中芯國際集成電路股票

㈠ 中芯國際 股吧

中芯國際股票的股票代碼為688981。
中芯國際股票是中芯國際集成電路製造有限公司的a股簡稱。中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」，港交所股份代號:00981，上交所科創板證券代碼:688981)及其子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。
拓展資料：
1. 中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最齊全、跨國經營的專業晶圓代工企業。主要為客戶提供0.35微米至14納米各種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。在邏輯技術領域，中芯國際是中國大陸首家實現14 nm FinFET量產的IC晶圓代工企業，代表了中國大陸IC製造技術自主研發的最先進水平。在特色工藝領域，中芯國際先後在中國大陸推出了24 nm NAND、40 nm高性能圖像感測器等最先進的特色工藝，並與各領域龍頭公司合作，實現了在專用存儲器、高性能圖像感測器等細分市場的持續增長。
2. 除了集成電路晶圓代工，中芯國際還致力於構建基於平台的生態服務模式，與產業鏈各環節的合作夥伴一起，為客戶提供設計服務和IP支持、光掩模製造、凸點加工測試等一站式配套服務，促進集成電路產業鏈上下游合作，為客戶提供全面的集成電路解決方案。中芯國際在中國擁有製造基地和全球服務網路。公司在中國上海、北京、天津和深圳設有多個8英寸和12英寸生產基地，為國內外客戶提供優質服務。截至2019年底，上述生產基地的總產能達到每月45萬片晶圓(約8英寸)。除中國大陸外，公司還在美國、歐洲、日本和中國台灣省設立了營銷辦事處，並在中國香港設立了代表處，為全球客戶提供優質服務。
3. 中芯國際憑借優秀的R&D技術實力、強大的製造能力、完善的配套服務體系和豐富的市場實踐經驗，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業認可度，積累了廣泛的國內外客戶資源。公司在2018年與全球50強知名集成電路設計公司和系統廠商中近一半進行了深度合作，不斷贏得客戶的認可和好評。未來，公司將繼續堅持國際化戰略，加強技術研發，鞏固發展優勢，提升製造能力，努力「成為高品質、創新守信的世界級集成電路製造企業」。

㈡ 中芯國際股票為什麼不漲

中芯國際股票不漲的原因有：
1、 中芯國際重要財務數據都不好看。毛利率來看，近三年原地踏步，2019年還出現退敗的趨勢。再看凈利率，近三年雖有大幅提高但是從整體來看還是低得可憐。從加權凈資產收益率來看，同樣是略有上升，但從整體看偏低。公司在進一步開拓市場的過程中運營能力、盈利能力、資本結構方面基礎不穩固，尤其在盈利方面潛力不足。
2、 2020年12月18日，美商務部將中芯國際列入實體清單的消息引發關注。根據美商務部將中芯國際列入實體清單公告，實體清單的指定通過要求美國出口商申請向該公司出售的許可證，限制了中芯國際獲得某些美國技術的能力。在先進技術節點（10納米或以下）生產半導體所需必須物品將被直接拒絕出口。美國的對中芯國際的封鎖是否加強，未來貿易保護是否愈演愈烈，都成為中芯國際發展的不確定因素。
拓展資料：
1、 中芯國際集成電路製造有限公司，簡稱中芯國際，股票代碼688981（SH）、00981（HK）。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國台灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。
2、 集成電路設計亦可稱之為超大規模集成電路設計，是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件製造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

㈢ 中芯國際股票怎麼買

一、中芯國際是港股，在准備科創板上市，可以等上市之後購買。

二、通過國內券商開通，滬港通，深港通，這一正規渠道，購買港股。

三、開通條件：

1、需要先開通國內券商賬戶。

2、同時賬戶金融資產達到50萬元人民幣。

這種方式只能購買，開通港股，並且購買股票標的是有限制的，股票名稱會標示"滬港通"的公司可以兩地購買。

(3)中芯國際集成電路股票擴展閱讀：

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶元代工與技術服務。除了中芯國際高端的製造能力之外，我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等)。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產品上市時間，同時最大降低成本。