電路板測試項

❶ 電路板測試方法有哪些

如果是看電路板有沒有聯通的話使用治具 測試 機或者飛針 測試 機可以檢測. 但是如果要看電路 板的 功能等等則需要做些信賴度 測試 ,例如CAF,浸錫,切片等等 測試 .

❷ PCB檢測一般檢測哪些項目

A、設計檢查

下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的:應用還應增加另外一些項目。

一、通用項目

1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?

3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

4)充分利用了基本網格圖形沒有?

5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?

6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?

l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?

12)有工具定位孔嗎?

二、電氣特性

1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?

2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?

4)是否充分識別了極性?

5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎,

6)改變表面塗覆層的介質經過鑒定了嗎?

三、物理特性

1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?

2)裝配好的印製板是否能滿足沖擊和振功條件?

3)規定的標准元件的間距是多大?

4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

5)發熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎?

6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?

7)元件安排和定向便於檢查嗎?

8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾?

9)定位孔的尺寸是否正確?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有?

❸ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

❹ 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

❺ 電路板的應力測試主要需要測試哪些項目呢

容易破碎的元器件，如貼片電容，貼片保險絲
裝配時會產生應力的地方，如連接器位置，螺絲孔位置，
用測試儀器，跟蹤電路板生產過程所產生壓力

❻ 電梯產品的電路板需要做哪些測試試驗

集成電路、元件或電路結點的測試高低溫，鹽霧，EMC，震動

❼ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

❽ pcba功能測試有哪些

PCBA的功能測試包含內容：
通用部分：
1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他
2：埠(介面)測試，是否存在Short&Open，導致異常
3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器

❾ 電路板的可靠性測試指標有哪些

1.熱應復力測試：目的是制驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環境中儲存後保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能

❿ 線路板的檢測項目都有哪些

通斷測試，外觀檢驗，功能檢驗，外形尺寸，孔徑大小等。