❶ 電路板上電容腳怎麼折彎
在電路板上面的電容如果想要折彎的話，你必須要將它們進行一下調試。
❷ 電子廠裡面的電路板邊角料都拿去幹嘛了
邊角料一般都是要回收的。
邊角料是：指加工生產企業（個人），在生產製造產品的過程中，在原定計劃、設計的生產原料內、加工過程中沒有完全消耗掉的，且無法再用於加工該產品項下製成品的數量合理的剩餘廢、碎料及下腳料。一般也稱為「邊角余料」。
邊角料分為幾類：
1.開料時的邊角料，這種邊角料往往是長方形或者正方形的，如果比較大的邊料，在地些場合還是可以利用的，小的邊料不能利用的，有廢品收購商收購，用在其它電路板生產小廠，更小的或者當廢品，有專門對廢舊金屬進行回收的部門處理；
2.生產過程中，包括電子生產企業產生的邊料，一般都作為廢品對金屬材料進行回收，沒有金屬材料的邊料沒有利用價值，處理起來非常麻煩，現在有的金屬回收處理部門當作建築材料（如水泥磚）的填充料。
❸ 電路板折鍍的原因是什麼
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。
❹ 請問如何裁切電路板，有什麼好方法
1 剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。
❺ 電路板 斷了 還能修好么
能修啊。如果上面沒有元件也沒有銅箔可以不管它。但是如果有的話，可以把斷開的銅箔阻專焊層刮開屬，鍍上錫，用銅線（最好是稍粗點兒的元件引腳）仔細將對應的銅箔斷開的兩邊連起來，雙面板的話，兩面的銅箔都要連好。就可以了。
❻ 柔性電路板（FPC）的壓折傷改善對策
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品. [編輯本段]柔性電路板(FPC)的特性—短小輕薄 1.短:組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
2. 小:體積比PCB小
可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝 [編輯本段]柔性電路板的產品應用 行動電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.
電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面, 透過液晶熒幕呈現
CD隨身聽
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
磁碟機
無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK. [編輯本段]FPC的基本結構 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz.
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜 保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便於作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助於減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少７０％。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。ＰＣＢ柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由於可以承受數百萬次的動態彎曲，柔性電路可以很好地適用於連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為最終產品功能的一部分。要求電信號／電源移動而形狀系數／封裝尺寸較小的一些產品都獲益於柔性電路。ＰＣＢ柔性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由於減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。早期柔性電路主要應用在小型或薄形電子產品及剛性印製板之間的連接等領域。２０世紀７０年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨列印機、汽車音響、光碟驅動器（見圖１３－１）及硬碟驅動器等電子產品中。打開一台３５ｍｍ的照相機，裡面有９－１４處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦———今天幾乎所有使用的東西裡面都有柔性電路。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。二、ＰＣＢ柔性電路的功能１．ＰＣＢ柔性電路的撓曲性和可靠性目前ＰＣＢ柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。各類柔性板如圖１３－２所示。１單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。３多層柔性板是將＂層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。４傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層ＦＲ－４增強材料，會更經濟。ＰＣＢ柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的ＳＭＴ膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的１／１０；是剛性電路板價格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。５混合結構的ＰＣＢ柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個８層板使用ＦＲ－４作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。２．ＰＣＢ柔性電路的經濟性如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盤及３ｍｉｌ線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的１．５倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達４倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。一般說來，ＰＣＢ柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。３．ＰＣＢ柔性電路的成本盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到３ｍｉｌ甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可速ＵＬ認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
結合一下，我也不懂哦！
❼ 電路板折斷了有影響嗎
電路上的金屬導體沒裂的話 不影響
❽ 電路板都有哪些工藝
1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板
2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
❾ 不同顏色的PCB板有什麼區別
1.
綠色的阻焊油墨是歷史最悠久,且最便宜最普及的。
2.
一般來說整個電子的板級產品都要經過制板以及帖片過程,在制板過程中有幾道工序是要經過黃光室的,綠色在黃光室的視覺效果要好一些,但這不是主要的。在SMT焊接的時候,要經過上錫和帖片以及最後的AOI校驗,這些過程都學要光學定位校準的,有綠色的底色對儀器的識別效果好一些。
3.
常見的有紅黃綠藍黑。由於工藝的問題,很多線條的檢驗還是依賴工人用眼睛看的(當然現在大都使用飛針測試了)。 打著強光眼睛不停地看板子, 這可是個很累人的工作哦,綠色相對來說最不傷眼睛。所以大都採用綠色。
4.
藍色和黑色是因為分別摻了鈷和碳,具有一定的導電性,所以有短路的風險,綠色的PCB比較環保,高溫環境下使用時不會釋放有毒氣體。
❿ 功放機音量電位器上電路板銅箔折斷了怎麼辦，也配不到，不要它可以怎麼接繼續用啊 求解釋全面謝謝
電路板銅箔折斷可以用小刀輕輕刮開斷面上的絕緣塗層，露出銅本色後用烙鐵搪錫，再用細導線連接焊上即可。當然，需要一定的動手能力，如果不具備或者工具不齊全，那隻能求助維修部了。