薄膜電路讀

『壹』 關於薄膜集成電路

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路
厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極體、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路,一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。
1.電源厚膜集成電路
開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用於脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振盪等。
自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。圖9-2是STR-S6309和STR-S6709的內電路框圖。
2.音頻功放厚膜集成電路
音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大,推動揚聲器發聲。
常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。圖9-3是STK4191的內電路框圖。
市場上流行的「傻瓜」型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的,常用的有皇後AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作,不用外加其它元器件。

『貳』 IC晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

IC晶元(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。IC晶元包含晶圓晶元和封裝晶元，相應 IC 晶元生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

晶元中的晶體管分兩種狀態：開、關，平時使用1、0 來表示，然後通過1和0來傳遞信號，傳輸數據。晶元在通電之後就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。

(2)薄膜電路讀擴展閱讀

根據一個晶元上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：

1、小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。

2、中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。

3、大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。

4、超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。

5、極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

6、GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。

『叄』 薄膜線路板是什麼

薄膜線路板是一種以PET薄膜為基材製成的柔性線路板，並具有可撓性。

目前薄膜線路板被廣泛應用於電子機械自動化控制、儀器儀表、醫療設備、消費電子、電腦、通訊、計量及家用電器、玩具等等。

薄膜線路板是一種以PET薄膜為基材製成的柔性線路板，並具有可撓性。目前薄膜線路板被廣泛應用於電子機械自動化控制、儀器儀表、醫療設備、消費電子、電腦、通訊、計量及家用電器、玩具等等。

薄膜線路板具有柔性好、重量輕、傳輸性能穩定、耐沖擊、價格低廉、綠色環保等諸多優點。特別價格只是普通剛性線路板（PCB）的一半。用在產品的按鍵部位，可以降低產品成本。

『肆』 薄膜集成電路的特點與應用

與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所製作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。並且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設備比較昂貴、生產成本較高。
薄膜混合集成電路適用於各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合於微波電路。

『伍』 學習薄膜電路應該從哪些方面下手

與此相對的是厚膜集成電路。它是將能實現某種功能的整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發

『陸』 薄膜集成電路的薄膜材料

在薄膜電路中主要有四種薄膜：導電、電阻、介質和絕緣薄膜。導電薄膜用作互連線、焊接區和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質薄膜是各種微型電容器的介質層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。各種薄膜的作用不同，所以對它們的要求和使用的材料也不相同。
對導電薄膜的要求除了經濟性能外，主要是導電率大，附著牢靠，可焊性好和穩定性高。因尚無一種材料能完全滿足這些要求，所以必須採用多層結構。常用的是二至四層結構，如鉻-金（Cr-Au）、鎳鉻-金（Ni Cr-Au）、鈦-鉑-金（Ti-Pt-Au）、鈦-鈀-金（Ti-Pd-Au）、鈦-銅-金（Ti-Cu-Au）、鉻-銅-鉻-金（Cr-Cu-Cr-Au）等。
微型電容器的極板對導電薄膜的要求略有不同，常用鋁或鉭作電容器的下極板，鋁或金作上極板。
對電阻薄膜的主要要求是膜電阻范圍寬、溫度系數小和穩定性能好。最常用的是鉻硅系和鉭基系。在鉻硅系中有鎳-鉻(Ni-Cr)、鉻-鈷（Cr-Co）、鎳-鉻-硅（Ni-Cr-Si）、鉻-硅（Cr-Si）、鉻-氧化硅(Cr-SiO)、鎳鉻-二氧化硅（NiCr－ ）。屬於鉭基系的有鉭（Ta）、氮化鉭（Ta2N）、鉭-鋁-氮（Ta－Al－N）、 鉭-硅（Ta-Si）、鉭-氧-氮（Ta-O-N）、鉭-硅-氧（Ta-Si-O）等。
對介質薄膜要求介電常數大、介電強度高、損耗角正切值小,用得最多的仍是硅系和鉭系。即氧化硅（SiO）、二氧化硅、氧化鉭和它們的雙層復合結構： -SiO和 -SiO2。有時還用氧化釔，氧化鉿和鈦酸鋇等。
為了減小薄膜網路中的寄生效應，絕緣薄膜的介電常數應該很小,因而採用氧化硅（SiO）、二氧化硅、氮化硼（BN）、氮化鋁（AlN）、氮化硅等，適合於微波電路。

『柒』 薄膜電路

問題也太專業了
是否要放在晶元上
或者簡單的連接電線
如果是連電線可以用修電腦專用的導電銀膠
如果是植入晶元沒有專門設備好像不行吧

導電銀膠是用銀粉做的膠水一樣的東西
在電路板上塗上以後可以當導線

『捌』 薄膜電路的介紹

薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。

『玖』 薄膜集成電路是怎麼組成的

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管､二極體､電阻､電容和電感等元件以及它們之間的互連引線

『拾』 「薄膜」的讀音是什麼

「薄膜」的讀音：[báo mó]

釋義：一種薄而軟的透明薄片，用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料製成。

薄膜科學上的解釋為：由原子，分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例：光學薄膜、復合薄膜、超導薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用於電子電器，機械，印刷等行業。

造句：

1、如果胰腺薄膜粘貼上草甘膦，這是否會妨礙這些酶的分泌量？

2、採用磁控濺射方法制備金屬銻薄膜，並把它作為鋰離子二次電池負極進行研究。

3、本實用新型可保護薄膜不受污染，提高半導體集成電路生產過程中的照相平版印刷質量。

4、結晶裝置，結晶方法，薄膜晶體管的製造方法、薄膜晶體管和顯示裝置。

5、前面曾經提過，石墨是由石墨薄膜堆疊而成的三維厚片【造句網整理】，而石墨薄膜層則是藉由凡得瓦力這種微弱的分子間引力吸附在一起。

6、將聚甘油脂肪酸酯應用於防霧劑配方中，通過對聚乙烯薄膜接觸角、透光率等防霧性能指標進行研究。