Ⅰ 關於電路板外層的製作流程是什麼
電路板外層的製作流程如下：
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
Ⅱ 電路板外層掉了怎麼辦
1、使用電烙鐵將該引腳焊接稍微固定一下，脫落的焊盤適當處理一下，多餘掉落的銅皮可以剪掉。
2、用一根導線一端焊接在該引腳上，另一端焊接在該引腳經過走線後的下一個觸點上即可。
Ⅲ 線路板外層蝕刻要注意什麼問題。
答：yw2001li從管理的角度回答得很全面，我再從技術角度補充一下：從事生產，無非兩個角度，一是產量，二是質量，哦，應該倒過來說。產量方面比較好理解，充分利用生產工具和人員，合理安排生產；質量方面，因為外層蝕刻使用的是鹼性蝕刻液。
一、各種參數：
雖然有技術員跟進，但了解一下有助於對異常情況的判斷，PH值，也叫酸度值大約控制在8.6--9.2，超過這個值，就有可能出現蝕刻不盡、側蝕等質量問題，再一個是比重控制在1.12---1.20，溫度控制在43--49度（這三個參數只是參考值，跟使用的葯水有關），如果超過了就要採取措施，其它的參數知道就可以了，如銅離子濃度、氯化物濃度等，這些個參數由技術員負責。
二、注意機器的工作狀況：
如噴淋壓力、清洗水是否正常，傳送是否正常，機器的定時保養等，
三、觀察出來的產品品質：
有沒有蝕刻不盡，過蝕，線幼，發黑，堵板、斷線連線、孔內有無孔內異常等情況。
Ⅳ 線路板的工單怎麼看是外層板還是內層板呀
線路板的生產流程是先做內層板，再壓合做外層板，所以工單上從前往後會先有內層線路，再有壓合和鑽孔，然後才有沉銅電鍍和外層線路。每做完一個工序，會有生產人員在工單上簽名確認的，所以只需看工單最後簽名在哪個工序，就知道線路板做到哪個工序了。
Ⅳ 電路板外層是什麼意思
就是做好之後你看的到的，最外面的上下兩層咯，多層板裡面也會夾幾層的。
Ⅵ 線路板外層，菲林a0b0區別，大小一樣嗎
在線路板中，所謂A0和B0一般是指一種線路板的版本號，從A0版本升級為B0版本時線路的布局一般會發生改變，從而導致外層菲林也改變，但是菲林大小基本是不變的，具體要版本升級時是變動了什麼內容。
Ⅶ pcb多層板各層是什麼結構，中間是什麼介質
各層的結構基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質為一般是絕緣體。