電路板生產設備

⑴ 製作電路板需要用到什麼機器

以下是生來產單、雙面電路板（PCB）的源主要設備。
鑽孔工序：開料機、鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

⑵ 製作電路板需要什麼機器！

以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、內鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉容銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

⑶ 製作生產 pcb線路板，一般需要哪些設備機器

製作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

(3)電路板生產設備擴展閱讀：

pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

折疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

折疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率范圍。

⑷ 公司是做電路板智能自動化生產設備的，請問那裡有比較專業的平台或者論壇可以參加學習

國內比較專業的平台大概就是華南電路板展了，這是華南地區比較專業的，是專門為電子製造企業提供一站式PCB/FPC采購服務的平台，所以你去那裡參觀就對了！8月28-30日可以去深圳會展中心看看，相信去一趟肯定不會讓你失望的。

⑸ 做電路板開發需要買什麼儀器

需要的設備：電腦、手電筒鑽、列印機、塑封機、碳酸鈉、銅箔基板 、小鋼鋸 、美工刀 、烙鐵、專 焊錫 。

電路板的名屬稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

⑹ PCB生產是什麼

一、簡介

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

⑺ 製造PCB,也就是開線路板廠需要那些機器(設備)

主要設備清來單：（還有一些小源設備沒列裡面，比如真空包裝機之類的，還需要電鍍線，鍍金，鍍銀，可以選擇外包）
序號 中文名稱 英文名稱 設備數量
1 電鍍銅生產線 Copper Plating Line 8
2 電鍍錫生產線 Nickel Plating Line 2
3 沉銅線 Plating Line 1
4 除膠渣線 Desmearing Line 1
5 曝光機 Exposer 2
6 磨板機 Scrubbing Machine 2
7 顯影機 Developing Machine 2
8 成品清洗機 Final Cleaning Machine 1
9 蝕刻機 Etching Machine 1
10 烤箱 oven 6
11 絲印機 Screen Printer 10
12 綠油攪拌機 Solder mask ink mixer 1
13 磨刮刀機 Grind? Drawknife Machine 1
14 貼膜機 Photoresist Laminator 1
15 數控鑽機 CNC Machine 4
16 數控鑼機 Routing Machine 4
17 剪板機 Sheeter Machine 2

⑻ 電子生產的全套設備都包括什麼設備呢 從PCB電路圖--->生產成一個具有完整功能的電路板。

全套兩萬夠了。開料：開料機（有手動的，也有自動的）
內層：塗布機，曝光機，棕化線，蝕刻線，顯影線，開料機（用於PP剪裁）；AOI掃描機（用於內層線路檢驗。）
壓合：壓合線（用於多層板製作），打靶機（對板）
鑽孔：數控鑽孔機，上PIN釘機，打磨機（磨邊），磨鑽頭機，超聲波清洗機（用於鑽頭清洗），大型吸塵器（用於抽走鑽孔過程中產生的塵埃，這個不是一般大的，整個車間都要用到，每個介面對上每台機器。）
一銅：沉銅線，一銅線，（包括前後處理）
線路：干膜前處理機，干膜顯影機，貼膜機，曝光機，對板桌，菲林光繪機，菲林顯影機，還有菲林檢驗需要的放大鏡，菲林筆，生產中需要用到的菲林水，菲林紙。板架（顯影後的板必須插架，防止板面刮傷，杜絕品質問題）
二銅：電鍍線，蝕刻線，（剝錫，剝膜）線，（包括前後處理），
防焊絲印：防焊前處理線，防焊顯影機，板架（前處理後的板必須插架，且戴手套拿板，防止板面氧化，前處理的板在刷板過後閑置不得超過12小時），防焊絲印機，塞孔鋁片，刮刀，烤箱（用來預烤），曝光機，對板桌，網版，烤箱（後烤，將防焊綠油烤乾）
文字絲印：網板，文字絲印機，網板曝光機，網板風干架，網板清洗池，刮刀，烤箱。（文字後烤）
表面處理：分不同的表面處理需要不同的生產線；松香：OSP生產線；化金：前處理，後處理，化金線；化錫：前處理，後處理，化錫線。噴錫：前處理，後處理，噴錫機；等等。

⑼ 生產電路板需要哪些設備

太多了。電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、版曝光機、烤箱、權AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鑽機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機……
還要不要我再列？
你這樣問不出個名堂的。你不可能一次性買進這些全部設備。必須要確定先買哪些再買哪些，各個擊破才行。畢竟世上沒有任何一家公司能銷售線路板生產所需的一切設備，再大的廠家也最多就是銷售其中幾種而已。

⑽ pcb設備是什麼

pcb設備是生產電路板的設備。其工藝流程：入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷帶擺動→高壓泵洗（20Kg/cm2）→泵洗→市水洗→吸干→吹乾→烘乾→出板。 pcb設備包括去毛刺機，雙面鹼性蝕刻機，金屬化學清洗機，真空包裝機，塗膠機，顯影機，蝕刻生產線... 去毛刺機主要用於印製電路板去除鑽孔毛刺，表面氧化層及凈化板面的專用設備。30Kg/cm2的高壓清洗泵，能徹底去除鑽孔毛刺和表面的污物，是保證PCB板孔化質量的關鍵設備。