3d電路板

1. 我需要做一個3D列印機，主控電路板據說是12v的，但是我不知道是12v多少A的，而我的電源是500w 12V 40A

3D列印機功率一般由四部分組成，加熱頭（常用40W）、電機（XYZE軸四個，一個一般12W的樣子，總共50W）、熱床（視熱床大小而定，一般220*220mm的熱床加熱到110度是130W的樣子）、其它（如風扇、顯示等一般不會超過10W），所以說500W的電源一般3D列印機肯定是夠用的

2. Altium designer3d的電路圖有的元件是在PCB板的另一面

Altium designer 3D的電路圖有的元件是在PCB板的另一面，那是因為你的元件封裝問題，在pcb（2D）環境下，雙擊被放到反面的元件，選擇層到正面，就沒問題了。

3. Proteus的ARES進行PCB3D視圖查看時電路板透明是因為缺少了哪一步

4. 3d列印機能列印pcb電路板么

有這個可能，也可以的。
很早就有雕刻機雕刻電路，只是精度不高。3D列印電路技術上沒有問題，只是技術不成熟。

5. 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

6. UT33D電路板中R5的阻值多少

電路板中的r5的電阻是1000歐姆到1500歐姆中間

7. 電路板軟體設計好的3D文件的emn和emp怎麼導入到creo中

導入方法如下：

1、首先來打開EMN文件，默認是找不到該文件的，要選擇「所有文件」

8. 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖

看，是這個軟體
只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等