電路板性能

⑴ 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(1)電路板性能擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

⑵ 如何辨別PCB電路板的好壞

1、大小和厚度的標准規則。客戶可以測量檢查自己產品的厚度及規格。

2、光和顏內色。外部電路容板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮少點墨，那麼PCB本身就是不好的。

3、焊縫外觀。PCB零件較多，如果焊接不好，零件易脫落將會嚴重影響焊接質量。

4、元件安裝上去以後電話機要好用，即電氣連接要符合要求。

5、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路。

6、受高溫銅皮不容易脫落。

7、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了。

8、沒有額外的電磁輻射。

9、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應在允許的范圍之內。

10、高溫、高濕及耐特殊環境也應在考慮的范圍內。

11、表面的力學性能要符合安裝要求。

⑶ 電路板的可靠性測試指標有哪些

1.熱應復力測試：目的是制驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環境中儲存後保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能

⑷ pcb板的熱學性能

由於材料及其製品都在一定的溫度環境下使用，在使用過程中，將對不同回的溫度作出反映，表現出不同答的熱物理性能，這些熱物理性能就稱為材料的熱學性能。 材料的熱學性能有：熱容、熱膨脹、熱傳導等。

PCB線路板通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期而可靠地工作著。

PCB線路板產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB線路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

(4)電路板性能擴展閱讀：

PCB這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。

導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

⑸ 優質線路板有哪些特點

：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以後電話機要內好用，即電氣容連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
6、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;
7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內;
8、表面的力學性能要符合安裝要求;

⑹ 如何判斷電路板的好壞

面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質量規范要求來判斷。
第一：從外觀上分辨出電路板的好壞（一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;

1、大小和厚度的標准規則。

線路板對標准電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀。

線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

第二：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以後電話機要好用，即電氣連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
6、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;
7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內;

8、表面的力學性能要符合安裝要求;

⑺ 線路板板材分類，優劣區分

線路板板材分類：

FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A。

FR-4：

1. 阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;

2. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3. 阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5. 阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用於催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94vo-cem-1。

優劣區分：符合標準的為優，不符合規格的為劣。

基板材料的主要標准：

1. 國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。

2. 國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等。

⑻ 什麼是PCB及PCB的優點

印製電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印製線路板，簡稱印製板。英文稱為PCB。所謂印製電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現元器件間的電氣連接的組裝板。
二、採用PCB的優點
印製電路板的出現與發展，給電子工業帶來了重大的改革，極大地促進了電子產品的更新換代。這是由於印製電路板PCB具有許多獨特的功能和優點，概括起來有：
(1)印製電路板PCB優點之一是可以實現電路中各個元器件間的電氣連接，代替復雜的布線，減少了傳統方式下的接線工作量，簡化了電子產品的裝配、焊接、調試工作。
(2)印製電路板PCB優點二是縮小了整機體積，降低了產品成本，提高了電子設備的質量和可靠性。
(3)印製電路板PCB優點三是具有良好的一致性，它可以採用標准化設計，有利於裝備生產的自動化和焊接的機械化，提高了生產率。
(4)印製電路板PCB優點四裝備的部件有好的機械性能和電氣性能，使電子設備實現單元組合化，使整塊經過裝配調試的印製電路板作為一個備件，便於整機產品的互換與維修。
正是由於以上PCB優點，印製電路板PCB已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中，沒有印製電路板PCB就沒有現代電子信息產業的高速發展。熟悉印製電路板PCB的基本知識，掌握印製電路板PCB基本設計方法和製作工藝，了解生產過程是學習電子工藝技術的基本要求。

⑼ 電路板性能指標有哪些

耐高壓 高溫 低溫 腐蝕 膨脹系數等等