電路板酸洗

❶ 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

❷ 如何從電子板中提煉黃金

電子版提煉黃金，土辦法如下：第一步焚燒（金的抗氧化能力很強，普通火焰中不會氧化，其他的金屬會氧化掉，比如錫、銅等），第二步酸洗溶解掉其他的金屬氧化物並分離掉非金屬雜質，第三步水銀溶解黃金，第四步蒸餾水銀得到黃金。

❸ 各位大俠小弟在PCB板的蝕刻這一步時，最後有個過程叫酸洗，這個過程裡面有硫酸嗎它不會腐蝕表面的銅嗎

清潔表面的用的是鹽酸，把鹽酸稀釋一下，對表面銅不會有影響的。 希望能幫到你， 給分呦！！！

❹ pcb osp表面處理工藝詳細流程

OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。 其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。

❺ 廢電路板可以回收嗎

廢電路板可以回收。

電子廢物成為全球產生量增長最快的固體廢物，並且由於直接產生於人類消費過程，含有豐富的有色金屬等有價材料和潛在的重金屬、持久性有機污染物等環境風險，已經成為環境領域關注的焦點之一。資源化利用成為解決電子廢物問題、促進有色金屬產業持續發展的最有效途徑。

而電路板和鋰離子電池是為消費電子優化電路分布、提供電源供應最典型的部件，其中這些部件中元器件的剝離、正極材料的分離以及其深度資源化是電子廢物資源化技術研究的核心與關鍵。

(5)電路板酸洗擴展閱讀

國務院環境保護主管部門會同國務院資源綜合利用、工業信息產業主管部門負責組織擬訂廢棄電器電子產品回收處理的政策措施並協調實施，負責廢棄電器電子產品處理的監督管理工作。國務院商務主管部門負責廢棄電器電子產品回收的管理工作。國務院財政、工商、質量監督、稅務、海關等主管部門在各自職責范圍內負責相關管理工作。

國家對廢棄電器電子產品實行多渠道回收和集中處理制度。國家對廢棄電器電子產品處理實行資格許可制度。設區的市級人民政府環境保護主管部門審批廢棄電器電子產品處理企業（以下簡稱處理企業）資格。

國家建立廢棄電器電子產品處理基金，用於廢棄電器電子產品回收處理費用的補貼。電器電子產品生產者、進口電器電子產品的收貨人或者其代理人應當按照規定履行廢棄電器電子產品處理基金的繳納義務。

廢棄電器電子產品處理基金應當納入預算管理，其徵收、使用、管理的具體辦法由國務院財政部門會同國務院環境保護、資源綜合利用、工業信息產業主管部門制訂，報國務院批准後施行。

制訂廢棄電器電子產品處理基金的徵收標准和補貼標准，應當充分聽取電器電子產品生產企業、處理企業、有關行業協會及專家的意見。國家鼓勵和支持廢棄電器電子產品處理的科學研究、技術開發、相關技術標準的研究以及新技術、新工藝、新設備的示範、推廣和應用。屬於國家禁止進口的廢棄電器電子產品，不得進口。

❻ pcb線路板的工藝流程

一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的

❼ 請問用什麼葯水可以酸洗電路板

王水,濃硝酸和濃鹽酸按1:3體積混合
洗完以後貴金屬會以離子形式溶解在水裡
電容什麼的金屬部分都會溶掉

❽ PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;

❾ 電路板怎麼清洗清洗的方法都有哪些

線路板的清洗方式： ①普通清洗主要使用單個清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗版劑液體里浸泡清洗。超聲權波清洗機內清洗劑的溫度一般是35℃～85℃，清洗時間2～5分鍾。對於通常的清洗劑都可以使用液相清洗。
汽相清洗是指機器構成至少三個槽，其中第一槽熱清洗，第二槽冷凍浸洗，第三槽沸騰蒸氣漂洗。第三槽清洗劑液體被加熱後產生蒸汽，在遇到冷凍浸洗後低溫工件被冷卻成液體滴落槽里，會得到相當干凈的工件。這樣PCB在干凈的清洗液里洗出來後表面會比較干凈。適於這種設備的清洗劑主要是三氯乙烯等不燃性的單一或混合液體。這是針對更高要求的PCB電路超聲波清洗設備。

❿ 超聲波清洗機如何清洗印刷線路板

線路板屬於精密設備，嬌貴的很。因其表面復雜，容易積累灰塵。而灰塵和靜電都是損壞線路板的重要因素，所以清灰就十分重要了。一般的清灰方式是使用人工清洗，採用刷子。而超聲波依靠其獨特的空化效應，可以將線路板縫隙里的灰塵、油脂和污垢清除出來且不會損壞線路板，機械清洗可以實現標准化，大批量快速清洗。操作也很簡單。一句話就是操作簡單，徹底清洗，快速完成。