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電路圖UM

發布時間:2022-07-30 12:51:01

電路圖符號識別

如圖,直線y=12x+1與x軸、y軸分別交於點C. D,以線段OD為直角邊作等腰Rt△DOC1,過點C1作C1D1⊥x軸交直線y=12x+1於點D1,又以C1D1為直角邊作等腰Rt△D1C1C2,…按這樣規律一直作下去,則Rt△D2013C2013C2014的腰長是()



A. 40252014
B. 3201232013
C. 3201332012
D. (32)2013

【考點】

一次函數圖象上點的坐標特徵

【解析】

分別求出C1D1、C2D2、C3D3,發現規律即可解決問題.

【解答】

由圖象可知,x=1時,得C1D1=y=12+1=32,

x=1+32=52時,得C2D2=y=12×52+1=94=(32)2,

x=52+94=198時,得C3D3=y=12×198+1=278=(32)3,



C2013D2013=(32)2013,

∴Rt△D2013C2013C2014的腰長是(32)2013.

故選D.

㈡ 電路圖中um=42v r=2歐

電動機電流Id=E/(r+R+Rd)=42V/(2Ω+20Ω+Rd)
電動機電壓Ud=Id*Rd=20V Rd=20V/Id
解以上2公式得:電動機的電流Id=1A;
電動機消耗的功率:Pd=Ud*Id=20V*1A=20W
電動機輸出的功率:20W-1A*1Ω=19W

㈢ 集成電路工藝設備的UT表和UM表

(1)集成電路前工藝設備根據其工藝性質,主要有以下幾種。

外延爐:用於外延材料生長。

氧化擴散設備:用於製取氧化層和實現摻雜。

制膜設備:主要有電子束蒸發台、磁控濺射台、等離子體增強化學汽相淀積(PECVD)設備。

離子注入機:用於高精度摻雜,根據注入能量、束流大小和矽片尺寸不同有多種規格。

腐蝕、刻蝕設備:主要AD7890BN-4有化學濕法腐蝕和等離子體化學干法刻蝕設備,干法刻蝕具有良好的選擇性和定向性。

光刻設備:有勻膠機、曝光機、顯影設備、堅膜烘焙機等設備。

純水製取設備:用於為工藝生產提供純凈無雜質、無細菌的水。

環境控制設備:包括水、風、電、氣、冷、濕、暖七大類型,主要是為集成電路生產提供潔凈的環境,必要的動力和恆定的溫度、濕度。

在線檢測儀器:主要用於檢驗、測控集成電路製造過程中的各種工藝參數,主要有膜厚測量儀、結深測量儀、C-V特性測量儀、C-T特性測量儀、薄膜應力測試儀、表面缺陷檢查儀、激光橢偏儀、線寬測量儀、電子顯微鏡、原子力顯微鏡等,還有各種放大倍率的光學顯微鏡、晶體管特性圖示儀等部分常規儀器。

(2)後工藝的主要設備有以下幾種。

裂片機:主要用於對加定完畢的矽片上的集成電路進行分割,壓焊機:包括有超聲、金球焊接設備,實現管芯內部引線端與外管殼外引線的電氣連接。

封裝設備:按不同工藝,有儲能對象機、平行封焊機、玻璃熔封設備、塑封機以及激光電子束封貼機等。

老化篩選設備:有高/低溫箱,靜/動態老化台,各種測試儀器、儀表、離心、振動等設備。

㈣ um在電氣元件符號中是指什麼

Um表示最大電壓。

㈤ 電路分析題目,請問圖中畫下劃線的Um*1怎麼來的呀

Um*1,就是在埠上外接電壓源Um,其與1S電導構成串聯支路,
列入結點電壓方程就是(Um)*1。

㈥ 線路板中經常會出現 鎳金板厚度要求為 多少 u" 。 請問u"代表的是多少μm啊是個什麼樣的轉換關系

u"即微英寸,um即微米。換算:1um(微米)=39.37u"(微英寸),1mm=1000um。
u"和um都是厚度單位,一般我們說做多少u"。比如,一般的化金板要求鎳120,金1.5,意思就是要求120u"的鎳厚,1.5u"以上的金厚。
另外,這個厚度看個人習慣,有的人習慣說做多少微米,有的習慣說做多少微英寸。回簽嗎?如果他指定要用噴錫,那你讓品質部的人帶上Ipc650G去跟客人談,關於噴錫板的厚度的接收標准,(前提條件是你的板不會太離譜),告訴他們是按要求做的,如果他們還不認帳,那估計他們是不要那板了,如果不想搞砸關系就自認吧,建議你暫時緩緩,過段時間去向他們要板拿回工廠,也許他們已經用完了,祝你好運
什麼樣的PCB板要電金或沉金
這個倒沒什麼特別區分,我主要歸納了這么幾點:1是板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的「沉金+鍍金手指」工藝和「噴錫+鍍金手指」工藝,偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的,不過沉金達不到鍍金厚度,如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況.2是板
化學沉金為什麼要藉助鎳
化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱為沉鎳浸金.PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳,然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝.它既有良好的接觸導通性,而且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面塗覆工藝配合使用.隨著日新月異的電子業的民展,
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你是指焊盤的鍍層嗎?極少有PCB焊盤鍍鋅的,一般都採用鍍錫(無鉛噴錫或含鉛錫).另外,鍍金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的鍍金層是比較厚的.再就是有機隔膜(OSP)工藝,它的作用只是防止銅箔焊盤氧化,在迴流焊或波峰焊之後就完成了使命,徹底分解了.
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1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之間(軍標);2、一般沉金板會在單價上每平米加多200~300元,大批量會便宜.低於這個價格的品質會比較差.3、沉金面積是按照全PCB面積算的,因為沉金葯水是按照PCB面積來計算壽命的,不單獨只是沉金面積有關.沉金過程是化學置換反應,沉金葯水相對「脆弱」些,電路板的進入葯水前雖
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如果黃金鉑金同時溶入王水用什麼方法分別提取?要用什麼做沉金物?
無水亞硫酸鈉,10多元一瓶
電路板表面為什麼出現網格狀銅箔
這是PCB設計中,高頻信號屏蔽的一種,高頻信號的波長比較短,網格狀的銅線長度和波長近似一樣時,高頻信號被吸收.所以我們會看見網格狀的PCB板地線.
長期從事PCB行業 負責沉銅 電鍍 沉錫以前還有沉金 葯水添加等,總之線路板廠有的都在接觸,有什麼危害?
1)從葯水方面,在沒有很好的防護措施和通風搓手情況下,氣味會刺激肺部和氣管等位置,包括你的嗅覺.2)噪音,很多設備的噪音很大,若沒有很好的防護措施,或長時間處在那個環境裡面,對聽力有很大的損失.3)粉塵,部分工序的存在機械加工粉塵,這些粉塵若漂浮空中,呼吸入肺部,會影響身體健康的.我了解的,主要是以上幾個方面.
朋友們,你們好!用王水提金用什麼做沉金劑幫幫我好嗎?
常壓解吸化學提金工藝GSR沉金劑,這個可以直接向相關公司購買!
含金的鎳渣怎麼提取金就是表面有金的鎳塊如果鎳表面都被金包裹著,那酸就攻擊不到鎳吧?這種情況怎麼辦?
加酸將鎳溶解,再加氨水將鎳絡合,估計就可以啦.
PCB板沉金面會氧化嗎?
會的,但不容易被氧化
PCB板沉金問題.請問一下PCB板的沉金厚度怎麼區分?從PCB板上的焊盤顏色可以區分它所沉金的厚度嗎?因為我是做品管的,
有關系,你看一下顏色是發亮還是發暗,如果是發亮的話就是鍍金厚度達到要求,如果是發暗的話,則是沉金厚度不夠.希望能幫助到你.
PCB制板中的沉金費是什麼意思啊?
答:沉金是PCB製造中表面處理的一種方式.也叫化學鍍金.有些線路板為了後續上元件的需要,必須用到沉金.製作方法大概是這樣的:在線路板前面的多道工序

㈦ 開關電源電路圖 開關電源工作原理

開關電源是利用現代電力電子技術,控制開關管開通和關斷的時間比率,維持穩定輸出電壓的一種電源,開關電源一般由脈沖寬度調制(PWM)控制IC和MOSFET構成。下面我們來看看開關電源電路圖以及開關電源工作原理吧。



一、開關式穩壓電源的基本工作原理


開關式穩壓電源接控制方式分為調寬式和調頻式兩種,在實際的應用中,調寬式使用得較多,在目前開發和使用的開關電源集成電路中,絕大多數也為脈寬調制型。因此下面就主要介紹調寬式開關穩壓電源。


調寬式開關穩壓電源的基本原理可參見下圖。



對於單極性矩形脈沖來說,其直流平均電壓Uo取決於矩形脈沖的寬度,脈沖越寬,其直流平均電壓值就越高。直流平均電壓U。可由公式計算,


即Uo=Um×T1/T

式中Um為矩形脈沖最大電壓值;T為矩形脈沖周期;T1為矩形脈沖寬度。

從上式可以看出,當Um與T不變時,直流平均電壓Uo將與脈沖寬度T1成正比。這樣,只要我們設法使脈沖寬度隨穩壓電源輸出電壓的增高而變窄,就可以達到穩定電壓的目的。


二、開關式穩壓電源的原理電路圖


1、基本電路




圖二開關電源電路圖


開關式穩壓電源的基本電路框圖如圖二所示。


交流電壓經整流電路及濾波電路整流濾波後,變成含有一定脈動成份的直流電壓,該電壓進人高頻變換器被轉換成所需電壓值的方波,最後再將這個方波電壓經整流濾波變為所需要的直流電壓。

控制電路為一脈沖寬度調制器,它主要由取樣器、比較器、振盪器、脈寬調制及基準電壓等電路構成。這部分電路目前已集成化,製成了各種開關電源用集成電路。控制電路用來調整高頻開關元件的開關時間比例,以達到穩定輸出電壓的目的。


2.單端反激式開關電源電路圖


單端反激式開關電源的典型電路如圖三所示。電路中所謂的單端是指高頻變換器的磁芯僅工作在磁滯回線的一側。所謂的反激,是指當開關管VT1導通時,高頻變壓器T初級繞組的感應電壓為上正下負,整流二極體VD1處於截止狀態,在初級繞組中儲存能量。當開關管VT1截止時,變壓器T初級繞組中存儲的能量,通過次級繞組及VD1整流和電容C濾波後向負載輸出。



單端反激式開關電源是一種成本最低的電源電路,輸出功率為20-100W,可以同時輸出不同的電壓,且有較好的電壓調整率。唯一的缺點是輸出的紋波電壓較大,外特性差,適用於相對固定的負載。

單端反激式開關電源使用的開關管VT1承受的最大反向電壓是電路工作電壓值的兩倍,工作頻率在20-200kHz之間。


3.單端正激式開關電源電路圖


單端正激式開關電源的典型電路如圖四所示。這種電路在形式上與單端反激式電路相似,但工作情形不同。當開關管VT1導通時,VD2也

導通,這時電網向負載傳送能量,濾波電感L儲存能量;當開關管VT1截止時,電感L通過續流二極體VD3繼續向負載釋放能量。



在電路中還設有鉗位線圈與二極體VD2,它可以將開關管VT1的最高電壓限制在兩倍電源電壓之間。為滿足磁芯復位條件,即磁通建立和

復位時間應相等,所以電路中脈沖的占空比不能大於50%。由於這種電路在開關管VT1導通時,通過變壓器向負載傳送能量,所以輸出功率范圍大,可輸出50-200W的功率。電路使用的變壓器結構復雜,體積也較大,正因為這個原因,這種電路的實際應用較少。


4.自激式開關穩壓電源電路圖


自激式開關穩壓電源的典型電路如圖五所示。這是一種利用間歇振盪電路組成的開關電源,也是目前廣泛使用的基本電源之一。



當接入電源後在R1給開關管VT1提供啟動電流,使VT1開始導通,其集電極電流Ic在L1中線性增長,在L2中感應出使VT1基極為正,發射極為負的正反饋電壓,使VT1很快飽和。與此同時,感應電壓給C1充電,隨著C1充電電壓的增高,VT1基極電位逐漸變低,致使VT1退出飽和區,Ic開始減小,在L2中感應出使VT1基極為負、發射極為正的電壓,使VT1迅速截止,這時二極體VD1導通,高頻變壓器T初級繞組中的儲能釋放給負載。在VT1截止時,L2中沒有感應電壓,直流供電輸人電壓又經R1給C1反向充電,逐漸提高VT1基極電位,使其重新導通,再次翻轉達到飽和狀態,電路就這樣重復振盪下去。這里就像單端反激式開關電源那樣,由變壓器T的次級繞組向負載輸出所需要的電壓。

自激式開關電源中的開關管起著開關及振盪的雙重作從,也省去了控制電路。電路中由於負載位於變壓器的次級且工作在反激狀態,具有輸人和輸出相互隔離的優點。這種電路不僅適用於大功率電源,亦適用於小功率電源。


5.推挽式開關電源電路圖


推挽式開關電源的典型電路如圖六所示。它屬於雙端式變換電路,高頻變壓器的磁芯工作在磁滯回線的兩側。電路使用兩個開關管VT1和VT2,兩個開關管在外激勵方波信號的控制下交替的導通與截止,在變壓器T次級統組得到方波電壓,經整流濾波變為所需要的直流電壓。



這種電路的優點是兩個開關管容易驅動,主要缺點是開關管的耐壓要達到兩倍電路峰值電壓。電路的輸出功率較大,一般在100-500W范圍內。


6.降壓式開關電源電路圖


降壓式開關電源的典型電路如圖七所示。當開關管VT1導通時,二極體VD1截止,輸人的整流電壓經VT1和L向C充電,這一電流使電感L中的儲能增加。當開關管VT1截止時,電感L感應出左負右正的電壓,經負載RL和續流二極體VD1釋放電感L中存儲的能量,維持輸出直流電壓不變。電路輸出直流電壓的高低由加在VT1基極上的脈沖寬度確定。


這種電路使用元件少,它同下面介紹的另外兩種電路一樣,只需要利用電感、電容和二極體即可實現。


7.升壓式開關電源電路圖


升壓式開關電源的穩壓電路如圖八所示。當開關管VT1導通時,電感L儲存能量。當開關管VT1截止時,電感L感應出左負右正的電壓,該電壓疊加在輸人電壓上,經二極體VD1向負載供電,使輸出電壓大於輸人電壓,形成升壓式開關電源。



8.反轉式開關電源電路圖


反轉式開關電源的典型電路如圖九所示。這種電路又稱為升降壓式開關電源。無論開關管VT1之前的脈動直流電壓高於或低於輸出端的穩定電壓,電路均能正常工作。



當開關管VT1導通時,電感L儲存能量,二極體VD1截止,負載RL靠電容C上次的充電電荷供電。當開關管VT1截止時,電感L中的電流繼續流通,並感應出上負下正的電壓,經二極體VD1向負載供電,同時給電容C充電。


以上就是小編為大家介紹的開關電源電路圖以及開關電源工作原理的內容,希望能夠幫助到您。更多關於開關電源電路圖的相關資訊,請繼續關注土巴兔學裝修。

㈧ 集成電路中0.35um和0.18um有啥區別,在畫電路圖時。

集成電路的0.35um和0.18um是指集成電路的製程,也就是製作集成電路時內部的最小線寬是0.35和0.18um,0.18的工藝水平顯然更高一些,但無論是那種製程,與畫電路圖都沒有任何關系,除非你是設計集成電路的內部電路圖

㈨ 電氣原理圖元器件標識」+UM「 是什麼意思

現在國內用的基本是企業標准,主要是改革開放後受外國品牌的沖擊,85年以前的國家標准沒有執行了,現在電氣行業是最亂的年代。看上圖應該是接線端子的代號,三相線、一零線、一地線。

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