應刷電路板

A. 什麼是印刷電路板它在電子設備中有何作用

一般來講，印刷電路板：是在非導電基板上面覆蓋一層---二層銅皮（導電）---稱之為單、雙面覆銅板。然後採用印製的方法，將設計好的電路連接需保留的線條印製（耐腐蝕介質）在覆銅板上，浸入在腐蝕性液體中腐蝕掉沒有保護塗層的銅皮，清洗掉腐蝕性殘液，定位打孔，塗上助焊劑等，即告完成。
它的作用猶如農作物需要生長在土壤中一樣；一是通過銅皮線條為電子元件相互之間的電氣連接，二是為電子元器件提供物理支撐。

B. 印製電路板是什麼

印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

C. 簡述印製電路板概念

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

D. 印刷電路板是什麼意思

印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產內品時，容其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。

E. 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

F. 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

G. 什麼是PCB

答：一、PCB含義

PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

二、PCB分類

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。

2、雙面板

雙面板 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

三、PCB特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1、可高密度化。

數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。

通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。

對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。

採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。
建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。

PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7、可維護性。

由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。

H. 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

PCB是印刷電路板(即Printed
Circuit
Board)的簡稱。又稱印製電路板、印刷線路板，由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。
PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。
一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等;而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。
PCB上游產業包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業和手機行業。按產業鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。

I. 印刷電路板方程式是什麼

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，利用三價鐵離子的氧化性氧化銅單質，因為電路印刷板表面是鍍銅的。

印刷電路板應該利用的是原電池的原理，用FeCl3作為電解質，Cu作為負極材料，石墨左正極反應，其各極的反應方程式未：

(--)：Cu-2e==Cu2+

(+)：2Fe3+ +2e==3Fe2+

總反應式為：Cu+3Fe3+=Cu2+ +2Fe2+

(9)應刷電路板擴展閱讀：

鐵的+3價化合物較為穩定。鐵離子是指+3價離子，是鐵失去外層電子所得到的離子。除此之外，鐵原子還可以失去兩個電子得到亞鐵離子。當鐵與單質硫、硫酸銅溶液、鹽酸、稀硫酸等反應時失去兩個電子，成為+2價，而與Cl2、Br2、硝酸及熱濃硫酸反應時，則被氧化成Fe3+。

鐵與氧氣或水蒸氣反應生成的Fe3O4，往往被看成FeO·Fe2O3，但實際上是一種具有反式尖晶石結構的晶體，既不是混合物，也不是鹽。其中有1/3的Fe為+2價，另2/3為+3價。

J. 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(10)應刷電路板擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。