⑴ 電路板上的錫絲的用途是絕緣還是固定啊
焊錫絲主要用於PCB上電子元器件的固定,焊接。同時可作為連接線路。焊錫絲是導電的,不可能作為絕緣。PCB板絕緣主要靠刷三防漆。
⑵ 線路板上沒有定位框如何進行IC定位
IC定位,一般都是看的相對位置。線路板貼片時需要有mark點進行定位,沒有單獨mark點的時候,一般會選用某個焊盤進行定位。
⑶ 線路板錫去除方法
線路板DXT-398A助焊劑,錫點有個熔點的,到一定溫度就會熔掉,試試看
⑷ 晶元與PCB板之間錫球的問題
染色法我自己沒做過,看到別人做過,具體過程和原理是這樣的
先把PCB板拿來,先要用溶劑清洗干凈,應該用酒精也可以擦拭的吧,或超聲波清洗機也應該可以的,在用紅色墨水加點壓力滲透個1到2個小時,在涼干後用工具垂直鍬開晶元,這樣就可以看到晶元與PCB分開處的情況了,可以用顯微鏡觀察看看,有紅色墨水滲透就是晶元與PCB板之間如果有無錫裂,這個方法簡單好用。
⑸ 電路板上的錫怎樣取下來
方法如下:
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化後被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時用針頭套住引腳,然後拿開烙鐵並旋轉針頭,等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後,集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱,待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後,趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利於傳熱,便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下.
⑹ 線路板怎麼提煉錫 要什麼方法··。
用干凈的細銅絲先濅松香,再在電路板上與焊錫用烙鐵加熱熔化,焊錫就在銅絲上,再去掉粘有焊錫的銅絲,又加松香在銅絲上重復皆可
⑺ 如何去除電路板上的焊錫珠
先塗上焊錫膏,防止長時間燙壞電路板,再用烙鐵將焊錫珠加熱熔化,用吸焊器吸走或者用烙鐵撥走
⑻ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈
電路板上的焊錫清洗分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:
一、第一種,清理電路板上的焊錫方法:
1、先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反復幾次就成。
2、找一小段多股電線,吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多餘的焊錫去處。
3、如果大面積的焊錫,可用專用熱風槍或者錫爐。
註:元件和板基注意控制溫度要求。
二、第二種,焊接後清洗多餘的焊渣
1、用無水乙醇(或者95%以上的酒精),太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
2、隨後用脫脂棉花吸干。
3、使用吸錫器,雙面板麻煩些,焊接孔用醫院打針的針頭,烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線(軟線)化了的時候把它帶上來就可以了。
4、沒有吸錫器,可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉,要注意安全,動作幅度不要太大。
註:元件和板基注意控制溫度要求。
(8)電路板球錫擴展閱讀
焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合於焊接熱容量大的工件:
1、准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
2、加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
3、熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後,將焊絲置於焊點,焊料開始融化並潤濕焊點。
4、移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後,將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件,可以簡化為二步法操作:准備焊接,同時放上電烙鐵和焊錫絲,同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。
上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鍾。對於熱容量較小的焊點,例如印製電路板上的小焊盤,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。實際上細微區分還是五步,
所以五步法有普遍性,是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間,對保證焊接質量至關重要,只有通過實踐才能逐步掌握。
⑼ 如何清理電路板上的焊錫
清理電路板上的焊錫方法:
先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反復幾次內就成。
找一小段多股電線,容吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多餘的焊錫去處。
如果大面積的焊錫,可用專用熱風槍或者錫爐。
註:元件和板基注意控制溫度要求。
印製電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是並不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
⑽ 廢電路板上的錫如何提取
拿一撮比較長的銅絲,就是導線裡面的那種,然後用把銅絲放到電路板上有錫的部分,用電烙鐵加熱銅絲就可以讓錫融化到銅絲上,很方便的提取方法,還有就是用吸錫槍了