電路板沖型

Ⅰ PCB沖型時候，金手指面朝向公模還是母模好

沖型時毛邊都是朝向母模。
你說的方法，金手指反而會出現毛邊。因為金手指朝向公模沖型時，金手指受的力是向PCB內部，不會產生毛邊。
你可以用釘子釘木板試試就知道：釘子釘入那面毛邊，釘子出來的面則有毛邊。

Ⅱ 深圳PCB Connect AB是什麼公司

pcb（線路板）貿易公司，在北歐有分公司，在中國深圳有代表處

Ⅲ 線路板中如何分辨正負極

若電路板上有電解電容，按照電解電容外殼上的標注即可迅速區分正負極。
若電路板上有保險管，通常保險管接在正極線路中。
若電路板上有穩壓管、三端穩壓管或DCDC模塊，可根據元件管腳區分正負極。例，三端穩壓管7805/7815，中間的管腳是負極。

Ⅳ PCB板變形怎麼辦

1.Pcb板變形已經沒法用了，因為它的線路有可能從內部斷裂，只能再換一個PCb電路板。
2.如果pcb電路板上輕微變形，你可以通過在高溫上烤一下。再用直尺給它壓平。

Ⅳ PCB板成型有幾種

沒看懂你的問題，你是說最後的成型工序是吧，是的話就是先沖壓（需開模具，費用挺高的，或者小批量一般是用數控CNC解決），然後在V割（劃槽），這些是必須經過的工序

Ⅵ 柔性電路板（FPC）的壓折傷改善對策

一、重點改善缺陷：
漏鍍、劃傷、壓傷、CVL偏位、誤判
二、重點改善工站：
電鍍、清洗、沖型、貼合、FQC
三、改善內容：
1、電鍍：對來料進行管控，主要是漏鍍和CVL偏位的監查，對電鍍前後產品的漏鍍進行統計，並將數據記錄在流轉單上與FQC檢查結果進行對比，對CVL偏位要求前工站返工合格再正常生產。
2、清洗：主要產生缺陷為劃傷和折皺，設備的定期保養（刷輪）、首板確認（首件記錄）、收板員工的自檢能力。
3、沖型：對來料進行管控，主要是壓傷和劃傷，對進入沖型的重點料號進行檢查並統計數據，將不良信息及時反饋前工站要求改善和控制，將不良數據與FQC的數據進行對比制定沖型的改善方向。
4、貼合：選擇相對較熟練的員工來生產重點料號，如：2489、2501、2781等；貼合轉壓合前的產品進行全檢；對後工站反饋的CVL偏位及時返工；現場新進員工的培訓（培訓計劃）。
5、FQC：重點改善項目誤判，對現有檢查員的工作內容實行區域化管理，每個檢查員都有自己的一個工作強項，使檢查員更加專業化；新進員工的培訓（培訓計劃）；每日早會將前一天檢查中良率最差的料號進行檢討（不良項目+實物）；積極配合解決電鍍和沖型在來料檢查中的一些標准問題。

以上，只是一部分；我是做FPC行業的

Ⅶ 電路板都有哪些工藝

1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板

2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

Ⅷ 線路板上的標記VCC GDN各代表著什麼意思

1、VCC表示電源。

2、GND是地（就是電源負極）一般作為板子的電源輸入端。

VCC懸浮床加氫裂化技術，含液相加氫處理（LPH）和氣相加氫處理（GPH）兩個過程。其原理為：

（1）原料與添加劑和氫氣混合後進入懸浮床反應器，發生熱裂化反應，並在高壓臨氫狀態下加氫飽和。其中進料中殘炭、膠質、瀝青質在特定的添加劑作用下發生熱裂化和加氫飽和的過程，基本沒有焦炭的產生。

（2）懸浮床熱裂化的產物進入熱高壓分離器中分離，清潔的氣體產物去固定床反應器在進一步加氫裂化和加氫精製，生產出優質的石腦油和輕柴油。分離出的固體物質主要是焦炭，可造粒當燃煤使用。

(8)電路板沖型擴展閱讀

電路圖上和電路板上的GND(Ground)代表地線或0線.GND就是公共端的意思，也可以說是地，但這個地並不是真正意義上的地。是出於應用而假設的一個地，對於電源來說，它就是一個電源的負極。它與大地是不同的。有時候需要將它與大地連接，有時候也不需要，視具體情況而定。相關的一些：

VDD: 電源電壓(單極器件);電源電壓(4000系列數字電 路);漏極電壓(場效應管)

VCC：電源電壓(雙極器件);電源電壓(74系列數字電路);

VSS：多電器共用電源電壓

VEE：負電壓供電;場效應管的源極(S)

VPP：編程/擦除電壓。

GND分為數字地（DGND）模擬地（AGND）

Ⅸ 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

Ⅹ 電路板為什麼要沖孔

電路板有單層，也有多層。打孔首先是安裝固定元器件。同時對於多層線路板還起到連接多層布線的作用。