電路cob

⑴ 電子行業中什麼是COF,什麼是COB,什麼是COG

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術。
COG就是 CHIP ON GLASS的縮寫 ，就是將IC 邦定在 玻璃上的過程，
COB就是將IC邦定在PCB線路板上的過程。
電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標准，電子元件可分為11個大類。
電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。是指電子管和晶體管，現在泛指用半導體材料製造的基本電子產品，如：二極體、三極體、場效應管、集成電路等。其它製造電子整機用的基本零件稱為元件，如：電阻、電容、電感等等。所以又稱有源器件。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。由於新材料、新技術的不斷涌現，現代電子元件和器件的界限已比較模糊。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。
電子元器件解釋：
COB（Chip On Board）通過幫定將IC裸片固定於印刷線路板上
COF (Chip On FPC) 將晶元固定於TCP上
COG (Chip On Glass) 將晶元固定於玻璃上
El (Electro Luminescence) 電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加於STN，用於黑白顯示
LED (Light Emitting Diode) 發光二極體
PCB (Print Circuit Board) 印刷線路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝

⑵ 什麼是PCB什麼是 COB

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。常見於手機電路板，電腦電路板，電視電路板等等----僅僅指地板（載體）。
COB 這個定義就很多了，諸如中國拳擊公開賽，旋律死亡金屬樂隊等。不過與PCB板相關聯的是指Cache on Board(板上集成緩存) 或者Chip on Board(板上晶元封裝) 。
希望能幫助你！

⑶ cob光源和led的區別

一、原理不同

1、cob光源：LED晶元直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。

2、LED光源：融合了計算機技術、網路通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等，所以亦是數字信息化產品。

二、優勢不同

1、cob光源：便於產品的二次光學配套，提高照明質量；安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本。

2、LED光源：低熱量、小型化、響應時間短等，這些都使LED光源具有很大的優勢，為應用於實際生產生活中創造了有利條件。

三、光源特點不同

1、cob光源：高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。

2、LED光源：可連續使用長達10萬個小時，未來LED光源應用在照明領域亦成為主流。

⑷ COB 的中文全稱是什麼

cob的英文全稱: Chip On Board 直譯是【在板的晶元】的意思，實際是指集成電路晶元的軟封裝。

⑸ Cob對放大電路的影響

Cob對輸出電阻的影響取決於反饋網路在放大電路輸出迴路的取樣方式,與Cob網路在輸入迴路的連接方式無直接關系（輸入連接方式只改變的具體含義）.因為取樣對象就是穩定對象.因此,分析Cob對放大電路輸出電阻的影響,只要看它是穩定輸出信號電壓還是穩定輸出信號電流.
1．Cob使輸出電阻減小
Cob取樣於輸出電壓,又能維持輸出電壓穩定,就是說,輸入信號一定時,Cob放大電路的輸出趨於一恆壓源,其輸出電阻很小.可以證明,有Cob時的閉環輸出電阻為無反饋時開環輸出電阻的1/(1+)①.反饋愈深,Rof愈小.
2．Cob使輸出電阻增加
Cob取樣於輸出電流,能維持輸出電流穩定,就是說,輸入信號一定時,Cob放大電路的輸出趨於一恆流源,其輸出電阻很大.可以證明,有Cob時的閉環輸出電阻為無反饋時開環輸出電阻的(1+)倍.反饋愈深,Rof愈大.

⑹ SMT貼片中什麼是COB技術

COB是指將裸晶元直接貼在PCB上，然後用鋁線或金線進行電子連接，檢測後封膠。
SMT = surface mounting technology, 表面黏著技術，也就是大家常說在印刷電路板上把零件貼片的製程，其中有一種直接在印刷電路板黏上晶元再上打線的精細製程叫作
COB = chip on board 晶元打線連板。

⑺ 在電子廠中，什麼叫做COB加工，什麼叫做SMT加工啊什麼叫做綁定加工，什麼叫做插件加工啊，我總分不清楚

1、板上晶元(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。

2、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

3、插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上。

4、綁定說的是Bonding，打線，有金線和鋁線。

(7)電路cob擴展閱讀：

COB：（chip On board)被邦定在印製板上，由於IC供應商在LCD控制及相關晶元的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今後的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。

主要焊接方法有

1、熱壓焊

利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(如AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到「鍵合」的目的。

此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上晶元COG。

2、超聲焊

超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形。

這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

3、金絲焊

球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採用AU線球焊。

它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。

金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。

⑻ COB（邦定）是什麼意思

COB（Chip On Board） :通過幫定將IC裸片固定於印刷線路板上.(板上晶元封裝)

邦定是英文「bonding」的音譯，是晶元生產工藝中一種打線的方式，一般用於封裝前將晶元內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding後（即電路與管腳連接後）用黑色膠體將晶元封裝，同時採用先進的外封裝技術COB，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上，然後用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶元的後期封裝。

⑼ 在電子行業上什麼叫做COF，COB，TAB它與COG和FOG有何區別

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。

運用軟質附加電路板作為封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶元的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連接晶元組件、軟質IC載板封裝。

COB封裝即chip On board，就是將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。

如果裸晶元直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶元功能，於是就用膠把晶元和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

TAB的意思是液晶的驅動晶元是綁定在玻璃的FPC引腳上面，這種液晶的抗干擾性會差一點的。

COG製程是利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對准玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conctive Film，後面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。

當前COG接合製程的生產作業流程，均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附，FPC預綁定和FPC本綁定三個作業組成

FOG是通過ACF粘合，並在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃與柔性線路板機械連接和電氣導通的一種加工方式。

為保證產品質量，FOG產生工藝對ACF帶貼附精度、邦定壓力、邦定溫度、壓頭平面度、壓頭與壓台之間的平行度都有高的要求。

(9)電路cob擴展閱讀：

除以上安裝技術，還有一種：

SMT，是英文"Surface mount technology"的縮寫，即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振動能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

網路-COF

網路-cob封裝

網路-COG

網路-SMT