四層電路板設計

『壹』 PCB在畫4層板時將地單獨作為一層,將vcc單獨作為一層是什麼意思

圖片所示的是PCB中的三種過孔，中間的覆銅層是電氣層，注意看內部第四層。

目前採用的貼片晶元一般都至少要求一隻VCC引腳，一隻GND引腳，越來越多的佔用了雙面PCB走線空間，對信號線割裂嚴重。同時我們也知道大面積的覆銅帶來的電容效應、屏蔽效應對電源電路紋波、抗電磁干擾都有好處，因此在四層板設計中，一般將內部兩層設計為VCC和GND大面積敷銅層，通過通孔引至PCB表面晶元引腳附近，形成短而粗的等效電源引線。

『貳』 四層PCB板的問題！！！！

1.四層板就是以頂層和底層為主增加了接地層與電源層(整層都是地或電源不要走其它的線).提高電路穩定性和抗干擾能力.頂層和底層的地線和電源一定要與地層或電源層相連.使PCB的走線更大的空間.
2.只要你在PCB元件庫做的封裝是合你的元件標準的就不用再設置了.如果有定位孔就要自己去設置就是四邊固定PCB板的孔.到PCB洗板時只要依GERBER就好了.
3.這個項有最大線寬和最小線寬,這是默認線寬就是你畫PCB線時默認的線寬你可更改.

添加盲孔和其它方法一樣,只是設定層不同;
PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；
二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不
超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，
層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實
現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低所以一般都是用通孔.
如果沒必要就不要加盲孔了.

『叄』 如何畫4層PCB板

新建的PCB文件默認來的是2層板，教你源怎麼設置4層甚至更多層板。

在工具欄點擊Design-->Layer Stack Manager.進入之後顯示的是兩層板，添加為4層板，一般是先點top layer, 再點Add Layer,再點Add Layer，這樣就成了4層板。見下圖。

有些人不是點add layer,而是點add plane，區別是add layer一般是增加的信號層，而add plane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有add layer,又有add plane.根據自己需要選擇。

另外需要設置的就是每一層的銅厚，Core和Prepreg厚度，雙擊進去可以進行修改。

『肆』 用Altium Designer怎麼設計PCB四層板

朋友，一般設計四層板的話，我們的疊層順序是信號，地，電源，信號，板子的最小過孔24/12.板框什麼的，你根據自己的情況而定，線寬的大小和線間距的話，根據你的生產廠家的工藝來看，一般是走7mil線寬，7mil線間距，電源線要加粗，至於多少，看你的電流了。

『伍』 設計四層pcb時，一般上下走信號，中間走電源，但中間不能走信號嗎，如果不能走信號光走電源或地的話覺

中間兩層電最好的電源和地，能不走信號線最好不要走，這個取決你的板子抗干擾性的需求。如果要求不是很嚴格，上下層實在是布不下了也可以走，只是會降低抗干擾性。

『陸』 PCB四層板怎麼布線

1.先設置底層和電源層。「Design」--「Layer stack manager」,點擊左邊的「top layer」,再點擊「Add plane」,會在...
2.一般來說底層最好不要做分割,這樣可以保證一個干凈和大面積的地平面;
3.電源層分割。確定分割為幾種電源,比如:5V,3.3V,1.8V等。先將布線層選擇...
4.雙擊你分割好的區域,選擇相應網路。

『柒』 什麼是雙層電路板如何畫雙層和四層的PCB

雙層線路板是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔裡面也有銅。

一塊PCB板子有兩個面嘛，就是頂層和底層。用PROTEL畫PCB板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板；選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。

點擊Design→Layer Stack manager，就跳到層管理，這時候你點擊圖左邊的TopLyer選擇，然後點擊右上角的 Add TopLayer，就會在TopLayer和BottomLayer層之間加中間信號層MidLayer，加兩次就是兩層中間層了，加上頂層和底層就是4層。在這4層上畫導線連接元器件，就是畫4層PCB。

『捌』 問點個用DXP畫四層電路板的一些問題和准備工作，請畫過的說下。

四層板一般就是把電源和地各放一層，然後信號走其他層，具體的還可以調整，信號部分像什麼數字和模擬分開之類的是必須的。

『玖』 四層板設計可以不用添加內電層么

多層電路板里，不是所有電源都必須放在內電層，內電層也可以走線。
多層板的話，一般在緊挨top層或bottom層的地方放完整的電源、地層，主要是獲得好的抗電磁干擾能力，提高信號完整性。
另外，表層當然可以也放地、電源，只是由於器件佔掉面積的原因，形不成完整的層。這樣很多器件就可能無法取電。

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，製作好每一層線路後，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大於或等於2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

『拾』 四層電路板比二層電路板有什麼好處

1、這個自要看你的線路設計
2、線路不是很密集，二層布板能搞定就用二層，二層布板簡單、直觀
3、四層板線路密集，top層也就是正面算頂層，boot低層也就是背面，
4、四層板中間板線層：gnd接地層，sin過孔走線層
5、四層工製作工藝比二層復雜，費用也高