術語電路

『壹』 名詞術語軌道電路

軌道電路由鋼軌線路和鋼軌絕緣構成的電路，用於自動、連續檢測這段線路是否被機車車輛佔用，也用於控制信號裝置或轉轍裝置，以保證行車安全的設備。 整個軌道系統路網依適當距離區分成許多閉塞區間，各閉塞區間以軌道絕緣接頭區隔，形成一獨立軌道電路，各區間的起始點皆設有信號機（色燈式信號機），當列車進入閉塞區間後，軌道電路立即反應，並傳達本區間已有列車通行，禁止其他列車進入的訊息至信號機，此時位於區間入口的信號機，立即顯示險阻禁行的信息。
中文名
軌道電路
類 別
電路
目 的
是否被機車車輛佔用
研究人員
W·魯賓遜博士

『貳』 電路英文術語意思

電路板中的很多單詞都比較常用，下面的解釋，如 LEV，CLK ，DAT這個我很清楚，但是其他的我也說不準，不過給你查了一下資料，應該不會有錯了

例如LEV ，TIME ，MUTE 都是英文單詞，可以直譯，另外，MUTE 是查找於「中國知網」在線翻譯

參考網址如下：

LEV：http://dict..com/s?wd=lev

MUTE ： http://dict.cnki.net/dict_result.aspx?searchword=MUTE

AC-3: http://ke..com/view/355316.htm?fr=ala0_1

lev 電平

TIME 明顯是時間的意思

MUTE 弱音器/靜噪

INH 中斷（在對比了很多解釋之後的選擇，因為一般中斷是寫成 INT 的）

AC-3 是（杜比AC-3）Dolby Surround Audio Coding-3

CLK 是時鍾信號（CLOCK的縮寫）

DAT 是數據的意思（DATA的縮寫）

『叄』 各種電工術語解釋

保護接地：使電工設備的金屬外殼接地的措施。可防止在絕緣損壞或意外情況下金屬外殼帶電時強電流通過人體，以保證人身安全。

保護接零：把電工設備的金屬外殼和電網的零線連接，以保護人身安全的一種用電安全措施。

工作接地：在TN-C系統和TN-C-S系統中，為了電路或設備達到運行的要求的接地，如變壓器中性點接地。該接地成為工作接地或配電系統接地。

工作接零：工作接零是設備正常運行時的一種工作方式 ，工作接零是保護設備

重復接地：就是在中性點直接接地的系統中，在零干線的一處或多處用金屬導線連接接地裝置

『肆』 基爾霍夫定律常用電路術語

任意兩個節點之間無分叉的分支電路稱為支路。電路中三條或三條以上支路的匯點稱為節點。電路中有若干條支路構成的任意閉合路徑稱為迴路。

『伍』 電路專業術語

控制電源的電閘箱的符號是AL,或AP,電視線是TV 電話是TP ，

『陸』 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

『柒』 什麼叫做電路的節點、支路，迴路和網孔

1、電路的節點

在電信網路中，一個節點是一個連接點，表示一個再分發點或一個通信端點（一些終端設備）。節點的定義依賴於所提及的網路和協議層。

一個物理網路節點是一個連接到網路的有源電子設備，能夠通過通信通道發送、接收或轉發信息。

2、電路的支路

支路是專業術語，一是城市道路術語，指道路支路；二是電業術語，指供電支路；三是網路通信術語，指網路支路。

3、電路的迴路

電路迴路，即閉合迴路，每個迴路必須是閉合的才能有效。

簡單的說一個迴路即一個接通的電路，一個電路中的電流必須從正極出發經過整個電路，當然電路中必須有電阻，否則就會形成短路，經過所有的電器回到負極這就形成了一個閉合迴路。

而交流迴路則是從一相出發經過電路回到另一相（工業用電）或回到零線或地線（民用電）。

4、電路中的網孔

平面圖的一個網孔是它的一個自然的「孔」。即電路圖中由線所圍成的一個孔，但在這個孔中不再有支路，就是在這個孔中是空白了。

(7)術語電路擴展閱讀

路是物理電學的一個基本概念。它一般指由電源、電鍵、用電器等構成的電流通路。

單迴路就是指一個負荷有一個供電電源的迴路；雙迴路就是指一個負荷有2個供電電源的迴路。

一般對供電可靠性要求高的企業,或地區重要變電站，均採用雙回線供電。這樣可保護其中一個電源因故停電，另一個電源可繼續供電。但一般的對供電可靠性要求不高的中小用戶往往採用單電源供電。

『捌』 電氣行業常用的幾個專業術語及解析

1電源----電源是提供電能的設備。
2電路----由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路,稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」;交流電通過的電路稱為「交流電路」。
3電流——_就是大量電荷在電場力的作用下有規則地定向運動的物理現象。
4電壓——單位正電荷由高電位移向低電位時,電場力對它所做的功叫電壓。
5電動勢----電路中因其他形式的能量轉換為電能所引起的電位差,叫做電動勢。
6電位----分析電位時必須選擇一個參考點,參考點用O表示,在電路中用⊥符號表示,原則上是可以任意選取,但是習慣上選擇接地點或者接機殼點或者電路中連線最多的點為參考點,電路中某一點的電位就是該點到參考點的電壓
7模擬電路——是由自然界產生周期性變化的連續性的物理自然變數,在將連續性物理自然變數轉換為連續的電信號,並通過運算連續性電信號的電路。
8數字電路——·將連續性的電訊號,轉換為不連續性定量的電信號,並運算不連續性定量電信號的電路,稱為數字電路。
9有功功率——在交流電能的發輸用過程中,用於轉換成電磁形式的那部分能量叫做有功10無功功率——在交流電能的發輸用過程中,用於電路內電磁場交換的那部分能量叫做無功
11視在功率——在具有電阻和電抗的電路內,電壓與電流的乘積叫做視在功率,用字母Ps 來表示,單位為瓦特。

『玖』 電工電路有哪些相關術語

電工電路的相關術語很多，例如：電壓、電流、功率、頻率、功率因數、磁通、諧波等等。
推薦參考GB/T2900電工術語系列標准。
詳細網路網頁下搜索「GB/T2900電工術語系列標准全集」。

『拾』 電路術語里的VCC，VSS是什麼意思

一、解釋
vcc：c=circuit
表示電路的意思,
即接入電路的電壓；
vdd：d=device
表示器件的意思,
即器件內部的工作電壓；
vss：s=series
表示公共連接的意思，通常指電路公共接地端電壓。
二、說明
1、對於數字電路來說，vcc是電路的供電電壓,vdd是晶元的工作電壓（通常vcc>vdd），vss是接地點。
2、有些ic既有vdd引腳又有vcc引腳，說明這種器件自身帶有電壓轉換功能。
3、在場效應管（或coms器件）中，vdd為漏極，vss為源極，vdd和vss指的是元件引腳，而不表示供電電壓。
說法一：
vcc、
vdd、vee、vss是指晶元、分解電路的電源集結點，具體接電源的極性需視器件材料而
定。
vcc一般是指直接連接到集成或分解電路內部的三極體c極，vee是指連接到集成或分解電路內部三極
管的e極。
同樣，vdd、vss就是指連接到集成內部、分解電路的場效應管的d和s極。
例如是採用p溝
e/dmos工藝製成的集成，那麼它的vdd就應接電源的負，而vss應接正電源。
它們是這樣得名的：
vcc表示連接到三極體集電極（c）的電源。
vee表示連接到三極體發射極（e）的電源。
vdd表示連接到場效應管的漏極（d）的電源。
vss表示連接到場效應管的源極（s）的電源。
通常vcc和vdd為電源正，而vee和vss為電源負或者地。
說法二：
vdd,vcc,vss,vee,vpp區別
vdd:電源電壓（單極器件）；電源電壓（4000系列數字電
路）；漏極電壓（場效應管）
vcc：電源電壓（雙極器件）；電源電壓（74系列數字電路）；聲控載波（voice
controlled
carrier)
vss:地或電源負極
vee：負電壓供電；場效應管的源極（s）
vpp：編程/擦除電壓。
詳解：
在電子電路中，vcc是電路的供電電壓,
vdd是晶元的工作電壓：
vcc：c=circuit
表示電路的意思,
即接入電路的電壓，
d="device"
表示器件的意思,
即器件內部的工作電壓，
在普通的電子電路中，一般vcc>vdd
!
vss：s=series
表示公共連接的意思，也就是負極。
有些ic
同時有vcc和vdd，
這種器件帶有電壓轉換功能。
在「場效應」即coms元件中，vdd乃cmos的漏極引腳，vss乃cmos的源極引腳，
這是元件引腳符號.
希望能幫到你！