如何製作電路板

① DIY自己在家怎樣製作印製電路板.需要的材料工具,製作方法越詳細越好.

同樣的問題,剛剛回答過.
手工製作？方法：
1、准備材料：敷銅板、三氯化鐵、工業酒精、蟲膠漆、小毛筆、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小電鑽、水砂紙、電烙鐵、焊錫；
2、印圖：用印藍紙將印刷電路圖描繪在敷銅板的銅箔面；
3、描圖：使用酒精溶解蟲膠漆，用毛筆將蟲膠溶液描在敷銅板需要保留銅箔的部分；
4、腐蝕：蟲膠凝干牢固後，將電路板放入三氯化鐵溶液（溫度略高於環境即可），用竹筷輕動電路板或晃動容器，使溶液流動；
5、清洗：將腐蝕過的電路板取出清洗干凈，晾乾，用酒精洗去剩餘蟲膠漆膜，還可以用斷鋸條作工具修理電路導線部分以求美觀；
6、焊盤搪錫：用水砂紙砂光銅箔氧化層（主要是焊盤部分），用毛筆蘸松香酒精溶液刷焊盤部分，用電烙鐵搪錫；
7、打孔：根據元件引腳大小選擇鑽頭，在焊盤中心打孔。
OK！
後期還可以用蟲膠溶液加綠色染料，刷焊盤以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是這樣做的.

② 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

③ 怎樣自製電路板

方法1：
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。
2,把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷3蘸取印料，均勻地塗到蠟紙上，反復幾遍，印製板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適於小批量製作。
3.以氯酸鉀1克，濃度15％的鹽酸40毫升的比例配製成腐蝕液，抹在電路板上需腐蝕的地方進行腐蝕。
4.將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
方法2：
1、在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。
2、找一台傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。
3、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的製作效果。
4、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後，即可腐蝕了。
如要印製多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。

④ 電路板是怎樣製作的需要什麼工具和材料

單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!回答)
快乾油漆!
小排筆!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到裸露的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)

⑤ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

⑥ pcb製作八大流程

pcb電路板製作流程如下：

1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能以及各個部件之間的關系。

⑦ 手工製作PCB電路版的方法

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法：
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法：
激光熱轉印法1
步 驟：
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告，買一種製作電路板專用熱轉印紙（本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面），准備好一個電熨斗或過塑機，有過塑機最好；三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來，列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度，將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上，用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」，反復燙幾次，這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下，此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕，一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機，只是溫度控製得較精確罷了，根本不值得買，真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機，你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片，拿到列印店去打，不過價錢較貴，
A4的我們這里要2元一張，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500張左右，加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板（A4幅面有多大？找一本大16開的書看看就知道了，恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧？另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元），做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定，像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板，做一塊才20分鍾左右，小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享，現拿給大家分享，望指教！

業余製作方法；熱轉印法
熱轉印法2：
硬 件：
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟：
第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。
第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。
第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。
第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。
第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。
第八步：將焊盤銑刀裝到台鑽上，清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。
第九步：安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。

1. 熱轉印法簡介

熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。

這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，南京和武漢有成品出售，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。

2．設計布線規則

由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：

1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。

2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。

3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。

4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。

5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。

3． 列印

列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。然後進行設置，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。

4． 加熱轉印

將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鍾，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。

5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利於控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。

6．鑽孔與後續處理

腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。

7．焊接

焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。

⑧ 集成電路板的製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

⑨ PCB製作工藝流程

電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。