電路術語

⑴ 電工專業術語名詞解釋

1.電流，是指電荷的定向移動。電源的電動勢形成了電壓，繼而產生了電場力，在電場力的作用下，處於電場內的電荷發生定向移動，形成了電流。電流的大小稱為電流強度（簡稱電流，符號為I），是指單位時間內通過導線某一截面的電荷量，每秒通過1庫侖的電量稱為1「安培」（A）。安培是國際單位制中所有電性的基本單位。 除了A，常用的單位有毫安（mA）、微安(μA) 。

2. 電壓的基本概念電壓是指電路中兩點A、B之間的電位差(簡稱為電壓)，其大小等於單位 不同的電壓波形正電荷因受電場力作用從A點移動到B點所作的功，電壓的方向規定為從高電位指向低電位的方向。電壓的國際單位制為伏特(V)，常用的單位還有毫伏(mV)、微伏(μV)、千伏(kV)等。

3.電源是對用電設備而言。如電風扇要接電源才會轉。電腦要接電源才會工作。變壓器要接電源才有輸出。汽車要接好電源 才能實使電啟動，有些是直流電源有些是交流電源，但全是對電網的下端往上端而言是電源，從電網的上端往下而言則為負載。如果是電池類電源則是比較清楚的，電池就是電源。種類也多比如有低頻電源，高頻電源，直流電源，交流電源，脈沖電源，等等。

4.絕緣體：物理學上，把不善於導電的物體叫做絕緣體。例如：橡膠、玻璃、陶瓷、塑料、油、純水、乾燥的木棒、乾燥的紙張、乾燥的空氣等都是絕緣體。
注意：在一定條件下，絕緣體也會變成導體。

5.負荷，是人類社會中的一種專業詞語，指機器或主動機所克服的外界阻力，對某一系統業務能力所提出的要求（如電路交換台，郵政，鐵路），又指物體所承載的重量。引申為資源被佔用的比例。

6.電路中任意相關兩點之間的電壓就叫做該兩點之間的電壓降。

7.電阻率---又叫電阻系數或叫比電阻。是衡量物質導電性能好壞的一個物理量，以字母ρ表示，單位為歐姆*毫米平方/米。在數值上等於用那種物質做的長1米截面積為1平方毫米的導線，在溫度20C時的電阻值，電阻率越大，導電性能越低。則物質的電阻率隨溫度而變化的物理量，其數值等於溫度每升高1C時，電阻率的增加與原來的電阻電阻率的比值，通常以字母α表示，單位為1/C。

8.定義1：周期的倒數。
定義2：交變信號在單位時間內的重復次數。頻率的基本單位是赫茲，符號Hz，表示每秒一個完整周期。常用單位有千赫(kHz)、兆赫(MHz)與吉赫(GHz)。

9.線電壓----三相輸電線各線（火線）間的電壓叫線電壓，線電壓的大小為相電壓的1.73倍。

10. 相電壓----三相輸電線（火線）與中性線間的電壓叫相電壓。

11.有功功率----又叫平均功率。交流電的瞬時功率不是一個恆定值，功率在一個周期內的平均值叫做有功功率，它是指在電路中電阻部分所消耗的功率，以字母P表示，單位瓦特。

12.無功功率----在具有電感和電容的電路里，這些儲能元件在半周期的時間里把電源能量變成磁場（或電場）的能量存起來，在另半周期的時間里對已存的磁場（或電場）能量送還給電源。它們只是與電源進行能量交換，並沒有真正消耗能量。我們把與電源交換能量的速率的振幅值叫做無功功率。用字母Q表示，單位為芝。

13.線電流：從電源引出的三根導線中的電流為線電流，用IA、IB、IC表示

14.三相電源中流過每相負載的電流為相電流，用IAB、IBC、ICA表示

15.視在功率----在具有電阻和電抗的電路內，電壓與電流的乘積叫做視在功率，用字母Ps來表示，單位為瓦特。

希望採納。

⑵ 電路術語里的VCC，VSS是什麼意思

一、解釋
vcc：c=circuit
表示電路的意思,
即接入電路的電壓；
vdd：d=device
表示器件的意思,
即器件內部的工作電壓；
vss：s=series
表示公共連接的意思，通常指電路公共接地端電壓。
二、說明
1、對於數字電路來說，vcc是電路的供電電壓,vdd是晶元的工作電壓（通常vcc>vdd），vss是接地點。
2、有些ic既有vdd引腳又有vcc引腳，說明這種器件自身帶有電壓轉換功能。
3、在場效應管（或coms器件）中，vdd為漏極，vss為源極，vdd和vss指的是元件引腳，而不表示供電電壓。
說法一：
vcc、
vdd、vee、vss是指晶元、分解電路的電源集結點，具體接電源的極性需視器件材料而
定。
vcc一般是指直接連接到集成或分解電路內部的三極體c極，vee是指連接到集成或分解電路內部三極
管的e極。
同樣，vdd、vss就是指連接到集成內部、分解電路的場效應管的d和s極。
例如是採用p溝
e/dmos工藝製成的集成，那麼它的vdd就應接電源的負，而vss應接正電源。
它們是這樣得名的：
vcc表示連接到三極體集電極（c）的電源。
vee表示連接到三極體發射極（e）的電源。
vdd表示連接到場效應管的漏極（d）的電源。
vss表示連接到場效應管的源極（s）的電源。
通常vcc和vdd為電源正，而vee和vss為電源負或者地。
說法二：
vdd,vcc,vss,vee,vpp區別
vdd:電源電壓（單極器件）；電源電壓（4000系列數字電
路）；漏極電壓（場效應管）
vcc：電源電壓（雙極器件）；電源電壓（74系列數字電路）；聲控載波（voice
controlled
carrier)
vss:地或電源負極
vee：負電壓供電；場效應管的源極（s）
vpp：編程/擦除電壓。
詳解：
在電子電路中，vcc是電路的供電電壓,
vdd是晶元的工作電壓：
vcc：c=circuit
表示電路的意思,
即接入電路的電壓，
d="device"
表示器件的意思,
即器件內部的工作電壓，
在普通的電子電路中，一般vcc>vdd
!
vss：s=series
表示公共連接的意思，也就是負極。
有些ic
同時有vcc和vdd，
這種器件帶有電壓轉換功能。
在「場效應」即coms元件中，vdd乃cmos的漏極引腳，vss乃cmos的源極引腳，
這是元件引腳符號.
希望能幫到你！

⑶ 什麼是電流,電壓的關聯參考方向

在表達二點之間的電壓時，用正極性表示高電位，負極性表示低電位，而正極指向負極的方向就是電壓的參考方向（電流雷同）。

如果指定電流從標以電壓「＋」極性的一端流入，並從標以「-」極性的另一端流出，即電流的參考方向與電壓的參考方向一致，則把電流和電壓的這種參考方向稱為關聯參考方向。當二者不一致時，稱為非關聯參考方向。

(3)電路術語擴展閱讀：

電壓（voltage），也稱作電勢差或電位差，是衡量單位電荷在靜電場中由於電勢不同所產生的能量差的物理量。其大小等於單位正電荷因受電場力作用從A點移動到B點所做的功，電壓的方向規定為從高電位指向低電位的方向。

電壓的國際單位制為伏特（V，簡稱伏），常用的單位還有毫伏（mV）、微伏（μV）、千伏（kV）等。此概念與水位高低所造成的「水壓」相似。需要指出的是，「電壓」一詞一般只用於電路當中，「電勢差」和「電位差」則普遍應用於一切電現象當中。

大小分

電壓可分為高電壓，低電壓和安全電壓。

高低壓的區別是：以電氣設備的對地的電壓值為依據的。對地電壓高於或等於1000伏的為高壓。對地電壓小於1000伏的為低壓。

其中安全電壓指人體較長時間接觸而不致發生觸電危險的電壓。 按照國家標准《GB3805-83》安全電壓規定了為防止觸電事故而採用的，由特定電源供電的的電壓系列。我國對工頻安全電壓規定了以下五個等級，即42V，36V，24V，12V以及6V。

電源的電動勢形成了電壓，繼而產生了電場力，在電場力的作用下，處於電微安(μA)1A=1 000mA=1 000 000μA，電學上規定：正電荷定向流動的方向為電流方向。金屬導體中電流微觀表達式I=nesv,n為單位體積內自由電子數，e為電子的電荷量，s為導體橫截面積，v為電荷速度。

大自然有很多種承載電荷的載子，例如，導電體內可移動的電子、電解液內的離子、等離子體內的電子和離子、強子內的誇克。這些載子的移動，形成了電流。

三大效應

熱效應

導體通電時會發熱，把這種現象叫做電流熱效應。例如：比較熟悉的焦耳定律：是定量說明傳導電流將電能轉換為熱能的定律。（焦耳定律）

磁效應

電流的磁效應(動電會產生磁)：奧斯特發現：任何通有電流的導線，都可以在其周圍產生磁場的現象，稱為電流的磁效應。（畢奧-薩法爾定律）

化學效應

電的化學效應主要是電流中的帶電粒子（電子或離子）參與而使得物質發生了化學變化。化學中的電解水或電鍍等都是電流的化學效應。（法拉第電解定律）

密度

電流密度是一種度量，以矢量的形式定義，其方向是電流的方向，其大小是單位截面面積的電流。採用國際單位制，電流密度的單位是「安培/平方毫米」。用方程表達J=I/s

其中( I )是電流，( J )是電流密度，( s )是截面矢量。

⑷ 電氣行業常用的幾個專業術語及解析

1電源----電源是提供電能的設備。
2電路----由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路,稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」;交流電通過的電路稱為「交流電路」。
3電流——_就是大量電荷在電場力的作用下有規則地定向運動的物理現象。
4電壓——單位正電荷由高電位移向低電位時,電場力對它所做的功叫電壓。
5電動勢----電路中因其他形式的能量轉換為電能所引起的電位差,叫做電動勢。
6電位----分析電位時必須選擇一個參考點,參考點用O表示,在電路中用⊥符號表示,原則上是可以任意選取,但是習慣上選擇接地點或者接機殼點或者電路中連線最多的點為參考點,電路中某一點的電位就是該點到參考點的電壓
7模擬電路——是由自然界產生周期性變化的連續性的物理自然變數,在將連續性物理自然變數轉換為連續的電信號,並通過運算連續性電信號的電路。
8數字電路——·將連續性的電訊號,轉換為不連續性定量的電信號,並運算不連續性定量電信號的電路,稱為數字電路。
9有功功率——在交流電能的發輸用過程中,用於轉換成電磁形式的那部分能量叫做有功10無功功率——在交流電能的發輸用過程中,用於電路內電磁場交換的那部分能量叫做無功
11視在功率——在具有電阻和電抗的電路內,電壓與電流的乘積叫做視在功率,用字母Ps 來表示,單位為瓦特。

⑸ 基爾霍夫定律常用電路術語

任意兩個節點之間無分叉的分支電路稱為支路。電路中三條或三條以上支路的匯點稱為節點。電路中有若干條支路構成的任意閉合路徑稱為迴路。

⑹ 電路中FU、KM、KA、KT、KV、SA、FR和SB分別是什麼電器元件的文字元號

有常開觸點鑰匙操作的按鈕開關
按鈕文字元號：SB

(6)電路術語擴展閱讀：

電氣原理圖是用來表明設備電氣的工作原理及各電器元件的作用，相互之間的關系的一種表示方式。 運用電氣原理圖的方法和技巧，對於分析電氣線路，排除機床電路故障是十分有益的。

電氣原理圖一般由主電路、控制電路、保護、配電電路等幾部分組成。

⑺ 電路專業術語

控制電源的電閘箱的符號是AL,或AP,電視線是TV 電話是TP ，

⑻ 電路英文術語意思

電路板中的很多單詞都比較常用，下面的解釋，如 LEV，CLK ，DAT這個我很清楚，但是其他的我也說不準，不過給你查了一下資料，應該不會有錯了

例如LEV ，TIME ，MUTE 都是英文單詞，可以直譯，另外，MUTE 是查找於「中國知網」在線翻譯

參考網址如下：

LEV：http://dict..com/s?wd=lev

MUTE ： http://dict.cnki.net/dict_result.aspx?searchword=MUTE

AC-3: http://ke..com/view/355316.htm?fr=ala0_1

lev 電平

TIME 明顯是時間的意思

MUTE 弱音器/靜噪

INH 中斷（在對比了很多解釋之後的選擇，因為一般中斷是寫成 INT 的）

AC-3 是（杜比AC-3）Dolby Surround Audio Coding-3

CLK 是時鍾信號（CLOCK的縮寫）

DAT 是數據的意思（DATA的縮寫）

⑼ 這些詞是電路術語這句話如何翻譯成英語不要開翻譯器

首先得知道：

「電路」的英語是：(electric) circuit
「術語」的英語是：(technical) term
「這些詞是電路術語」 的英文是：These words are the (technical) terms on (electric) circuits.
註：這里的「on」是「關於」的意思，用於學術科技方面。不用about .

⑽ 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。