靠性和長壽命；
（七）低成本化。其他類型的噴印油墨；
（1）噴印埋嵌元件用油墨。
（2）噴印介質層用油墨。
3.5 數字噴墨列印技術在PCB中的應用
主要表現在以下四個方面：
（一）在圖形轉移中的應用；在抗蝕/抗鍍中的應用，在阻焊/字元中的應用。
（二）直接形成線路和連接的全印刷電子中的應用；
（三）在埋嵌無源元件中的應用；
（四）在安裝或SIP上的應用。
3.6 全印刷電子PCB流程
全印刷電子PCB工藝流程有兩種方法（如下），比傳統製造PCB的要簡單而優越得多了。
① 基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴印層間連接凸塊—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元
②基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→激光蝕孔—→噴墨填孔—→烘烤/燒結—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元.
❹ pcb線路板的工藝流程
一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
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粘貼黨路過
以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的
❺ 印製電路製作工是做什麼工作的
從事的工作主要包括：
（1）使用絲網印刷等設備，採用絲網印刷或光化學法，在覆銅板上製作印製電路的圖形；
（2）使用電鍍槽等設備，將印有電路圖形的覆銅板進行腐蝕、電鍍、孔金屬化和表面處理等加工處理，製作印製電路圖；
（3）使用機械加工設備，製作印製電路的孔、外形，進行層壓加工；
（4）使用專用設備，在印製電路板上噴塗助焊劑和阻焊劑。
下列工種歸入本職業：
印製電路圖形製作工，印製電路鍍覆工，印製電路機加工
❻ PCB電路板製作流程
1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。
❼ PET基材銀漿雙面印刷電路的過孔加工工藝
1：PET灌孔直徑大小設計應在0.8MM-1.2M之間，根據材料厚度而定，
2：PET模需先沖灌孔，而後正反各印刷一次即可（油墨粘度不要太高，流動性太差容易造成不良）
3：為防止印刷油墨漏台板上導致材料污染，需做承載治具，治具需在灌孔處避孔(避空孔大小單邊比灌孔大0.2MM即可。具體工序還需你自己驗證，我講的工藝我驗證過99%良率是沒問的。
❽ 電路板怎麼做的解析電路板製作設備告訴你pcb需要哪些設備
姓名：劉家沐
學號：19011210553
【嵌牛導讀】：電路板怎麼做的？
【嵌牛鼻子】：電路板製作設備
【嵌牛正文】：
電路板怎麼做的？PCB板製作生產流程大致可以分成：
印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
那麼涉及到的設備就很多，pcb需要哪些設備？製作生產pcb線路板，一般需要用到：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。
電路板製作設備
1. PCB制前設備
-PCB電子菲林顯影劑，定影劑
-自動沖片機-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴
2. PCB機械加工設備
-真空層壓機 真空壓合機
-PCB基板磨砂研磨機
-PCB成型機
-PCB內層融合機
-全自動對位融合機
-PCB壓合機
3. 電鍍/濕製程設備
-顯影蝕刻脫膜 -化學鎳金生產線 -PCB流水生產線
4. 網印/干製程設備
-提供各種UV固化機 -精密熱風烘箱，烤箱 -人機界面UV固化機 -CM-650型板面清潔機-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網印機
5.PCB測試/品管設備
-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563表面銅厚測試儀-HOLINK精密型（換氣式）高溫試驗機 -HOLINK大型恆溫恆濕試驗室-WALCHEM化學沉鎳自動添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測厚儀 -測試治具測試架-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子高壓專用測試機
6. PCB/SMT焊接安裝設備
無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業務
7. 其它電子設備
-PCB油墨攪拌設備 -雙向旋轉油墨攪拌機 -電路板鑽孔木墊板和鋁片 -PCB油墨攪拌機 -錫渣還原機
PCB製造需要哪些輔助設備？
Pcb製造過程中，有很多的生產設備，其中有貼片設備，錫膏印刷設備，迴流焊，波峰焊等等生產的設備。還有AOI、離線AOI、X-RAY等檢測設備。除了這些大型的生產設備以外，也有很多輔助設備來完成pcb製造生產。
生產線上的輔助設備很多，下面我們一起來了解一下吧？例如：
1、用於去除工作環境中助焊劑揮發物等有害性氣體的煙霧凈化系統；
2、用於存儲焊膏、貼片膠等物料的冰箱；
3、用於攪拌焊膏並使焊膏通過攪拌回到室溫的焊膏攪拌機；
4、焊膏黏度測試儀、焊膏厚度測試儀，用於存儲需要防潮保存的SMD器件的乾燥儲存箱；
5、用於已受潮SMD器件去潮處理的烘箱；
6、防靜電設施和測量儀器；
7、足夠的防靜電周轉箱和物流小車、供料器料架；
8、如果產品中有拼板，還應配置用於切割PCB的割板機、小顆粒的元器件物料人工點數很麻煩，pcb製造商也會購買物料點料機等等一些輔助生產的大大小小設備。
總之，pcb製造生產線輔助設備和物料也要根據產品的具體情況進行配置。下面我分享一下華強PCB的一些生產製造設備。
❾ 印製電路板的工作流程
本人不是PCB板廠的哦，答的不一定全對哦！
單面剛性印製板
→單面覆銅板→下料→（刷洗、乾燥）→鑽孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字元標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。
雙面剛性印製板
→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鑽導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、乾燥→網印標記字元圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、乾燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠
❿ PCB打樣是什麼意思有哪些工藝
一、PCB介紹PCB打樣的英文全稱Printed CircuitBoard Proofing
PCB的中文名稱為印製電路稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
二、PCB打樣
PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，並完成PCB之後，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線，一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前，都稱之為PCB打樣。
三、PCB打樣的注意事項
1、選擇打樣數量時需謹慎，以有效控製成本。
2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。
3、進行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號完整性布局，降低雜訊提升PCB穩定性。