A. 怎樣用萬用電表檢測集成電路
向此問題如果用萬用表測集成電路晶元，可釆用在路電阻法、在路電壓法、另一種辦法就是測量集成電路自身電阻法測量，下面就此以上三種測量方法一
一解答如下：
一、在路靜態電阻法，判斷集成電路晶元好壞如下：
①、首先用指針萬用表的
Rx1K擋
先用黑表筆接地，紅表筆分別去測量集成電路晶元各引腳端，所測量的數據記下來，之後，在用紅表筆接地，用黑表筆分別去測量集成電路晶元的各引腳端，在記下所測量的數據，最後兩次所測量的數據，和正常資料數據相對比，即可判斷好壞了。
二、在路電壓法判斷集成電路晶元好壞如下：
①、首先將萬用表量程開關撥到相應的直流電壓擋上，此時上電，用黑表筆接地，用紅表筆分別去測量集成電路晶元的每個引腳端，之後把所測量的數據
和
正常晶元數據相劉比，如果相差太大，此時首先檢查晶元此引腳端周圍元件看是否損壞，如周圍元件正常，那很有可能是該晶元內部此腳電路損壞等等。
三、集成電路晶元自身電阻法判斷好壞如下(此方法判斷集成電路晶元最有效
和
以上相比准確度高)
①、首先得把集成電路晶元從電路板上取下來，單獨測量，方法是：把萬用表的量程開關撥到Rx1K擋上，在路取下晶元，等晶元完全散熱後，先用黑表筆接該晶元的接地引腳(即晶元內部的公共地端)，之後用紅表筆分別去測量各引腳端，此時所測量的數據記下來，然後在用紅表筆接晶元地端引腳，之後用黑表筆接晶元各引腳端，這時在記下所測量的數據，最後和正常晶元數據相對比即可判斷好壞的。
②【以上測量判斷、首先手中得有該晶元的資料才行】
B. 集成電路有哪些直流參數 測試方法
包括 1. 開路/短路測試(輸入箝（同鉗，qian)位電壓VIK的測試）
開短路測試（又稱OPEN/SHORT 測試，O/S測試，continuity test 或contact test），主要是用於測試電子器件的連接情況，顧名思義，開短路測試就是測試開路與短路，具體點說就是測試一個電子器件應該連接的地方是否連接，如果沒有連接上就是開路，如果不應該連接的地方連接了就是短路。通常都會被放測試程序的最前面。
2.輸出高低電平（VOH/VOL)測試
VOH/VOL測試的目的是檢查器件在指定電壓下輸出電流的能力。輸入端在施加規定的電平信號下，使輸出端位邏輯高/低電平時的電壓。VCC通常位規定范圍的最小值，測試使用IFVM（加恆流測電壓）方式，對於VOH測試，在輸出端抽取規定范圍的IOH，其餘輸出端開路，同時測量該輸出端的電壓VOH。同理對於測量VOL時候，抽取IOL，測量到的電壓就為VOL。這兩個參數的測試主要時檢查器件的抗干擾能力。
3.輸入高/低(IIH/IIL)電流測試
輸入端在輸入規定的電壓值VIH/VIL時候，測量到流入輸入端的電流值IIH/IIL。目的是檢查DUT的輸入負載特性。這個參數主要時驗證器件接受邏輯值1和0的能力。
4.輸入漏電流II測試
所謂泄漏電流是指在沒有故障施加電壓的情況下，電氣中帶相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過其周圍介質或絕緣表面所形成的電流稱為泄漏電流。輸入端在輸入最大電壓VL時流入被測試器件的電流。VCC設定為規范中的最大值。和測量輸入高低電流方法一樣，只是加壓和測量的電流值不一樣。其餘輸入端加規定電平。輸出端開路。IL用於檢查器件的扇入負載的特性。泄漏電流實際上就是電氣線路或設備在沒有故障和施加電壓的作用下，流經絕緣部分的電流。因此，它是衡量電器絕緣性好壞的重要標志之一，是產品安全性能的主要指標。檢測的意義在於判斷產品耐高壓的安全性。
5.輸出短路電路IOS測試（output short circuit current test)
輸出短路電流（IOS），顧名思義，就是輸出埠處於短路狀態時的電流。
6.輸出高阻電流（IOZH/IOZL）
IOZL指的是一個低電平施加在一個處於高阻態的輸出管腳上，管腳上產生的漏電流，與之類似，IOZH指的是一個高電平施加在一個處於高阻態的輸出管腳上，管腳上產生的漏電流。
7.電源電流測試
電源電流測試包括IDD總電流測試（IDD Gross Current），IDD靜態電流測試（IDD static Current），IDDQ測試，動態IDD測試（Dynamic Current）。在輸入端施加規定的電平使輸出端為邏輯高高電平，此時流經器件電源輸入端的電流為ICCH，同理當輸出端表現為邏輯低電平時，對應為ICCL。此測量用於檢查器件的功耗。
C. 集成電路怎樣檢測
集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。內
1．非在線測量容：
非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。
2．在線測量：
在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。
3．代換法：
代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
D. 集成電路常用的檢測方法有哪些
(1)非在線來測量法。非在線MAX208IDBR測量法是在集成電源路未焊人電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。
(2)在線測量法。在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。
(3)代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。
微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是ⅤDD電源端、RESET復位端、ⅪN晶振信號輸入端、Ⅹ0UT晶振信號輸出端及其他各輸人、輸出端。在線測量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為低電平,復位後維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位後維持低電平。
E. 集成電路檢測方法與維修
1.
集成電路檢修之常規方法 集成電路常用的檢測方法有在線測量版法、非在線測量法和代換權法。 1.非在線測量 非在線測量潮在集成電路未焊入電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流...
2.
集成電路檢修之檢測技巧 通常一台設備裡面有許多個集成電路,當拿到一部有故障的集成電路的設備時,想要找到故障所在必須通過檢測,集成...
3.
集成電路檢修之拆卸方法 集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時還會損害集成。
F. 集成電路怎麼測量
集成電路的測試要把金電鍍焊在板子上燒入程序，然後看能不能開機，比如CPU測試就是放在主板上裝系統能夠運行CPU是好的。
G. 檢測集成電路是否損壞可採用哪些方法
現在的電子產品往往由於一塊集成電路損壞，導致一部分或幾個部分不能常工作，影響設備的正常使用。那麼如何檢測集成電路的好壞呢?通常一台設備裡面有許多個集成電路，當拿到一部有故障的集成電路的設備時，首先要根據故障現象，判斷出故障的大體部位，然後通過測量，把故障的可能部位逐步縮小，最後找到故障所在。 要找到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都採用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷出故障的大致部位，而且有的引腳反應不靈敏，甚至有的沒有什麼反應。就是在電壓偏離的情況下，也包含外圍元件損壞的因素，還必須將集成塊內部故障與外圍故障嚴格區別開來，因此單靠某一種方法對集成電路是很難檢測的，必須依賴綜合的檢測手段。現以萬用表檢測為例，介紹其具體方法。 在實際修理中，通常採用在路測量。先測量其引腳電壓，如果電壓異常，可斷開引腳連線測接線端電壓，以判斷電壓變化是外圍元件引起，還是集成塊內部引起。也可以採用測外部電路到地之間的直流等效電阻(稱R外)來判斷，通常在電路中測得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻(在路電阻)，實際是R內與R外並聯的總直流等效電阻。在修理中常將在路電壓與在路電阻的測量方法結合使用。有時在路電壓和在路電阻偏離標准值，並不一定是集成塊損壞，而是有關外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。這時便只能測量集成塊內部直流等效電阻，才能判定集成塊是否損壞。 我們知道，集成塊使用時，總有一個引腳與印製電路板上的逗地地線是焊通的，在電路中稱之為接地腳。由於集成電路內部都採用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內部等效直流電阻，簡稱R內。當我們拿到一塊新的集成塊時，可通過用萬用表測量各引腳的內部等效直流電阻來判斷其好壞，若各引腳的內部等效電阻R內與標准值相符，說明這塊集成塊是好的，反之若與標准值相差過大，說明集成塊內部損壞。測量時有一點必須注意，由於集成塊內部有大量的三極體，二極體等非線性元件，在測量中單測得一個阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測一次，獲得正反向兩個阻值。只有當R內正反向阻值都符合標准，才能斷定該集成塊完好。 根據實際檢修經驗，在路檢測集成電路內部直流等效電阻時可不必把集成塊從電路上焊下來，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開，同時將接地腳也與電路板斷開，其它腳維持原狀，測量出測試腳與接地腳之間的R內正反向電阻值便可判斷其好壞。 例如，電視機內集成塊TA7609P瑢腳在路電壓或電阻異常，可切斷瑢腳和⑤腳(接地腳)然後用萬用表內電阻擋測瑢腳與⑤腳之間電阻，測得一個數值後，互換表筆再測一次。若集成塊正常應測得紅表筆接地時為8.2kΩ ，黑表筆接地時為272kΩ的R內直流等效電阻，否則集成塊已損壞。 總之，在檢測時要認真分析，靈活運用各種方法，摸索規律，做到快速、准確找出故障
H. 集成電路的測量方法
(1)非在線測量知法。非在線MAX208IDBR測量法是在集成電路未焊人電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。
(2)在線測量法。在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電道流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。
(3)代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路回來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。
微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是ⅤDD電源端、RESET復位端、ⅪN晶振信號輸入端、Ⅹ0UT晶振信號輸出端及其他各輸人、輸出端。在線測量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為答低電平,復位後維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位後維持低電平。
I. 集成電路的好壞判斷有哪些方法
判斷集成電路塊的好壞，可用萬用表測量集成塊各腳對地的工作電壓，對地電阻值，工作電流是否正常。還可將集成塊取下，測量集成塊各腳與接地腳之間的阻值是否正常，同時在取下集成塊的時侯可測量其外接電路各腳的對地電阻值是否正常。需要特別說的是，在更換集成電路塊時，一定要注意焊接質量和焊接時間。 有的集成電路塊引腳較多，如焊接不當容易產生新的故障。焊接時間太長，很容易損壞集成塊的內部電路，甚至使其印刷電路的銅箔和基板脫離而增加不必要的工作量，在焊接時最好使用專用的烙鐵頭，以加快焊接時間，並要注意散熱。如引腳太多一次焊不好，可等下再焊亦可。或者先購回一個相同引腳的集成電路插座，先將插座焊接好後，再將集成電路塊插入即可，能這樣做是最好的。 在更換集成電路塊時一般要求用同型號、同規格的集成電路來進行替換。實在找不到原型號、原規格的集成電路時，可考慮用相近功能的集成電路塊來代替，但需要注意的是，代替時要弄清供電電壓、阻抗匹配、引腳位置以及外圍控制電路等問題。