電路板焊接點

⑴ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

⑵ 電路板焊接點如何手工鍍錫或鍍鎳

電路板如果是來鍍鎳或源者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼上焊接會用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。

⑶ 電路板中猶如錫狀的密密麻麻的小疙瘩是什麼起什麼作用呢

電路板中猶如錫狀的密密麻麻的小疙瘩是什麼？起什麼作用呢？

電路板中那些密密麻麻的小疙瘩是焊接點。下面我們來觀察一下下面的圖片。

焊點是為了把電子器件跟底板的銅片焊接起來，它具有集成晶元的功能，祈禱連接其中各個部件的作用，沒有他的正常運行，不僅是無法安裝使用的。

⑷ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

⑸ 電路板後面焊接點與金屬碰會怎樣

電路板焊接點如果與金屬碰撞肯定會將電路板燒壞了，所以要用絕緣材料與金屬隔離，或者將電路板懸空才能保證正常使用。

⑹ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

⑺ 電路板的焊點是什麼材料

焊點為焊錫，焊接時往往先點上松糕，松糕的作用是使焊點更光滑，焊得更牢固

⑻ 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔版，再把原件退壓倒權焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

(8)電路板焊接點擴展閱讀：

注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

⑼ 電路板背面的這些銀色焊點到底有什麼實質性的作用

這些銀色焊接點是用焊錫加焊錫膏焊上去的，連接那些二極體，電容器材的正負極確保它們在電壓穩定時通電正常化。

⑽ 電路板焊接的點多大

這個看你的電路類型和元件類型啊，一般普通的小功率電路用的1/4W色環電阻的插件的是0.7mm 0.5mm，信號系統如手機主板那種，都是貼片工藝，焊盤只有過孔的，就更小了，0.0幾
mm的都有，大功率電路如電力變換電路器件都是耐高壓大功率的，引腳都很粗，當然焊盤更大了，得看你什麼類型的板子